一種半導體封裝體，包括基板、重分布結構、第一光子布線結構、光學中介層裸晶、第二光子布線結構、光學引擎裸晶以及模制結構，重分布結構形成于基板上，第一光子布線結構設置在重分布結構上，光學中介層裸晶設置在第一光子布線結構上，第二光子布線結構設置在重分布結構上，光學引擎裸晶設置在第二光子布線結構上，模制結構設置在第一光子布線結構以及第二光子布線結構之間。
【技術實現步驟摘要】
本創作實施例涉及一種半導體封裝體，尤其涉及一種具有光橋的半導體封裝體。
技術介紹
1、半導體裝置被使用在各種電子應用，例如個人電腦、手機、數字相機以及其他電子設備。通過在半導體基板上依序沉積絕緣或介電層、導電層以及半導體層，且使用光刻術以及蝕刻工藝對各種材料層進行圖案化以在其上形成電路部件以及元件來制造半導體裝置。許多集成電路(integrated?circuits,ics)一般在單個半導體晶片上制造，且通過沿著劃線(scribe?line)在集成電路之間切割來分割晶片上的各個裸晶。各個裸晶一般分開封裝在例如多芯片模塊中或其它類型的封裝中。
2、盡管現有的封裝結構以及制造封裝結構的方法大致足以滿足其預期目的，但它們在所有方面并未完全令人滿意。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提出一種半導體封裝體，以解決上述至少一個問題。
2、本公開實施例提供一種半導體封裝體，包括基板、重分布結構、第一光子布線結構、光學中介層裸晶、第二光子布線結構、光學引擎裸晶以及模制結構，重分布結構形成于基板上，第一光子布線結構設置在重分布結構上，光學中介層裸晶設置在第一光子布線結構上，第二光子布線結構設置在重分布結構上，光學引擎裸晶設置在第二光子布線結構上，模制結構設置在第一光子布線結構以及第二光子布線結構之間。
3、根據本技術其中的一個實施方式，該第一光子布線結構包括：一第一介電結構；一第一波導，設置在該第一介電結構中；以及一反射元件，設置在該第一介電結構中。
>4、根據本技術其中的一個實施方式，該第二光子布線結構包括：一第二介電結構；以及一第二波導，設置在該第二介電結構中且光學耦合到該第一波導。5、根據本技術其中的一個實施方式，一第三波導形成在該重分布結構中，且該第三波導光學耦合至該第一波導以及該第二波導。
6、根據本技術其中的一個實施方式，該光學中介層裸晶以及該光學引擎裸晶排列在平行于該基板的一表面的一方向。
7、根據本技術其中的一個實施方式，該光學引擎裸晶包括一光子裸晶以及一電裸晶，該光子裸晶設置在該第二光子布線結構上，該電裸晶設置在該光子裸晶上，其中該光子裸晶以及該電裸晶具有不同的寬度。
8、根據本技術其中的一個實施方式，該光學中介層裸晶覆蓋該第二光子布線結構以及該模制結構的一部分。
9、根據本技術其中的一個實施方式，該模制結構形成在該基板以及該光學引擎裸晶之間。
10、根據本技術其中的一個實施方式，該模制結構包括一光學膠。
11、根據本技術其中的一個實施方式，該第一光子布線結構包括一反射鏡，由一高折射涂層膜形成，且該基板具有一彎曲表面，該彎曲表面與該反射鏡排列在垂直于該基板的一第一方向。
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【技術保護點】
1.一種半導體封裝體，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的半導體封裝體，其特征在于，該第一光子布線結構包括：
3.如權利要求2所述的半導體封裝體，其特征在于，該第二光子布線結構包括：
4.如權利要求3所述的半導體封裝體，其特征在于，一第三波導形成在該重分布結構中，且該第三波導光學耦合至該第一波導以及該第二波導。
5.如權利要求1所述的半導體封裝體，其特征在于，該光學中介層裸晶以及該光學引擎裸晶排列在平行于該基板的一表面的一方向。
6.如權利要求1所述的半導體封裝體，其特征在于，該光學引擎裸晶包括一光子裸晶以及一電裸晶，該光子裸晶設置在該第二光子布線結構上，該電裸晶設置在該光子裸晶上，其中該光子裸晶以及該電裸晶具有不同的寬度。
7.如權利要求6所述的半導體封裝體，其特征在于，該光學中介層裸晶覆蓋該第二光子布線結構以及該模制結構的一部分。
8.如權利要求1所述的半導體封裝體，其特征在于，該模制結構形成在該基板以及該光學引擎裸晶之間。
9.如權利要求1所述的半導體封裝體，其特征在于，該模制結構包括一光學膠。
10.如權利要求1所述的半導體封裝體，其特征在于，該第一光子布線結構包括一反射鏡，由一高折射涂層膜形成，且該基板具有一彎曲表面，該彎曲表面與該反射鏡排列在垂直于該基板的一第一方向。
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【技術特征摘要】
1.一種半導體封裝體，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的半導體封裝體，其特征在于，該第一光子布線結構包括：
3.如權利要求2所述的半導體封裝體，其特征在于，該第二光子布線結構包括：
4.如權利要求3所述的半導體封裝體，其特征在于，一第三波導形成在該重分布結構中，且該第三波導光學耦合至該第一波導以及該第二波導。
5.如權利要求1所述的半導體封裝體，其特征在于，該光學中介層裸晶以及該光學引擎裸晶排列在平行于該基板的一表面的一方向。
6.如權利要求1所述的半導體封裝體，其特征在于，該光學引擎裸晶包括一光子裸晶以及一電裸晶，該光子裸晶設置在...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王垂堂，張祚榮，謝政憲，林智鵬，陳頡彥，余振華，
申請(專利權)人：臺灣積體電路制造股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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