【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于半導體檢測，具體涉及到高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置。
技術介紹
1、高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置是一種用于識別和檢測半導體封裝過程中出現缺陷的設備。半導體封裝是集成電路制造中的關鍵步驟，封裝質量直接影響到芯片的性能、可靠性和使用壽命。因此，精確且高效的缺陷檢測在半導體生產中至關重要。
2、半導體封裝工藝流程主要包括以下幾個步驟：1.晶圓切割：將晶圓切割成單個芯片，這一過程需要使用切割機，并通過貼膜、清洗等步驟來完成。2.晶圓貼裝：將切割好的芯片粘貼在引線框架的基島上，通常通過高溫加熱使芯片固定在基島上。3.引線鍵合：使用極細的金線或其他金屬線將芯片的鍵合壓點連接到引線框架的內引角上，完成電路連接。4.塑封：使用塑料材料封裝芯片，以保護電路并增強電熱性能。這一過程包括排片、上料、合模加壓、注塑和固化等步驟。5.后同化：對塑封后的產品進行深度處理，提高器件性能。6.電鍍：去除塑封后的溢料并在表面鍍錫，以增強產品的可靠性和外觀。7.切筋和成型：對電鍍后的產品進行分割和成型處理。8.測試和包裝：完成所有工藝后，進行成品測試和包裝，確保產品符合質量要求。這些步驟共同確保了半導體芯片從晶圓到獨立封裝的全過程，每個步驟都對最終產品的性能和可靠性有重要影響。因此，需要一種高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置。
技術實現思路
1、本專利技術所要解決的技術問題在于克服上述現有技術的缺點，提供一種自動上料、自動卸料、自動檢測，從而實現檢測準確性高的高分辨率半導體封裝內
2、解決上述技術問題所采用的技術方案是：在檢測箱體外側設置有對半導體封裝進行上料、卸料的上下料機構，檢測箱體上加工有進料口，檢測箱體上設置有用于遮擋進料口的開口蓋，檢測箱體內部設置有底座，底座一側設置有驅動第七支撐板分別沿垂直方向運動、圓周方向轉動、由檢測箱體內部通過檢測箱體的進料口運動至上下料機構、開口蓋與檢測箱體的進料口分離的驅動機構，第七支撐板一端設置有載具盤，載具盤上加工有多個分別用于放置半導體封裝的放置槽，載具盤上設置有用于夾持多個半導體封裝的夾持機構，底座上另一側設置有第二固定桿，第二固定桿頂部設置有第五支撐板，第五支撐板上設置有用于固定夾持光源的光源套筒，光源位于半導體封裝上方并對半導體封裝提供照明，第二固定桿上設置有位于第五支撐板下方的第六支撐板，第六支撐板上設置有對半導體封裝進行拍照的攝像機，攝像機位于半導體封裝的上側方；所述的驅動機構為：底座底部設置有驅動齒輪轉動的第一電機，底座上轉動安裝有與齒輪嚙合傳動的不完全齒輪，不完全齒輪與支撐座固定連接，支撐座一側設置有第三連接軸，支撐座上設置有垂直桿，垂直桿上沿垂直方向滑動連接有第三滑動環和第四滑動環，第四滑動環位于第三滑動環上方，支撐座上設置有驅動第二絲桿轉動的第三電機，第二絲桿與第四滑動環螺紋連接，第四滑動環一側設置有第六連接軸，第三滑動環與第一固定桿固定連接，第一固定桿沿水平方向滑動連接有第二滑動環，第二滑動環一側設置有第二連接軸，第六連接軸與第二連接桿一端轉動連接，第二連接桿另一端與第二連接軸轉動連接，第二連接軸與第一連接桿一端轉動連接，第一連接桿另一端與第三連接軸轉動連接。
3、進一步的，所述的檢測箱體內部設置有驅動第一傳送輥轉動的第四電機，第一傳送輥通過運輸帶與第二傳送輥傳動連接，第一傳送輥和第二傳送輥分別與底座轉動連接，運輸帶上設置有多個底布。
4、進一步的，所述的齒輪與第五傳動輪同軸固定連接，底座上轉動安裝有第二轉軸，第二轉軸底部設置有第六傳動輪，第五傳動輪通過第五傳動帶與第六傳動輪傳動連接，第二轉軸頂部設置有第一傳動輪，檢測箱體外側轉動安裝有第一絲桿，第一絲桿與第二傳動輪螺紋連接，第一傳動輪通過第一傳動帶與第二傳動輪傳動連接，第一絲桿底部與開口蓋固定連接，開口蓋頂部設置有與檢測箱體沿垂直方向滑動連接的第三導向桿。
