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    低工作電壓、低漏電流的AlScN器件及其制備方法技術(shù)

    技術(shù)編號:44128784 閱讀:17 留言:0更新日期:2025-01-24 22:47
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種低工作電壓、低漏電流的AlScN器件及其制備方法。所述器件包括依次層疊設(shè)置的底電極層、功能層以及頂電極層;功能層包含AlScN鐵電材料,底電極層與所述功能層歐姆接觸;頂電極層的材質(zhì)包括熔點(diǎn)低于200℃的低熔點(diǎn)金屬,低熔點(diǎn)金屬元素的一部分?jǐn)U散滲透至功能層中。本發(fā)明專利技術(shù)通過設(shè)置低熔點(diǎn)金屬作為頂電極,能夠顯著降低其工作電壓和漏電流,并且優(yōu)選通過退火處理使得低熔點(diǎn)金屬熔化并擴(kuò)散滲透進(jìn)入功能層中,與功能層形成良好的接觸和滲透摻雜,形成對功能層電學(xué)特性的深入改性,可以進(jìn)一步地同時降低AlScN基鐵電存儲器件的工作電壓和漏電流,對AlScN基鐵電存儲器的發(fā)展有著深遠(yuǎn)意義。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體,尤其涉及一種低工作電壓、低漏電流的alscn器件及其制備方法。


    技術(shù)介紹

    1、鐵電存儲器是一種利用鐵電薄膜材料的自發(fā)極化在電場中兩種不同取向(n-極化、m-極化)作為邏輯單元來存儲數(shù)據(jù)的非易失性存儲器,具有高速度讀寫、高密度集成、抗輻射等優(yōu)點(diǎn)。存儲器最關(guān)鍵的部分是其存儲單元,存儲單元決定了存儲器的集成度和讀寫性能。對于鐵電存儲器來說,其存儲單元一般為鐵電電容結(jié)構(gòu)。因此,能否生長出高質(zhì)量的鐵電薄膜來制成鐵電電容是提升鐵電存儲器性能的關(guān)鍵。目前主流的鐵電薄膜有pzt、hfo2等,這些鐵電薄膜有著穩(wěn)定性差、與cmos工藝不兼容等問題,所以找到一種新型鐵電薄膜迫在眉睫。

    2、ⅲ-氮化物半導(dǎo)體如aln、gan、inn都具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨(dú)特的性能,使其在光電器件、電力電子、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現(xiàn)出了巨大的潛力。而sc摻雜的ⅲ-氮化物半導(dǎo)體也有著優(yōu)異的壓電性能和鐵電性能。2019年,akiyama等人證明alscn存在鐵電性,它是由sc摻雜纖鋅礦結(jié)構(gòu)的aln獲得,這為鐵電存儲器的發(fā)展開辟了新的道路。aln具有高電阻率、高熱導(dǎo)率、高穩(wěn)定性及高聲波傳輸速率等優(yōu)異的物理性能,是一種應(yīng)用廣泛的壓電材料。一般認(rèn)為aln的外加電場強(qiáng)度小于aln薄膜介質(zhì)的擊穿電場強(qiáng)度情況下,無法進(jìn)行極化翻轉(zhuǎn),因此aln無法表現(xiàn)出鐵電性。而sc的摻雜使aln的兩個極化狀態(tài)n極化和m極化之間的能量勢壘降低,因此其極化轉(zhuǎn)換電場強(qiáng)度降低,低于擊穿電場強(qiáng)度,從而表現(xiàn)出了鐵電性。這一發(fā)現(xiàn)使alscn鐵電薄膜作為鐵電存儲器成為可能。alscn基鐵電薄膜有著其他鐵電材料難以達(dá)到的高剩余極化強(qiáng)度和矯頑場,其制備工藝也與cmos工藝相兼容,且擁有較高的溫度穩(wěn)定性,符合新型鐵電存儲器的要求。

    3、在以alscn為基礎(chǔ)的鐵電存儲器中,電極材料的選擇與處理方式是重中之重,使用不同金屬電極的alscn基鐵電存儲器有著不同的工作電壓,而對電極的處理方式則決定著電極與功能層之間界面關(guān)系的好壞,這也直接影響著alscn基鐵電存儲器件工作電壓的高低和漏電流的大小。目前,主流的應(yīng)用于alscn基鐵電存儲器的電極有pt、mo和tin等等,但是使用這些材料的alscn基鐵電存儲器有兩個嚴(yán)重的科學(xué)問題,其一是高工作電壓,其二是大漏電流,這兩個科學(xué)問題也是制約其進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。


    技術(shù)實現(xiàn)思路

    1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本專利技術(shù)的目的在于提供一種低工作電壓、低漏電流的alscn器件及其制備方法。

    2、為實現(xiàn)前述專利技術(shù)目的,本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案包括:

    3、第一方面,本專利技術(shù)提供一種低工作電壓、低漏電流的alscn鐵電薄膜器件,包括依次層疊設(shè)置的底電極層、功能層以及頂電極層;所述功能層包含alscn鐵電材料,所述底電極層與所述功能層歐姆接觸;所述頂電極層的材質(zhì)包括熔點(diǎn)低于200℃的低熔點(diǎn)金屬。

