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    一種改性鎂系阻燃劑及其制備方法與應(yīng)用技術(shù)

    技術(shù)編號:44145244 閱讀:13 留言:0更新日期:2025-01-29 10:20
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種改性鎂系阻燃劑及其制備方法與應(yīng)用。所述制備方法包括:以含氟表面改性劑作為改性劑,對含鎂無機化合物進行改性反應(yīng),得到改性鎂系阻燃劑。本發(fā)明專利技術(shù)還公開了一種有機高分子復(fù)合材料的制備方法,包括將有機高分子材料、前述改性鎂系阻燃劑混合均勻,獲得第一組分;第一組分與作為第二組分的光固化劑混合,之后進行光固化,制得有機高分子復(fù)合材料。本發(fā)明專利技術(shù)的改性鎂系阻燃劑使用表面改性的方法制備,操作簡單,改性效果好,成本易于控制。本發(fā)明專利技術(shù)制得的有機高分子復(fù)合材料兼具高阻燃和低介電常數(shù)性能,可廣泛應(yīng)用在5G通信領(lǐng)域中,尤其應(yīng)用在5G芯片封裝或者5G通信設(shè)備殼體材料中。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)屬于高分子材料領(lǐng)域,具體涉及一種改性鎂系阻燃劑及其制備方法與應(yīng)用


    技術(shù)介紹

    1、5g通信是一種基于微波波段的通信技術(shù),與4g技術(shù)相比,具有更大的理論通信帶寬,但同時也帶來了更大的功耗問題與微波信號穿透力弱的問題。因此需要一種同時能滿足阻燃和低介電常數(shù)的5g芯片封裝與5g通信設(shè)備殼體材料。

    2、高分子材料作為常用的封裝用材料,具有機械性能好,固化時收縮少等優(yōu)點,但其介電常數(shù)較高,不能滿足5g通信封裝材料介電常數(shù)的要求,同時,作為一種高分子材料,本身具有易燃性。以環(huán)氧樹脂材料為例,環(huán)氧樹脂作為一種常用的封裝用材料,具有機械性能好,固化時收縮少等優(yōu)點,但現(xiàn)有環(huán)氧樹脂材料的介電常數(shù)大多在3.5-5之間,難以滿足現(xiàn)有5g通信用材料介電常數(shù)小于3且越小越好的要求,且環(huán)氧樹脂作為一種高分子材料易燃,在大發(fā)熱量器件(如5g芯片)外作為封裝材料時有引發(fā)火災(zāi)的風(fēng)險。

    3、對于高分子材料易燃的問題,通常通過添加阻燃劑以提升整體復(fù)合材料的阻燃性。常見的阻燃劑可分為鹵系阻燃劑、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑、硼系阻燃劑、硅系阻燃劑、膨脹型阻燃劑、氫氧化物阻燃劑以及鎂系阻燃劑等,鎂系阻燃劑是一種具有環(huán)保、抑煙和抑制熔滴效果的高端阻燃劑,但其加入高分子材料會對高分子材料的介電常數(shù)產(chǎn)生負面影響。

    4、對于高分子材料降低其介電常數(shù),通常可分為三類方法,一種是在材料單體中引入大量氟元素或硅元素,以形成碳氟鍵或碳硅鍵等以降低分子極性,從而降低復(fù)合材料介電常數(shù);第二種是引入孔隙降低材料密度,從而降低復(fù)合材料介電常數(shù),但由于空隙分布均勻性與致孔劑脫除一般難以保證,因此一般是通過引入中空無機粒子來實現(xiàn);第三種是添加低介電常數(shù)的填料以實現(xiàn)復(fù)合材料整體介電常數(shù)的降低。但是單體改性、中空填料改性等方法調(diào)控高分子材料介電常數(shù)中存在的合成成本高、合成工藝復(fù)雜的問題。

    5、高分子材料中常用的添加型阻燃劑對于材料整體的介電常數(shù)調(diào)控效果不明顯,且鮮見報道,常用的高分子復(fù)合材料介電常數(shù)調(diào)控方法對于高分子復(fù)合材料阻燃能力的提升也鮮見報道。對于高極性的含鎂無機化合物粉體,目前尚未見調(diào)控高分子復(fù)合材料的介電常數(shù)相關(guān)方法的報道。因此,如何提供一種改性鎂系阻燃劑來降低有機高分子復(fù)合材料的介電常數(shù),是一個亟待解決的技術(shù)性問題。


