【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來華專利技術(shù)】
本公開涉及對(duì)晶片加工裝置進(jìn)行管理的管理裝置、管理方法及包括晶片加工裝置的晶片的制造系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
1、以往，已知有在半導(dǎo)體晶片的研磨裝置中能夠抑制研磨后的晶片的gbir值的批次間的偏差的晶片的兩面研磨方法(例如參照專利文獻(xiàn)1等)。
2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
3、專利文獻(xiàn)
4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2019-114708號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、專利技術(shù)要解決的課題
2、近年來，隨著半導(dǎo)體器件中的設(shè)計(jì)規(guī)則的微細(xì)化發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體晶片的規(guī)格的要求變得嚴(yán)格。其結(jié)果，在推進(jìn)晶片的加工成品率的提高的方面，根據(jù)被要求的規(guī)格而各裝置間的成品率的差別變得顯著的事例開始被視為問題。
3、所以，本公開的目的在于提供能夠提高晶片的加工成品率的管理裝置、管理方法及晶片的制造系統(tǒng)。
4、用來解決課題的手段
5、解決上述課題的本公開的一實(shí)施方式如以下那樣。
6、[1]一種管理裝置，具備對(duì)多個(gè)晶片加工裝置進(jìn)行管理的控制部；前述控制部基于由前述各晶片加工裝置加工后的晶片的加工后特性與規(guī)定品種的晶片的規(guī)格的中心值的距離，從前述多個(gè)晶片加工裝置之中決定分配給前述規(guī)定品種的晶片的加工的晶片加工裝置。
7、[2]如上述[1]所述的管理裝置，前述控制部對(duì)于前述各晶片加工裝置算出距前述規(guī)定品種的晶片的規(guī)格的中心值最近的加工后特性作為最優(yōu)特性，按前述最優(yōu)特性與前述規(guī)定品種的晶片的規(guī)格的中心值的距離從短到長(zhǎng)的順序，決定分配給前述規(guī)定
8、[3]如上述[2]所述的管理裝置，前述控制部從變更了前述各晶片加工裝置的加工條件時(shí)的加工后特性之中，選擇最接近于前述規(guī)定品種的晶片的規(guī)格的中心值的加工后特性作為前述最優(yōu)特性。
9、[4]如上述[3]所述的管理裝置，前述加工條件通過前述各晶片加工裝置進(jìn)行終點(diǎn)檢測(cè)而被決定。
10、[5]如上述[1]至[4]中任一項(xiàng)所述的管理裝置，前述控制部在以前述規(guī)定品種的晶片的規(guī)格的中心值為原點(diǎn)的圖表中標(biāo)繪表示前述晶片的加工后特性的點(diǎn)，算出所標(biāo)繪的點(diǎn)與前述圖表的原點(diǎn)的距離。
11、[6]一種管理方法，對(duì)多個(gè)晶片加工裝置進(jìn)行管理，包括下述步驟：基于由前述各晶片加工裝置加工后的晶片的加工后特性與規(guī)定品種的晶片的規(guī)格的中心值的距離，從前述多個(gè)晶片加工裝置之中決定分配給前述規(guī)定品種的晶片的加工的晶片加工裝置。
12、[7]一種晶片的制造系統(tǒng)，具備上述[1]至[5]中任一項(xiàng)所述的管理裝置、以及由前述管理裝置管理的晶片加工裝置。
13、專利技術(shù)效果
14、根據(jù)有關(guān)本公開的管理裝置、管理方法及晶片的制造系統(tǒng)，能夠提高晶片的加工成品率。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種管理裝置，其特征在于，
2.如權(quán)利要求1所述的管理裝置，其特征在于，
3.如權(quán)利要求2所述的管理裝置，其特征在于，
4.如權(quán)利要求3所述的管理裝置，其特征在于，
5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的管理裝置，其特征在于，
6.一種管理方法，對(duì)多個(gè)晶片加工裝置進(jìn)行管理，其特征在于，
7.一種晶片的制造系統(tǒng)，其特征在于，
【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來華專利技術(shù)】
1.一種管理裝置，其特征在于，
2.如權(quán)利要求1所述的管理裝置，其特征在于，
3.如權(quán)利要求2所述的管理裝置，其特征在于，
4.如權(quán)利要求3所述的管理裝置，其特征...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：宮崎裕司，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：勝高股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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