    4、進(jìn)一步地,所述低熔點(diǎn)金屬元素的一部分?jǐn)U散滲透至所述功能層中形成了四元或四元以上系鐵電疊加層。

    5、第二方面,本專利技術(shù)還提供一種低工作電壓、低漏電流的alscn鐵電薄膜器件的制備方法,其包括:

    6、形成底電極層;

    7、在所述底電極層表面沉積形成功能層,所述功能層包含alscn鐵電材料;

    8、在所述功能層表面形成頂電極層,所述頂電極層的材質(zhì)包括熔點(diǎn)低于200℃的低熔點(diǎn)金屬,獲得所述alscn鐵電薄膜器件;

    9、以及可選擇地對所述alscn鐵電薄膜器件進(jìn)行退火處理,以使所述低熔點(diǎn)金屬擴(kuò)散滲透進(jìn)入所述功能層中。

    10、基于上述技術(shù)方案,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)的有益效果至少包括:

    11、本專利技術(shù)所提供的alscn鐵電薄膜器件及其制備方法通過設(shè)置低熔點(diǎn)金屬作為頂電極,能夠顯著降低其工作電壓和漏電流,并且優(yōu)選通過退火處理使得低熔點(diǎn)金屬熔化并擴(kuò)散滲透進(jìn)入功能層中,與功能層形成良好的接觸和滲透摻雜,形成對功能層電學(xué)特性的深入改性,該頂電極不僅僅作為電極,還作為一種摻雜改性材料層,具體的,低熔點(diǎn)金屬的擴(kuò)散滲透形成了四元或四元以上系的鐵電疊加層,這樣可以進(jìn)一步地同時降低alscn基鐵電存儲器件的工作電壓和漏電流,對alscn基鐵電存儲器的發(fā)展有著深遠(yuǎn)意義。

    12、上述說明僅是本專利技術(shù)技術(shù)方案的概述,為了能夠使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更清楚地了解本申請的技術(shù)手段,并可依照說明書的內(nèi)容予以實施,以下以本專利技術(shù)的較佳實施例并配合詳細(xì)附圖說明如后。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種低工作電壓、低漏電流的AlScN鐵電薄膜器件,包括依次層疊設(shè)置的底電極層、功能層以及頂電極層;所述功能層包含AlScN鐵電材料,所述底電極層與所述功能層歐姆接觸;

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlScN鐵電薄膜器件,其特征在于,所述頂電極層的材質(zhì)包括金屬In、金屬Sn、共晶錫焊中的任意一種或兩種以上的組合。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlScN鐵電薄膜器件,其特征在于,沿層疊方向,所述功能層的結(jié)構(gòu)包括AlN緩沖層/AlScN亞層/AlN緩沖層、AlN緩沖層/AlScN亞層、AlScN亞層/AlN緩沖層或單獨(dú)的AlScN層中的任意一種。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的AlScN鐵電薄膜器件,其特征在于,所述AlScN亞層的厚度為10-500nm,所述AlN緩沖層的厚度為1-50nm。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlScN鐵電薄膜器件,其特征在于,所述底電極層包括接觸層和集流層;所述接觸層與所述功能層直接接觸,所述集流層與所述接觸層層疊設(shè)置,作為所述接觸層的集流體。

    6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的AlScN鐵電薄膜器件,其特征在于,所述接觸層的材質(zhì)包括晶面為111的TiN、Pt、Mo中的任意一種;

    7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlScN鐵電薄膜器件,其特征在于,在垂直于層疊方向的平面方向上,所述功能層的尺寸小于所述底電極層,所述頂電極層的尺寸小于所述功能層;且層疊方向上觀察,所述功能層的邊緣與所述底電極層的邊緣具有間隔距離,所述頂電極層的邊緣與所述功能層的邊緣具有間隔距離。

    8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的AlScN鐵電薄膜器件,其特征在于,所述功能層及其對應(yīng)的所述頂電極層在所述底電極層上設(shè)置有多組。

    9.一種低工作電壓、低漏電流的AlScN鐵電薄膜器件的制備方法,其特征在于,包括:

    10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法,其特征在于,所述退火處理的溫度為150-400℃,時間為1-60min。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種低工作電壓、低漏電流的alscn鐵電薄膜器件,包括依次層疊設(shè)置的底電極層、功能層以及頂電極層;所述功能層包含alscn鐵電材料,所述底電極層與所述功能層歐姆接觸;

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的alscn鐵電薄膜器件,其特征在于,所述頂電極層的材質(zhì)包括金屬in、金屬sn、共晶錫焊中的任意一種或兩種以上的組合。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的alscn鐵電薄膜器件,其特征在于,沿層疊方向,所述功能層的結(jié)構(gòu)包括aln緩沖層/alscn亞層/aln緩沖層、aln緩沖層/alscn亞層、alscn亞層/aln緩沖層或單獨(dú)的alscn層中的任意一種。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的alscn鐵電薄膜器件,其特征在于,所述alscn亞層的厚度為10-500nm,所述aln緩沖層的厚度為1-50nm。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的alscn鐵電薄膜器件,其特征在于,所述底電極層包括接觸層和集流層;所述接觸層與所述功能層...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:蔣春萍李鋮然李程鵬
    申請(專利權(quán))人:中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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