【技術實現步驟摘要】
本專利技術是關于一種軟性電路板及其制造方法，特別是關于一種應用于高頻信號傳輸的軟性電路板及其制造方法。
技術介紹
1、近年來，折疊裝置(例如筆記本電腦及擴增實境(ar)/虛擬實境(vr)穿載裝置)及折疊屏幕(例如手機及平板計算機)的相關電子產品需求逐漸增加，而在折疊操作中仍須進行數據的傳輸，但隨著產品薄型化及傳輸速度的提升，對于電路板的要求也有相應的提升，特別是針對電路板的彎折性能及高頻信號傳輸性能。
技術實現思路
1、本專利技術的一態樣是提供一種軟性電路板，其將信號層設置于介質層中，并利用液態金屬包圍信號層的走線，以滿足彎折及高頻信號傳輸的需求。
2、本專利技術的另一態樣是提供一種軟性電路板的制造方法。
3、根據本專利技術的一態樣，提供一種軟性電路板，其包含第一介質層、設置在第一介質層上的第二介質層、設置在第二介質層中的信號層、設置在第二介質層上的第三介質層以及多個液態金屬復合材料。所述信號層包括走線與襯墊。所述多個液態金屬復合材料設置為包圍走線，但不包圍襯墊。
4、根據本專利技術的一實施例，所述多個液態金屬復合材料包含多個液態金屬復合材料側部以及多個液態金屬復合材料層。所述多個液態金屬復合材料側部自所述第三介質層延伸穿過所述第二介質層至所述第一介質層中。所述多個液態金屬復合材料層設置在所述第一介質層及所述第三介質層中，并連接所述多個液態金屬復合材料側部。
5、根據本專利技術的一實施例，上述軟性電路板還包含分別設置在所述多個液態金屬
6、根據本專利技術的一實施例，上述軟性電路板還包含設置于所述襯墊上并電性連接所述襯墊的電子元件。
7、根據本專利技術的一實施例，所述多個液態金屬復合材料包含液態金屬及纖維素納米纖維。
8、根據本專利技術的另一態樣，提供一種軟性電路板的制造方法。方法包含提供基板，其中所述基板包含介質層；形成第一凹槽在所述基板中；形成信號層在所述第一凹槽中；分別形成第二凹槽及第三凹槽在所述下介質層及所述上介質層中，其中所述第二凹槽不暴露所述第一膠層，且所述第三凹槽不暴露所述第二膠層；填充多個液態金屬復合材料層在所述第二凹槽及所述第三凹槽中；分別形成第四凹槽及第五凹槽在所述信號層的兩側，且不暴露所述信號層，其中所述第四凹槽及所述第五凹槽自所述上介質層延伸穿過所述介質層至所述下介質層中；以及填充多個液態金屬復合材料側部至所述第四凹槽及所述第五凹槽中。
9、根據本專利技術的一實施例，所述基板包含兩個金屬層，所述介質層位于所述兩個金屬層之間，所述第一凹槽不穿過所述兩個金屬層的其中一者。在形成信號層之后，且在形成所述下介質層及所述第一膠層之前，上述方法還包含移除所述兩個金屬層。
10、根據本專利技術的一實施例，填充多個液態金屬復合材料層還包含形成多個液態金屬保護膜分別在所述多個液態金屬復合材料層暴露于所述上介質層及所述下介質層的表面上。
11、根據本專利技術的一實施例，所述多個液態金屬復合材料側部及所述多個液態金屬復合材料層設置在所述信號層周圍，且所述多個液態金屬復合材料側部連接所述多個液態金屬復合材料層。
12、根據本專利技術的一實施例，所述信號層包含走線及襯墊。所述走線被所述多個液態金屬復合材料側部及所述多個液態金屬復合材料層包圍，而所述襯墊不被所述多個液態金屬復合材料側部及所述多個液態金屬復合材料層包圍。
13、應用本專利技術的軟性電路板及其制造方法，將信號層內埋于介質層中，且利用液態金屬復合材料包圍信號層的走線，以使信號層可滿足高彎折次數及高頻信號傳輸的需求。再者，電子元件可直接設置于信號層的襯墊上，而有利于信號傳輸。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種軟性電路板，其特征在于，包含：
2.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述多個液態金屬復合材料包含：
3.根據權利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述多個液態金屬復合材料還包含：
4.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，還包含：
5.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述多個液態金屬復合材料包含液態金屬及纖維素納米纖維。
6.一種軟性電路板的制造方法，其特征在于，包含：
7.根據權利要求6所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于，所述基板包含兩個金屬層，所述介質層位于所述兩個金屬層之間，所述第一凹槽不穿過所述兩個金屬層的其中一者，且
8.根據權利要求6所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于，填充多個液態金屬復合材料層還包含：
9.根據權利要求6所述的軟性電路板的制造方法，其特征在于，所述多個液態金屬復合材料側部及所述多個液態金屬復合材料層設置在所述信號層周圍，且所述多個液態金屬復合材料側部連接所述多個液態金屬復合材料層。
10.根據權利
...【技術特征摘要】
1.一種軟性電路板，其特征在于，包含：
2.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述多個液態金屬復合材料包含：
3.根據權利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述多個液態金屬復合材料還包含：
4.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，還包含：
5.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述多個液態金屬復合材料包含液態金屬及纖維素納米纖維。
6.一種軟性電路板的制造方法，其特征在于，包含：
7.根據權利要求6所述的軟性電路板的制造方...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張曉娟，楊梅，袁剛，
申請(專利權)人：宏啟勝精密電子秦皇島有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。