5、進一步的，所述的支撐座上設置有驅動第四傳動輪轉動的第二電機，支撐座上轉動安裝有同軸固定連接的第二套軸、第八傳動輪和第九傳動輪，第一套軸上設置有第四連接軸，第四連接軸上設置有第二滑塊，第二套軸上加工有與第二滑塊沿圓周方向滑動連接的第二滑孔，第二滑動環另一側設置有第一連接軸，第一連接軸上設置有第一滑塊，位于第一連接軸外圓周設置有第一套軸，第一套軸上加工有與第一滑塊沿圓周方向滑動連接的第一滑孔，第一套軸與第七傳動輪、第三傳動輪同軸固定連接，第四滑動環另一側設置有第五連接軸，第五連接軸上設置有第三滑塊，位于第五連接軸外圓周設置有第三套軸，第三套軸上加工有與第三滑塊沿圓周方向滑動連接的第三滑孔，第三套軸通過第十傳動輪與第七支撐板固定連接，第四傳動輪通過第四傳動帶與第八傳動輪傳動連接，第九傳動輪通過第三傳動帶與第三傳動輪傳動連接，第七傳動輪通過第二傳動帶與第十傳動輪傳動連接。
6、進一步的，所述的第四滑動環與垂直桿之間、第三滑動環與垂直桿之間、第二滑動環與第一固定桿之間分別設置有滑動軸承。
7、進一步的，所述的上下料機構為：檢測箱體外側設置有第二支撐架和第一支撐架，第一支撐架上沿水平方滑動連接滑板，滑板上固定安裝有第三支撐板、第四支撐板，滑板上轉動安裝有第二支撐板，第一支撐架上設置有第二電缸，第二電缸的輸出端與第四支撐板固定連接，第一支撐架上設置有與第四支撐板沿水平方向滑動連接的第二導向桿，第三支撐板上加工有多個分別用于放置待檢測的半導體封裝的第二儲存槽，第四支撐板兩側分別加工有與夾持機構抵觸的第一水平面、傾斜面和第二水平面，第二支撐板上設置有多個用于放置檢測后的半導體封裝的第一儲存槽，第二支撐板側面設置有多個與第一儲存槽相互連通的下料滑槽，第一支撐架上設置有與第一支撐板沿水平方向滑動連接的第一導向桿，第一支撐架上設置有第一電缸，第一電缸的輸出端與第一支撐板固定連接，第一支撐板上設置有驅動壓板沿垂直方向運動的第三電缸，第一支撐板一側加工有多個分別與第二電動吸盤沿垂直方向滑動連接的第二通孔，每個第二電動吸盤上分別設置有第二彈簧，每個第二彈簧一端分別與第二固定環固定連接，每個第二電動吸盤上分別設置有第二固定環，每個第二彈簧另一端分別與第二通孔內底部固定連接，第二電動吸盤將載具盤上的半導體封裝運輸至第一儲存槽上，第一支撐板另一側加工有多個分別與第一電動吸盤沿垂直方向滑動連接的第三通孔，每個第一電動吸盤上分別設置有第一彈簧，每個第一彈簧一端分別與第一固定環固定連接，每個第一電動吸盤上分別設置有第一固定環，每個第一彈簧另一端分別與第三通孔的內底面固定連接，壓板兩側分別加工有與第二電動吸盤和第一電動吸盤沿垂直方向滑動連接的第一通孔，第一電動吸盤將第二儲存槽中的半導體封裝運輸至載具盤上，壓板底部分別與多個第二固定環、多個第一固定環抵觸。
8、進一步的，所述的檢測箱體外側設置有第二支撐架，第二支撐架上設置有固定銷，第二支撐架沿水平方向滑動連接有第一轉軸，第一轉軸上加工有與固定銷滑動連接的水平滑槽和傾斜滑槽，水平滑槽與傾斜滑槽相互連通，第一轉軸與第二支撐板固定連接，第一轉軸與本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于：在檢測箱體（3）外側設置有對半導體封裝（21）進行上料、卸料的上下料機構（5），檢測箱體（3）上加工有進料口（6），檢測箱體（3）上設置有用于遮擋進料口（6）的開口蓋（4），檢測箱體（3）內部設置有底座（18），底座（18）一側設置有驅動第七支撐板（23）分別沿垂直方向運動、圓周方向轉動、由檢測箱體（3）內部通過檢測箱體（3）的進料口（6）運動至上下料機構（5）、開口蓋（4）與檢測箱體（3）的進料口（6）分離的驅動機構（8），第七支撐板（23）一端設置有載具盤（22），載具盤（22）上加工有多個分別用于放置半導體封裝（21）的放置槽（26），載具盤（22）上設置有用于夾持多個半導體封裝（21）的夾持機構（7），底座（18）上另一側設置有第二固定桿（14），第二固定桿（14）頂部設置有第五支撐板（10），第五支撐板（10）上設置有用于固定夾持光源（11）的光源套筒（9），光源（11）位于半導體封裝（21）上方并對半導體封裝（21）提供照明，第二固定桿（14）上設置有位于第五支撐板（10）下方的第六支撐板（12），第六支撐板（12）
