【技術實現步驟摘要】
本專利技術適用于半導體，尤其涉及一種半導體電路模塊及其制造方法。
技術介紹
1、半導體電路即模塊化智能功率系統mips(module?intelligent?power?system)不僅把功率開關器件和驅動電路集成在一起，而且還內藏有過電壓，過電流和過熱等故障檢測電路，并可將檢測信號送到cpu或dsp作中斷處理。它由高速低工耗的管芯和優化的門級驅動電路以及快速保護電路構成。即使發生負載事故或使用不當，也可以讓mips自身不受損壞。mips一般使用igbt作為功率開關元件，并內藏電流傳感器及驅動電路的集成結構。
2、現有mips模塊化智能功率系統ic驅動控制電路、mips采樣放大電路以及pfc電流保護電路等低壓控制電路與高壓半導體電路模塊組成的逆變電路布局到同一板上，同時現有mips模塊化智能功率系統都只集成單個mips模塊，對于多個mips模塊化智能功率系統集成還沒有實現，而面對市場小型化、低成本競爭，對mips模塊化智能功率系統高集成和高散熱技術提出了更高的要求。
3、因此，亟需一種新的半導體電路模塊及其制造方法，解決上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術提出了一種半導體電路模塊及其制造方法，旨在解決現有的半導體電路出現的絕緣層分層難題，提高半導體電路的可靠性，同時根據半導體電路內部不同的引腳方案隨時安裝更換，提高產品設計靈活度，降低了開發成本。
2、第一方面，本專利技術提出了一種半導體電路模塊，所述半導體電路模塊包括金屬基板；配置在所述金
3、所述金屬基板的配置有多個內部輸入輸出引腳連接位和多個外部輸入輸出引腳連接位，所述封裝體在所述內部輸入輸出引腳連接位和所述外部輸入輸出引腳連接位的上方對應位置設置有通孔，
4、所述半導體電路模塊還包括電控板，所述電控板上固定有金屬引腳支架，所述封裝體與所述電控板通過所述金屬引腳支架固定連接，所述金屬引腳支架上設有多個引腳安裝孔，所述引腳安裝孔插設有多個金屬引腳柱，所述金屬引腳柱的一端穿過所述通孔并插設于所述內部輸入輸出引腳連接位或所述外部輸入輸出引腳連接位，所述金屬引腳柱的另一端與所述電控板電連接。
5、優選地，所述金屬引腳柱的材質為c194(-1/2h)銅合金或kfc(-1/2h)銅合金。
6、優選地，所述金屬引腳柱通過機加工對0.5mm的銅板材進行沖壓加工形成引腳焊接部半成品，再對所述引腳焊接部半成品的表面依次鍍上厚度為0.1-0.5um的鎳以及厚度為2-5um的錫制作而成。
7、優選地，所述金屬引腳柱包括第一連接部、固定部以及第二連接部，所述第一連接部的一端與所述內部輸入輸出引腳連接位或所述外部輸入輸出引腳連接位連接，所述第一連接部的另一端與所述固定部連接，所述固定部遠離所述第一連接部的一端與所述第二連接部連接，所述第二連接部遠離所述固定部的一端與所述電控板連接，所述固定部用于與所述引腳安裝孔固定連接。
8、優選地，所述金屬引腳支架包括第一金屬引腳支架和第二金屬引腳支架，所述第一金屬引腳支架和所述第二金屬引腳支架分別固定于所述封裝體的相對兩側。
9、優選地，所述金屬基板包括金屬基材、絕緣層、銅箔層以及保護層，所述絕緣層貼設于所述金屬基材的一側，所述銅箔層壓合于所述絕緣層遠離所述金屬基材的一側，所述保護層貼設于所述銅箔層遠離所述絕緣層的一側。
10、優選地，通過對所述銅箔層進行蝕刻制成電路布線層。
11、優選地，所述電路元器件包括貼片電容、貼片電阻以及元器件，所述貼片電容、所述貼片電阻以及所述元器件分別貼設在所述金屬基板上。
12、第二方面，本專利技術還提出了如上述實施例所述的半導體電路模塊的制造方法，所述制造方法包括以下步驟：
13、s1、通過自動化設備或人工手動將金屬基板放置于特制載具；
14、s2、在所述金屬基板的銅箔層預留的元器件安裝位通過刷錫膏或點銀膠將半導體逆變電路芯片通過自動粘晶設備貼裝到所述元器件安裝位上；
15、s3、通過軟焊料固晶機將高壓功率器件貼裝到表面鍍銀的銅散熱片上，形成元器件半成品；
16、s4、通過自動貼片smt設備降阻、容件，將所述元器件半成品貼裝到所述元器件安裝位上；
17、s5、通過機械手或人工將引線框架放置到所述金屬基板對應焊接位，將所述金屬基板包括所述特制載具一起過回流爐，并將所有的所述電路元器件焊接到對應安裝位上；
18、s6、通過視覺檢查aoi設備對所述電路元器件焊接質量進行檢測，通過噴淋和超聲，清除殘留在所述金屬基板上的助焊劑和鋁屑；
19、s7、通過所述綁定金屬線，使所述電路元器件和所述電路布線層形成電連接；
20、s8、通過封裝設備在特定模具里面對所述金屬基板電路進行塑封，然后經過激光打標進行標記；
21、s9、通過高溫烘箱進行后固化去應力處理，并進行電參數測試；
22、s10、將金屬引腳支架安裝在電控板上，根據半導體電路引腳方案將金屬引腳柱放置固定在金屬引腳支架對應的引腳安裝孔上，使所述金屬引腳柱的一端與所述電控板連接，另一端與所述金屬基板連接，實現半導體電路模塊的安裝制造。