    技術(shù)實現(xiàn)思路

    1、本專利技術(shù)的主要目的在于提供一種改性鎂系阻燃劑及其制備方法與應(yīng)用,并通過在有機高分子復(fù)合材料中添加改性鎂系阻燃劑,提升有機高分子復(fù)合材料阻燃性的同時降低有機高分子復(fù)合材料的介電常數(shù),以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

    2、為了實現(xiàn)前述專利技術(shù),本專利技術(shù)的技術(shù)方案包括:

    3、本專利技術(shù)的一個方面提供了一種改性鎂系阻燃劑的制備方法,包括以含氟表面改性劑作為改性劑,對含鎂無機化合物進行改性反應(yīng),得到改性鎂系阻燃劑。

    4、本專利技術(shù)的一個方面提供了由前述制備方法得到的改性鎂系阻燃劑。

    5、本專利技術(shù)的另一個方面還提供了一種有機高分子復(fù)合材料的制備方法,包括將有機高分子材料、前述改性鎂系阻燃劑混合均勻,獲得第一組分;所述第一組分與作為第二組分的光固化劑混合,之后進行光固化,制得有機高分子復(fù)合材料。

    6、本專利技術(shù)的另一個方面還提供了由前述制備方法得到的有機高分子復(fù)合材料,所述有機高分子復(fù)合材料的介電常數(shù)為2.1-2.8。

    7、本專利技術(shù)的另一個方面還提供了由前述制備方法得到的有機高分子復(fù)合材料在5g通信領(lǐng)域中的應(yīng)用。

    8、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)至少具有以下的有益效果:

    9、(1)本專利技術(shù)利用改性鎂系阻燃劑能夠有效調(diào)控有機高分子復(fù)合材料的介電常數(shù),合成和操作成本低,且添加量少,填料成本低,對有機高分子力學(xué)、粘附性等性能影響較小;同時使有機高分子復(fù)合材料兼具高阻燃和低介電常數(shù)性能,具有較大的開發(fā)潛力和市場應(yīng)用價值,對鎂資源開發(fā)意義重大;

    10、(2)本專利技術(shù)對于鎂系阻燃劑使用表面改性的方法,操作簡單,改性效果好,成本易于控制。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護點】

    1.一種改性鎂系阻燃劑的制備方法,其特征在于,包括:以含氟表面改性劑作為改性劑,對含鎂無機化合物進行改性反應(yīng),得到改性鎂系阻燃劑。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,包括:

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于:所述含鎂無機化合物、水、乙醇與含氟表面改性劑的質(zhì)量比為89-125:0-715:0-715:1-10。

    4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于:所述改性反應(yīng)的溫度為40-90℃,改性反應(yīng)的時間為1-7h;

    5.由權(quán)利要求1-4中任一項所述的制備方法得到的改性鎂系阻燃劑。

    6.一種有機高分子復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,包括:

    7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于:所述有機高分子材料、改性鎂系阻燃劑與光固化劑的質(zhì)量比為90-110:1.8-10.3:0.5-10.2。

    8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,包括:將所述有機高分子材料、改性鎂系阻燃劑經(jīng)第一攪拌混合均勻,之后進行第一高溫除泡,獲得第一組分;

    9.由權(quán)利要求6-8中任一項所述的制備方法得到的有機高分子復(fù)合材料,其特征在于:所述有機高分子復(fù)合材料的介電常數(shù)為2.1-2.8。

    10.權(quán)利要求9所述的有機高分子復(fù)合材料在5G通信領(lǐng)域中的應(yīng)用,優(yōu)選的,所述應(yīng)用包括:所述有機高分子復(fù)合材料在5G芯片封裝或者5G通信設(shè)備殼體材料中的應(yīng)用。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種改性鎂系阻燃劑的制備方法,其特征在于,包括:以含氟表面改性劑作為改性劑,對含鎂無機化合物進行改性反應(yīng),得到改性鎂系阻燃劑。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,包括:

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于:所述含鎂無機化合物、水、乙醇與含氟表面改性劑的質(zhì)量比為89-125:0-715:0-715:1-10。

    4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于:所述改性反應(yīng)的溫度為40-90℃,改性反應(yīng)的時間為1-7h;

    5.由權(quán)利要求1-4中任一項所述的制備方法得到的改性鎂系阻燃劑。

    6.一種有機高分子復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,包括:

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:張禹澤成奇才姬連敏李麗娟宋富根陳楠時東宋雪雪
    申請(專利權(quán))人:中國科學(xué)院青海鹽湖研究所
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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