【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于微波，具體涉及一種寬帶變頻sip組件。
技術介紹
1、變頻組件是現代雷達系統中的重要組成部分，實現射頻信號的頻率變換。當前，隨著探測、干擾、偵查、通信多領域融合，對變頻組件提出了更高的性能要求，如高帶寬，低雜散，小尺寸。現有技術中的變頻組件集成度不高，電路結構簡單且性能特別是雜散水平一般。使用多芯片組裝技術的超寬帶變頻組件同樣集成度不高且尺寸較大。
技術實現思路
1、本專利技術克服了現有技術中集成度低的缺點，提出了一種寬帶變頻sip組件，其具有瞬時帶寬很寬，雜散高，動態高，功耗低，集成度高，小型化的優點，為后續本領域技術人員設計寬帶變頻sip組件提供了新思路。
2、本專利技術的一種寬帶變頻sip組件，包括變頻電路、氧化鋁陶瓷基板、可伐合金圍框、可伐合金蓋板以及高鉛焊柱。所述變頻電路使用導電膠貼裝在氧化鋁陶瓷基板上，所述可伐合金圍框使用硬鉛焊方式焊接在氧化鋁陶瓷基板上，所述可伐合金蓋板使用平行封焊工藝焊接在可伐合金圍框上；寬帶變頻sip組件使用ccga封裝架構，通過高鉛焊柱焊裝在印制板上；ccga焊柱及氧化鋁陶瓷基板內部通孔可實現射頻、本振、中頻信號以及電源、控制信號從印制板到芯片的傳輸。
3、進一步地，所述變頻電路包括依次布置的寬帶濾波器組芯片1、雙向放大多功能芯片、變頻多功能芯片1、寬帶濾波器芯片2、寬帶濾波器芯片3以及變頻多功能芯片2，所有芯片均使用導電膠貼裝在氧化鋁陶瓷基板上，使用金絲鍵合工藝將芯片引腳扇出至陶瓷基板表面金屬焊盤。
...【技術保護點】
1.一種寬帶變頻SIP組件，其特征在于：包括變頻電路，氧化鋁陶瓷基板，可伐合金圍框，可伐合金蓋板以及高鉛焊柱；所述變頻電路使用導電膠貼裝在氧化鋁陶瓷基板上，所述可伐合金圍框使用硬鉛焊方式焊接在氧化鋁陶瓷基板上，所述可伐合金蓋板使用平行封焊工藝焊接在可伐合金圍框上；寬帶變頻SIP組件使用CCGA封裝架構，通過高鉛焊柱焊裝在印制板上；CCGA焊柱及氧化鋁陶瓷基板內部通孔可實現射頻、本振、中頻信號以及電源、控制信號從印制板到芯片的傳輸。
2.根據權利要求1所述的一種寬帶變頻SIP組件，其特征在于：所述變頻電路包括依次布置的寬帶濾波器組芯片1、雙向放大多功能芯片、變頻多功能芯片1、寬帶濾波器芯片2、寬帶濾波器芯片3以及變頻多功能芯片2，所有芯片均使用導電膠貼裝在氧化鋁陶瓷基板上，使用金絲鍵合工藝將芯片引腳扇出至陶瓷基板表面金屬焊盤。
3.根據權利要求2所述的一種寬帶變頻SIP組件，其特征在于：所述變頻多功能芯片1和2均為InP?HBT變頻多功能芯片，集成了放大器、混頻器、倍頻器、濾波器。
4.根據權利要求2所述的一種寬帶變頻SIP組件，其特征在于：所述
5.根據權利要求2所述的一種寬帶變頻SIP組件，其特征在于：所述雙向放大多功能芯片采用GaAs?FET工藝，噪聲低，開關切換速度快。
...【技術特征摘要】
1.一種寬帶變頻sip組件，其特征在于：包括變頻電路，氧化鋁陶瓷基板，可伐合金圍框，可伐合金蓋板以及高鉛焊柱；所述變頻電路使用導電膠貼裝在氧化鋁陶瓷基板上，所述可伐合金圍框使用硬鉛焊方式焊接在氧化鋁陶瓷基板上，所述可伐合金蓋板使用平行封焊工藝焊接在可伐合金圍框上；寬帶變頻sip組件使用ccga封裝架構，通過高鉛焊柱焊裝在印制板上；ccga焊柱及氧化鋁陶瓷基板內部通孔可實現射頻、本振、中頻信號以及電源、控制信號從印制板到芯片的傳輸。
2.根據權利要求1所述的一種寬帶變頻sip組件，其特征在于：所述變頻電路包括依次布置的寬帶濾波器組芯片1、雙向放大多功能芯片、變頻多功能芯片1、寬帶濾波器...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陶宇驍，周小平，嚴成偉，肖磊，黃嘉鑫，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第十四研究所，
類型：發明
國別省市：
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