23、與現有技術相比，本專利技術通過采用金屬引腳支架作為固定引腳方式，且金屬引腳支架上方按照半導體電路安規要求設定了多個引腳安裝孔，可根據半導體電路內部不同的引腳方案隨時安裝更換，提高產品設計靈活度，降低了開發成本；實現了無應力封裝解決了半導體電路在行業里面出現的絕緣層分層難題，提高了半導體電路的可靠性；在解決應力問題的同時解決了引線框架和基板溢膠問題；可以在不變更模具載具的前提下實現半包封結構與全包封結構的無縫切換，不僅降低了成本提高了效率，而且大大提高了產品的靈活度；由于本專利技術半導體電路模塊設計成隱藏式無引腳結構，輸入輸出位不會被塑封，外部可通過金屬導電材料與輸入輸出位進行接觸實現連接，通過這種方式減少了測試工序測試座的損耗，同時也簡化了測試工序測試座的設計結構(現有方案測試時需要設計復雜的夾緊裝置對引腳進行夾緊固定，為了保證夾緊裝置與引腳良好接觸，需要加大對夾緊裝置與引腳的接觸力，從而導致夾緊裝置易磨損，使用壽命往往都不長，增加了成本)；由于本專利技術半導體電路結構設計為隱藏式無引腳，可以很好的防止外部靜電帶來的失效。
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1.一種半導體電路模塊，其特征在于，所述半導體電路模塊包括金屬基板；配置在所述金屬基板的預設位置處的多個電路元器件；用于實現所述多個電路元器件之間電連接的綁定金屬線；包覆于所述金屬基板的封裝體；
2.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述金屬引腳柱的材質為C194(-1/2H)銅合金或KFC(-1/2H)銅合金。
3.如權利要求2所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述金屬引腳柱通過機加工對0.5mm的銅板材進行沖壓加工形成引腳焊接部半成品，再對所述引腳焊接部半成品的表面依次鍍上厚度為0.1-0.5um的鎳以及厚度為2-5um的錫制作而成。
4.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述金屬引腳柱包括第一連接部、固定部以及第二連接部，所述第一連接部的一端與所述內部輸入輸出引腳連接位或所述外部輸入輸出引腳連接位連接，所述第一連接部的另一端與所述固定部連接，所述固定部遠離所述第一連接部的一端與所述第二連接部連接，所述第二連接部遠離所述固定部的一端與所述電控板連接，所述固定部用于與所述引腳安裝孔固定連接。
5.如權利要求
6.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述金屬基板包括金屬基材、絕緣層、銅箔層以及保護層，所述絕緣層貼設于所述金屬基材的一側，所述銅箔層壓合于所述絕緣層遠離所述金屬基材的一側，所述保護層貼設于所述銅箔層遠離所述絕緣層的一側。
7.如權利要求6所述的半導體電路模塊，其特征在于，通過對所述銅箔層進行蝕刻制成電路布線層。
8.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述電路元器件包括貼片電容、貼片電阻以及元器件，所述貼片電容、所述貼片電阻以及所述元器件分別貼設在所述金屬基板上。
9.一種半導體電路模塊的制造方法，用于制造如權利要求1-8任一項所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種半導體電路模塊，其特征在于，所述半導體電路模塊包括金屬基板；配置在所述金屬基板的預設位置處的多個電路元器件；用于實現所述多個電路元器件之間電連接的綁定金屬線；包覆于所述金屬基板的封裝體；
2.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述金屬引腳柱的材質為c194(-1/2h)銅合金或kfc(-1/2h)銅合金。
3.如權利要求2所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述金屬引腳柱通過機加工對0.5mm的銅板材進行沖壓加工形成引腳焊接部半成品，再對所述引腳焊接部半成品的表面依次鍍上厚度為0.1-0.5um的鎳以及厚度為2-5um的錫制作而成。
4.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述金屬引腳柱包括第一連接部、固定部以及第二連接部，所述第一連接部的一端與所述內部輸入輸出引腳連接位或所述外部輸入輸出引腳連接位連接，所述第一連接部的另一端與所述固定部連接，所述固定部遠離所述第一連接部的一端與所述第二連接部連接，所述第二連接部遠離所述固定部的一端與所述電...
【專利技術屬性】
技術研發人員：馮宇翔，黃浩，李斌，單聯瑜，潘開林，華慶，李強，盛爽，譚均必，文健，牛冰，李超，謝穎熙，郭家杰，
申請(專利權)人：黑龍江匯芯半導體有限公司，
類型：發明
國別省市：
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