【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及激光加工領域，特別是適配圓形掃描區域的振鏡校正方法。
技術介紹
1、在激光應用領域，特別是需要使用f-theta場鏡和振鏡的系統加工時，需要對振鏡進行校正，保證激光加工的位置和尺寸是準確的，然后生成校正文件，加工時調用。在常規的校正方式中，由于f-theta場鏡是圓形的，而實際生產中使用的加工范圍是矩形，兩者配合起來校正范圍通常是場鏡圓的內接正方形。這種做圓內接正方形的校正，是目前常用的校正方法，這種校正的有效面積是有限的，校正不到的地方就無法正常使用，造成了一定的浪費。
技術實現思路
1、本專利技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本專利技術提出適配圓形掃描區域的振鏡校正方法。
2、本專利技術還提出具有上述適配圓形掃描區域的振鏡校正方法及裝置。
3、一方面，根據本專利技術實施例的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，應用在振鏡校正裝置上，所述振鏡校正裝置包括依次連接的激光器、振鏡和場鏡，所述激光器發出激光依次經過振鏡和場鏡后照射在加工平臺上，所述加工平臺被場鏡照射到的部分為掃描區域，還包括需要進行校正操作的校正區域，所述校正區域設置在所述掃描區域內，所述校正區域的面積不大于所述掃描區域的面積，所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法包括以下步驟：
4、s100、確定場鏡的掃描區域、第一校正區域和中心點；
5、s200、以所述中心點為基準，沿順時針或逆時針方向，作多個輔助直角三角形，以每個輔助直角三角形的短直角邊為邊
6、根據本專利技術的一些實施例，所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法還包括以下步驟：
7、s300、以多個輔助正方形為基準，對輔助正方形進行分割，得到新的輔助正方形和新的校正區域；
8、s400、基于預設的精度閾值，迭代執行步驟s300，迭代得到新的校正區域，直到新的輔助正方形的邊長小于等于預設的精度閾值后停止迭代，并將完全處于場鏡的掃描區域以內的新的輔助正方形拼接而成的區域擬合成一塊，得到最終的校正區域；
9、s500、基于新的校正區域，對場鏡進行校正。
10、根據本專利技術的一些實施例，所述步驟s100包括：
11、s110、確定從激光器發出的激光經過場鏡后，照射到加工平臺出現光斑的區域，所述光斑的區域為場鏡的掃描區域，所述場鏡的掃描區域為圓形掃描區域；
12、s120、在所述場鏡的掃描區域內構建圓內接正方形，所述圓內接正方形包圍的區域為第一校正區域；
13、s130、基于所述圓內接正方形的對角線交點，確定中心點的位置。
14、進一步，所述步驟s210中，
15、所述輔助直角三角形的斜邊為場鏡的掃描區域的半徑，所述輔助直角三角形的長直角邊為以所述中心點為基準的水平線或豎直線，所述輔助直角三角形的短直角邊為斜邊與場鏡的掃描區域的交點到所述水平線或所述豎直線的垂線，且使得每個所述輔助直角三角形的最小角的正切值均為0.5。
16、進一步，所述步驟s200中，
17、所述輔助直角三角形的個數為8個，所述輔助直角三角形長直角邊的長度為短直角邊長度的2倍，所述輔助直角三角形的斜邊的長度為所述場鏡掃描區域的半徑。
18、進一步，所述步驟s200中，
19、所述輔助正方形的個數為16個，16個輔助正方形拼接為一個大正方形，所述大正方形中，除了4個頂點所在的4個輔助正方形沒有完全處于所述場鏡的掃描區域以外，其他12個輔助正方形均完全處于所述場鏡的掃描區域以內。
20、進一步，所述步驟s300包括：
21、s310、以多個輔助正方形為基準，將每個輔助正方形均勻切割為4個新的輔助正方形；
22、s320、所述新的輔助正方形中，將完全處于場鏡的掃描區域以內的新的輔助正方形拼接而成的區域擬合成一塊，形成新的校正區域。
23、進一步，所述步驟s500包括：
24、s510、基于多個新的輔助正方形拼接而成的組合標準圖形，確定每一個交點的理想坐標信息；
25、s520、將所述標準組合圖形放置于加工平臺上，使得組合標準圖形的中心與所述中心點重合；
26、s530、通過加工平臺上的圖像獲取設備獲取校對圖像，計算得到每一個交點的實際坐標信息，再將實際坐標信息與理想坐標信息進行比較并生成與校對文件，最后通過校對轉換程序生成相應格式的校對文件。
27、另一方面，根據本專利技術實施例的振鏡校正裝置，包括根據本專利技術上述實施例的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，所述振鏡校正裝置包括：
28、激光器；
29、振鏡，所述振鏡與所述激光器連接，所述振鏡包括兩組由獨立電機分別控制的反射鏡；
