【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)屬于3d傳感，更具體地，是涉及一種深度相機(jī)。
技術(shù)介紹
1、隨著科技的飛速發(fā)展，深度相機(jī)被廣泛應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)健身、智能手機(jī)、安防設(shè)備以及智能機(jī)器人等領(lǐng)域。結(jié)構(gòu)光深度相機(jī)主要包括激光發(fā)射模組和成像模組，激光發(fā)射模組發(fā)射結(jié)構(gòu)光至目標(biāo)物體，成像模組負(fù)責(zé)采集目標(biāo)物體反射回的結(jié)構(gòu)光生成結(jié)構(gòu)光圖像，通過(guò)處理結(jié)構(gòu)光圖像得到目標(biāo)的深度圖像，基于深度圖像可實(shí)現(xiàn)視覺(jué)相關(guān)應(yīng)用。
2、然而，在深度相機(jī)的工作過(guò)程中，激光發(fā)射模組內(nèi)的光源芯片會(huì)產(chǎn)生較高的熱量，在長(zhǎng)時(shí)間工作條件下，激光發(fā)射模組內(nèi)的溫度會(huì)迅速上升，而溫度過(guò)高會(huì)影響光源芯片的穩(wěn)定性和壽命，甚至?xí)?dǎo)致激光產(chǎn)生不穩(wěn)定，如溫度漂移等現(xiàn)象，而導(dǎo)致成像模組采集到的數(shù)據(jù)產(chǎn)生偏差，影響深度相機(jī)的精度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的在于提供一種深度相機(jī)及深度相機(jī)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中激光發(fā)射模組工作過(guò)程中溫度過(guò)高的技術(shù)問(wèn)題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)采用的技術(shù)方案是：提供一種深度相機(jī)，包括光電支架、激光發(fā)射模組、第一成像模組、散熱件、主板支架以及主板。光電支架，設(shè)有多個(gè)安裝孔，且光電支架的后側(cè)設(shè)有容置槽；激光發(fā)射模組及第一成像模組，安裝于不同的安裝孔內(nèi)，激光發(fā)射模組的后端伸入容置槽內(nèi)；散熱件，安裝于容置槽內(nèi)，且與激光發(fā)射模組的后端接觸；主板支架，安裝于光電支架的后側(cè)；主板，安裝于主板支架上，并與激光發(fā)射模組及第一成像模組電連接。
3、在一些實(shí)施例中，深度相機(jī)能夠與上位機(jī)通信連接，主板上設(shè)有處理芯片，處理芯片與激光發(fā)射模組
4、在一些實(shí)施例中，散熱件包括導(dǎo)熱板和多個(gè)散熱鰭片，導(dǎo)熱板安裝于容置槽內(nèi)并與激光發(fā)射模組的后端接觸，各散熱鰭片均連接于導(dǎo)熱板的后端。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱板包括橫向延伸并連接的第一子板體和第二子板體，第一子板體和/或第二子板體固定于光電支架，多個(gè)散熱鰭片連接于第一子板體和/或第二子板體的后端，第一子板體的前端與激光發(fā)射模組的后端接觸，第二子板體的前端與光電支架接觸。在一些實(shí)施例中，主板包括第一接口，深度相機(jī)還包括轉(zhuǎn)接電路板，轉(zhuǎn)接電路板與主板安裝于主板支架的同側(cè)，轉(zhuǎn)接電路板上包括第一接頭及第二接口，第一接頭插接于第一接口內(nèi)，以電連接轉(zhuǎn)接電路板與主板。
5、在一些實(shí)施例中，深度相機(jī)還包括前殼及后殼，前殼與后殼圍合形成安裝腔，光電支架及主板支架安裝于安裝腔內(nèi)，主板支架固定于前殼或后殼。
6、在一些實(shí)施例中，深度相機(jī)還包括殼體密封件，設(shè)于前殼和后殼之間，以密封前殼和后殼之間的間隙。在一些實(shí)施例中，殼體密封件為密封膠圈，主板支架包括連接凸臺(tái)，連接凸臺(tái)用于將深度相機(jī)連接在其它設(shè)備上，前殼或后殼對(duì)應(yīng)連接凸臺(tái)設(shè)有避讓口；密封膠圈包括第一子圈和與第一子圈連接的第二子圈，第一子圈設(shè)于前殼與后殼之間，以密封前殼與后殼之間的間隙，第二子圈套設(shè)于連接凸臺(tái)，以密封連接凸臺(tái)與避讓口之間的間隙。
7、在一些實(shí)施例中，深度相機(jī)還包括接口密封圈，前殼或后殼上設(shè)有第一顯露孔，第一顯露孔用于顯露深度相機(jī)的第二接口，接口密封圈套設(shè)第二接口，以密封第一顯露孔與第二接口之間的間隙；和/或，深度相機(jī)還包括多機(jī)同步接口塞，主板上設(shè)有多機(jī)同步接口，前殼或后殼上設(shè)有第二顯露孔，第二顯露孔用于顯露多機(jī)同步接口，多機(jī)同步接口塞可插拔地連接于第二顯露孔，多機(jī)同步接口塞插接于第二顯露孔時(shí)，密封第二顯露孔。
8、在一些實(shí)施例中，深度相機(jī)還包括緩沖密封件，設(shè)于光電支架與前殼之間，以密封光電支架與前殼之間的間隙；和/或，后殼的后側(cè)還設(shè)有多個(gè)間隔分布的散熱齒。
9、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N深度相機(jī)的有益效果在于：
10、在光電支架的后側(cè)還設(shè)有容置槽，散熱件設(shè)于容置槽內(nèi)，且與激光發(fā)射模組的后端接觸，使得激光發(fā)射模組在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠有效地被傳導(dǎo)至散熱件上，從而降低激光發(fā)射模組的溫度，保證激光發(fā)射模組不會(huì)因溫度過(guò)高發(fā)生溫漂等現(xiàn)象，進(jìn)而保證深度相機(jī)的精度和穩(wěn)定性，同時(shí)減少了散熱件對(duì)深度相機(jī)厚度的影響，深度相機(jī)的結(jié)構(gòu)更加緊湊，有利于深度相機(jī)的小型化。