2.根據權利要求1所述的高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于：所述的檢測箱體（3）內部設置有驅動第一傳送輥（24）轉動的第四電機（15），第一傳送輥（24）通過運輸帶（16）與第二傳送輥（25）傳動連接，第一傳送輥（24）和第二傳送輥（25）分別與底座（18）轉動連接，運輸帶（16）上設置有多個底布（17）。
3.根據權利要求1所述的高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于：所述的齒輪（813）與第五傳動輪（814）同軸固定連接，底座（18）上轉動安裝有第二轉軸（818），第二轉軸（818）底部設置有第六傳動輪（816），第五傳動輪（814）通過第五傳動帶（815）與第六傳動輪（816）傳動連接，第二轉軸（818）頂部設置有第一傳動輪（801），檢測箱體（3）外側轉動安裝有第一絲桿（803），第一絲桿（803）與第二傳動輪（804）螺紋連接，第一傳動輪（801）通過第一傳動帶（802）與第二傳動輪（804）傳動連接，第一絲桿（803）底部與開口蓋（4）固定連接，開口蓋（4）頂部設置有與檢測箱體（3）沿垂直方向滑動連接的第三導向桿（805）。
4.根據權利要求1所述的高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于：所述的支撐座（809）上設置有驅動第四傳動輪（811）轉動的第二電機（817），支撐座（809）上轉動安裝有同軸固定連接的第二套軸（836）、第八傳動輪（845）和第九傳動輪（846），第一套軸（829）上設置有第四連接軸（834），第四連接軸（834）上設置有第二滑塊（835），第二套軸（836）上加工有與第二滑塊（835）沿圓周方向滑動連接的第二滑孔（837），第二滑動環（821）另一側設置有第一連接軸（831），第一連接軸（831）上設置有第一滑塊（830），位于第一連接軸（831）外圓周設置有第一套軸（829），第一套軸（829）上加工有與第一滑塊（830）沿圓周方向滑動連接的第一滑孔（828），第一套軸（829）與第七傳動輪（844）、第三傳動輪（807）同軸固定連接，第四滑動環（827）另一側設置有第五連接軸（841），第五連接軸（841）上設置有第三滑塊（838），位于第五連接軸（841）外圓周設置有第三套軸（840），第三套軸（840）上加工有與第三滑塊（838）沿圓周方向滑動連接的第三滑孔（839），第三套軸（840）通過第十傳動輪（847）與第七支撐板（23）固定連接，第四傳動輪（811）通過第四傳動帶（810）與第八傳動輪（845）傳動連接，第九傳動輪（846）通過第三傳動帶（808）與第三傳動輪（807）傳動連接，第七傳動輪（844）通過第二傳動帶（806）與第十傳動輪（847）傳動連接。
5.根據權利要求1所述的高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于：所述的第四滑動環（827）與垂直桿（843）之間、第三滑動環（826）與垂直桿（843）之間、第二滑動環（821）與第一固定桿（820）之間分別設置有滑動軸承。
6.根據權利要求1所述的高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于，所述的上下料機構（5）為：檢測箱體（3）外側設置有第二支撐架（507）和第一支撐架（505），第一支撐架（505）上沿水平方滑動連接滑板（535），滑板（535）上固定安裝有第三支撐板（516）、第四支撐板（530），滑板（535）上轉動安裝有第二支撐板...