30、場鏡，所述場鏡與所述振鏡連接；
31、加工平臺，所述加工平臺設置在所述場鏡的有效照射范圍內，所述加工平臺上包括掃描區域和校正區域，所述掃描區域為被場鏡照射到的部分，所述校正區域為需要校正坐標的區域，所述校正區域設置在所述掃描區域內；
32、處理裝置，所述激光器、所述振鏡、所述場鏡和所述加工平臺分別與所述處理裝置連接。
33、進一步，本專利技術還提出一種計算機可讀存儲介質，其上儲存有程序指令，所述程序指令被處理器執行時實施所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法。
34、本專利技術實施例至少具有如下有益效果：本方案設計了一種分區域多次校正，然后再進行擬合的校正方法，可以有效的增加校正范圍，使校正區域充滿整個場鏡圓區域，有效的避免了區域浪費。
35、本專利技術的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本專利技術的實踐了解到。
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1.適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，應用在振鏡校正裝置上，所述振鏡校正裝置包括依次連接的激光器(100)、振鏡(200)和場鏡(300)，所述激光器(100)發出激光依次經過振鏡(200)和場鏡(300)后照射在加工平臺(400)上，所述加工平臺(400)被場鏡(300)照射到的部分為掃描區域(410)，還包括需要進行校正操作的校正區域(420)，所述校正區域(420)設置在所述掃描區域(410)內，所述校正區域(420)的面積不大于所述掃描區域(410)的面積，其特征在于，所述的振鏡(200)校正方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，其特征在于：所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法還包括以下步驟：
3.根據權利要求1所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，其特征在于：所述步驟S100包括：
4.根據權利要求1所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，其特征在于：所述步驟S200中，
5.根據權利要求1所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，其特征在于：所述步驟S200中，
6.根據權利要求
7.根據權利要求2所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，其特征在于：所述步驟S300包括：
8.根據權利要求2所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，其特征在于：所述步驟S500包括：
9.一種振鏡校正裝置，其特征在于，包括：
10.一種計算機可讀存儲介質，其上儲存有程序指令，所述程序指令被處理器執行時實施如權利要求1至8中任一項所述的方法。
...【技術特征摘要】
1.適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，應用在振鏡校正裝置上，所述振鏡校正裝置包括依次連接的激光器(100)、振鏡(200)和場鏡(300)，所述激光器(100)發出激光依次經過振鏡(200)和場鏡(300)后照射在加工平臺(400)上，所述加工平臺(400)被場鏡(300)照射到的部分為掃描區域(410)，還包括需要進行校正操作的校正區域(420)，所述校正區域(420)設置在所述掃描區域(410)內，所述校正區域(420)的面積不大于所述掃描區域(410)的面積，其特征在于，所述的振鏡(200)校正方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，其特征在于：所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法還包括以下步驟：
3.根據權利要求1所述的適配圓形掃描區域的振鏡校正方法，其特...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張賢俊，李成炯，白秉萬，董岱，崔?鎬，徐石峰，
申請(專利權)人：珠海東輝半導體裝備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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