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1.一種深度相機(jī)，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述深度相機(jī)能夠與上位機(jī)通信連接，所述主板上設(shè)有處理芯片，所述處理芯片與所述激光發(fā)射模組及所述第一成像模組電連接，所述處理芯片用于：控制所述激光發(fā)射模組及所述第一成像模組，并接收所述第一成像模組采集到的結(jié)構(gòu)光圖像，基于所述結(jié)構(gòu)光圖像計(jì)算深度圖像和/或輸出所述結(jié)構(gòu)光圖像至所述上位機(jī)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述散熱件包括導(dǎo)熱板和多個(gè)散熱鰭片，所述導(dǎo)熱板安裝于所述容置槽內(nèi)并與所述激光發(fā)射模組的后端接觸，各所述散熱鰭片均連接于所述導(dǎo)熱板的后端。
4.如權(quán)利要求3所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)熱板包括橫向延伸并連接的第一子板體和第二子板體，所述第一子板體和/或所述第二子板體固定于所述光電支架，所述多個(gè)散熱鰭片連接于所述第一子板體和/或所述第二子板體的后端，所述第一子板體的前端與所述激光發(fā)射模組的后端接觸，所述第二子板體的前端與所述光電支架接觸。
5.如權(quán)利要求1或2所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述主板包括第一接口，所述深度相機(jī)還包
6.如權(quán)利要求1或2所述的深度相機(jī)，其特征在于，還包括前殼及后殼，所述前殼與后殼圍合形成安裝腔，所述光電支架及所述主板支架安裝于所述安裝腔內(nèi)，所述主板支架固定于所述前殼或所述后殼。
7.如權(quán)利要求6所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述深度相機(jī)還包括殼體密封件，設(shè)于所述前殼和所述后殼之間，以密封所述前殼和所述后殼之間的間隙。
8.如權(quán)利要求7所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述殼體密封件為密封膠圈，所述主板支架包括連接凸臺(tái)，所述連接凸臺(tái)用于將所述深度相機(jī)連接在其它設(shè)備上，所述前殼或所述后殼對(duì)應(yīng)所述連接凸臺(tái)設(shè)有避讓口；
9.如權(quán)利要求6所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述深度相機(jī)還包括接口密封圈，所述前殼或后殼上設(shè)有第一顯露孔，所述第一顯露孔用于顯露所述深度相機(jī)的第二接口，所述接口密封圈套設(shè)所述第二接口，以密封所述第一顯露孔與所述第二接口之間的間隙；和/或，
10.如權(quán)利要求6所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述深度相機(jī)還包括緩沖密封件，設(shè)于所述光電支架與所述前殼之間，以密封所述光電支架與所述前殼之間的間隙；和/或，所述后殼的后側(cè)還設(shè)有多個(gè)間隔分布的散熱齒。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種深度相機(jī)，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述深度相機(jī)能夠與上位機(jī)通信連接，所述主板上設(shè)有處理芯片，所述處理芯片與所述激光發(fā)射模組及所述第一成像模組電連接，所述處理芯片用于：控制所述激光發(fā)射模組及所述第一成像模組，并接收所述第一成像模組采集到的結(jié)構(gòu)光圖像，基于所述結(jié)構(gòu)光圖像計(jì)算深度圖像和/或輸出所述結(jié)構(gòu)光圖像至所述上位機(jī)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述散熱件包括導(dǎo)熱板和多個(gè)散熱鰭片，所述導(dǎo)熱板安裝于所述容置槽內(nèi)并與所述激光發(fā)射模組的后端接觸，各所述散熱鰭片均連接于所述導(dǎo)熱板的后端。
4.如權(quán)利要求3所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)熱板包括橫向延伸并連接的第一子板體和第二子板體，所述第一子板體和/或所述第二子板體固定于所述光電支架，所述多個(gè)散熱鰭片連接于所述第一子板體和/或所述第二子板體的后端，所述第一子板體的前端與所述激光發(fā)射模組的后端接觸，所述第二子板體的前端與所述光電支架接觸。
5.如權(quán)利要求1或2所述的深度相機(jī)，其特征在于，所述主板包括第一接口，所述深度相機(jī)還包括轉(zhuǎn)接電路板，所述轉(zhuǎn)接電路板與所述主板安裝于所述主板支架的同側(cè)，所述轉(zhuǎn)接電路板上包括第一接頭及第...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：湯建華，劉勤，蔣勛，林鉆澤，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：奧比中光科技集團(tuán)股份有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
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