一種高靈敏度光通信TIA芯片制造技術(shù)

本技術(shù)公開了一種高靈敏度光通信TIA芯片，包括TIA芯片核心，所述TIA芯片核心的四周邊沿固定連接有導(dǎo)電模塊，所導(dǎo)電模塊的外側(cè)固定連接有外封架，所述外封架的之間安裝有兩組導(dǎo)熱封面，兩個(gè)所述導(dǎo)熱封面分別位于TIA芯片核心的頂部與底部。該技術(shù)通過外封架對(duì)TIA芯片核心四周邊沿的導(dǎo)電模塊實(shí)現(xiàn)連接封裝，形成封裝主架體，然后對(duì)TIA芯片核心的頂部面和底部面進(jìn)行通過導(dǎo)熱封面進(jìn)行加固封裝，并且最大化的形成芯片導(dǎo)熱面，并且通過加固層對(duì)導(dǎo)熱封面進(jìn)行加固，并配合外封架形成穩(wěn)固的封裝外殼，從而實(shí)現(xiàn)了裝置具備保證較大的散熱面積和效率，并且結(jié)構(gòu)更加緊湊，適用于小型化設(shè)備安裝使用的優(yōu)點(diǎn)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及tia芯片，更具體地說，涉及一種高靈敏度光通信tia芯片。

技術(shù)介紹

1、tia芯片在多個(gè)領(lǐng)域都具有廣泛的應(yīng)用。其中最常見的領(lǐng)域是光通信和光纖傳感。在光通信領(lǐng)域，tia芯片將光纖接收器接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，然后通過解調(diào)器進(jìn)行數(shù)字化處理，最終將信息傳輸?shù)侥繕?biāo)位置。在光纖傳感領(lǐng)域，tia芯片可以將光纖傳感器采集到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，以便進(jìn)一步分析和處理。tia芯片在醫(yī)療設(shè)備中也有廣泛應(yīng)用，如心電圖儀、口復(fù)血氧儀等。

2、隨著設(shè)備小型化的趨勢(shì)日漸普及陳述，tia芯片的封裝技術(shù)愈加趨于小型化，應(yīng)用至更小的多元化的設(shè)備上，而由于體積越來越小，而性能功耗反向增長，使得封裝芯片的散熱需要加裝更多的散熱結(jié)構(gòu)，其本身的散熱性能愈加不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，而提供了一種高靈敏度光通信tia芯片，在保證封裝穩(wěn)定的同時(shí)，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊，并且提升了封裝芯片的散熱性能。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用如下的技術(shù)方案。

3、一種高靈敏度光通信tia芯片，包括tia芯片核心，所述tia芯片核心的四周邊沿固定連接有導(dǎo)電模塊，所述導(dǎo)電模塊的外側(cè)固定連接有外封架，所述外封架上安裝有兩組導(dǎo)熱封面，兩個(gè)所述導(dǎo)熱封面分別位于tia芯片核心的頂部與底部，所述導(dǎo)熱封面遠(yuǎn)離tia芯片核心的一側(cè)固定連接有加固層。

4、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述導(dǎo)熱封面包括固封層和導(dǎo)熱硅脂層，所述固封層的一側(cè)與tia芯片核心直接接觸固定，所述導(dǎo)熱硅脂層的一側(cè)固定連接至固封層上。

5、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述固封層上開設(shè)有均勻分布的通孔，所述導(dǎo)熱硅脂層的底部設(shè)置有與通孔卡接配合的凸塊，所述凸塊的端部與tia芯片核心的表面接觸。

6、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述加固層位于橫縱交錯(cuò)的網(wǎng)格柵層，所述加固層的外側(cè)與外封架固定連接。

7、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述導(dǎo)電模塊的底部固定連接有外接引腳，所述外接引腳的底端插接至外封架的底部。

8、相比于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于：

9、本方案通過外封架配合兩個(gè)導(dǎo)熱封面的封裝結(jié)構(gòu)，在保證封裝穩(wěn)定的同時(shí)，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊，并且保證最大化的對(duì)外散熱面積，保證散熱效率的優(yōu)點(diǎn)。

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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.一種高靈敏度光通信TIA芯片，包括TIA芯片核心（1），其特征在于：所述TIA芯片核心（1）的四周邊沿固定連接有導(dǎo)電模塊（2），所述導(dǎo)電模塊（2）的外側(cè)固定連接有外封架（3），所述外封架（3）上安裝有兩組導(dǎo)熱封面（4），兩個(gè)所述導(dǎo)熱封面（4）分別位于TIA芯片核心（1）的頂部與底部，所述導(dǎo)熱封面（4）遠(yuǎn)離TIA芯片核心（1）的一側(cè)固定連接有加固層（5）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度光通信TIA芯片，其特征在于：所述導(dǎo)熱封面（4）包括固封層（41）和導(dǎo)熱硅脂層（42），所述固封層（41）的一側(cè)與TIA芯片核心（1）直接接觸固定，所述導(dǎo)熱硅脂層（42）的一側(cè)固定連接至固封層（41）上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高靈敏度光通信TIA芯片，其特征在于：所述固封層（41）上開設(shè)有均勻分布的通孔（411），所述導(dǎo)熱硅脂層（42）的底部設(shè)置有與通孔（411）卡接配合的凸塊（421），所述凸塊（421）的端部與TIA芯片核心（1）的表面接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度光通信TIA芯片，其特征在于：所述加固層（5）位于橫縱交錯(cuò)的網(wǎng)格柵層，所述加固層（5）的外側(cè)與外封架（3）固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度光通信TIA芯片，其特征在于：所述導(dǎo)電模塊（2）的底部固定連接有外接引腳（21），所述外接引腳（21）的底端插接至外封架（3）的底部。

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【技術(shù)特征摘要】

1.一種高靈敏度光通信tia芯片，包括tia芯片核心（1），其特征在于：所述tia芯片核心（1）的四周邊沿固定連接有導(dǎo)電模塊（2），所述導(dǎo)電模塊（2）的外側(cè)固定連接有外封架（3），所述外封架（3）上安裝有兩組導(dǎo)熱封面（4），兩個(gè)所述導(dǎo)熱封面（4）分別位于tia芯片核心（1）的頂部與底部，所述導(dǎo)熱封面（4）遠(yuǎn)離tia芯片核心（1）的一側(cè)固定連接有加固層（5）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度光通信tia芯片，其特征在于：所述導(dǎo)熱封面（4）包括固封層（41）和導(dǎo)熱硅脂層（42），所述固封層（41）的一側(cè)與tia芯片核心（1）直接接觸固定，所述導(dǎo)熱硅脂層（42）的一側(cè)固定連接至固封層（41）上。<...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：許鋒，許平，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：芯特科技武漢有限公司，
類型：新型
國別省市：