【技術實現步驟摘要】
本技術涉及smbf二極管，尤其涉及一種smbf二極管封裝結構。
技術介紹
1、smbf是super?miniature?flat?lead(超小型扁平引線)二極管的縮寫。它是一種表面安裝二極管，具有非常小巧的尺寸和扁平引線設計。smbf二極管通常用于電子設備中的電流整流、信號調節、保護或開關等應用。它們在尺寸相對較小的場合下提供高效的電氣性能和可靠性。
2、smbf二極管由于其小尺寸和扁平引線設計限制了其散熱能力，在高功率應用或長時間高負載工作時，易影響其使用壽命，因此，我們提出了一種smbf二極管封裝結構來解決上述問題。
技術實現思路
1、本技術的目的是為了解決現有技術中存在的smbf二極管散熱性能不佳的缺點，而提出的一種smbf二極管封裝結構。
2、為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：
3、一種smbf二極管封裝結構，包括第一引腳與第二引腳，所述第一引腳的一端設置有第一引線，第二引腳的一端設置有第二引線，第一引線與第二引線之間采用兩片疊扣設計，且第一引線與第二引線之間設置有芯粒，芯粒通過錫膏與第一引線及第二引線進行電連接，所述第一引線、第二引線與芯粒外圍通過黑膠進行塑封形成封裝體；
4、所述第一引腳與第二引腳的外端均設置有多段彎折部。
5、作為本技術的一種優選技術方案，所述第一引線、第二引線與芯粒之間采用固晶合片進行組裝焊接。
6、作為本技術的一種優選技術方案，所述第一引腳、第二引腳上均開設有貫穿孔
7、作為本技術的一種優選技術方案，所述第一引腳與第一引線、第二引腳與第二引線均一體成型設置，且第一引腳、第一引線與第二引腳、第二引線的豎截面均呈“z”字形設置。
8、作為本技術的一種優選技術方案，所述第一引腳的底面、第二引腳的底面與黑膠的底面處于同一水平面上，三者處于同一水平面上便于本裝置安裝穩定。
9、本技術的有益效果是：
10、通過在第一引腳與第二引腳上設置有多段彎折部，增大第一引腳、第二引腳與空氣的接觸面積，從而可進一步的提高smbf二極管運行時的散熱效果，同時還可以增加第一引腳、第二引腳的強度，從而提高了smbf二極管的使用壽命。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種SMBF二極管封裝結構，包括第一引腳(1)與第二引腳(3)，其特征在于，所述第一引腳(1)的一端設置有第一引線(2)，第二引腳(3)的一端設置有第二引線(4)，第一引線(2)與第二引線(4)之間采用兩片疊扣設計，且第一引線(2)與第二引線(4)之間設置有芯粒(6)，芯粒(6)通過錫膏(8)與第一引線(2)及第二引線(4)進行電連接，所述第一引線(2)、第二引線(4)與芯粒(6)外圍通過黑膠(7)進行塑封形成封裝體；
2.根據權利要求1所述的一種SMBF二極管封裝結構，其特征在于，所述第一引線(2)、第二引線(4)與芯粒(6)之間采用固晶合片進行組裝焊接。
3.根據權利要求1所述的一種SMBF二極管封裝結構，其特征在于，所述第一引腳(1)、第二引腳(3)上均開設有貫穿孔(9)，貫穿孔(9)位于所述黑膠(7)的內部。
4.根據權利要求1所述的一種SMBF二極管封裝結構，其特征在于，所述第一引腳(1)與第一引線(2)、第二引腳(3)與第二引線(4)均一體成型設置，且第一引腳(1)、第一引線(2)與第二引腳(3)、第二引線(4)的豎截面均呈“Z
5.根據權利要求4所述的一種SMBF二極管封裝結構，其特征在于，所述第一引腳(1)的底面、第二引腳(3)的底面與黑膠(7)的底面處于同一水平面上。
...【技術特征摘要】
1.一種smbf二極管封裝結構，包括第一引腳(1)與第二引腳(3)，其特征在于，所述第一引腳(1)的一端設置有第一引線(2)，第二引腳(3)的一端設置有第二引線(4)，第一引線(2)與第二引線(4)之間采用兩片疊扣設計，且第一引線(2)與第二引線(4)之間設置有芯粒(6)，芯粒(6)通過錫膏(8)與第一引線(2)及第二引線(4)進行電連接，所述第一引線(2)、第二引線(4)與芯粒(6)外圍通過黑膠(7)進行塑封形成封裝體；
2.根據權利要求1所述的一種smbf二極管封裝結構，其特征在于，所述第一引線(2)、第二引線(4)與芯粒(6)之間采用固晶合片進行組裝焊接。
【專利技術屬性】
技術研發人員：唐曉冬，丁偉，
申請(專利權)人：常州星海電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。