【技術特征摘要】
1.高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于：在檢測箱體（3）外側設置有對半導體封裝（21）進行上料、卸料的上下料機構（5），檢測箱體（3）上加工有進料口（6），檢測箱體（3）上設置有用于遮擋進料口（6）的開口蓋（4），檢測箱體（3）內部設置有底座（18），底座（18）一側設置有驅動第七支撐板（23）分別沿垂直方向運動、圓周方向轉動、由檢測箱體（3）內部通過檢測箱體（3）的進料口（6）運動至上下料機構（5）、開口蓋（4）與檢測箱體（3）的進料口（6）分離的驅動機構（8），第七支撐板（23）一端設置有載具盤（22），載具盤（22）上加工有多個分別用于放置半導體封裝（21）的放置槽（26），載具盤（22）上設置有用于夾持多個半導體封裝（21）的夾持機構（7），底座（18）上另一側設置有第二固定桿（14），第二固定桿（14）頂部設置有第五支撐板（10），第五支撐板（10）上設置有用于固定夾持光源（11）的光源套筒（9），光源（11）位于半導體封裝（21）上方并對半導體封裝（21）提供照明，第二固定桿（14）上設置有位于第五支撐板（10）下方的第六支撐板（12），第六支撐板（12）上設置有對半導體封裝（21）進行拍照的攝像機（20），攝像機（20）位于半導體封裝（21）的上側方；
2.根據權利要求1所述的高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于：所述的檢測箱體（3）內部設置有驅動第一傳送輥（24）轉動的第四電機（15），第一傳送輥（24）通過運輸帶（16）與第二傳送輥（25）傳動連接，第一傳送輥（24）和第二傳送輥（25）分別與底座（18）轉動連接，運輸帶（16）上設置有多個底布（17）。
3.根據權利要求1所述的高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于：所述的齒輪（813）與第五傳動輪（814）同軸固定連接，底座（18）上轉動安裝有第二轉軸（818），第二轉軸（818）底部設置有第六傳動輪（816），第五傳動輪（814）通過第五傳動帶（815）與第六傳動輪（816）傳動連接，第二轉軸（818）頂部設置有第一傳動輪（801），檢測箱體（3）外側轉動安裝有第一絲桿（803），第一絲桿（803）與第二傳動輪（804）螺紋連接，第一傳動輪（801）通過第一傳動帶（802）與第二傳動輪（804）傳動連接，第一絲桿（803）底部與開口蓋（4）固定連接，開口蓋（4）頂部設置有與檢測箱體（3）沿垂直方向滑動連接的第三導向桿（805）。
4.根據權利要求1所述的高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于：所述的支撐座（809）上設置有驅動第四傳動輪（811）轉動的第二電機（817），支撐座（809）上轉動安裝有同軸固定連接的第二套軸（836）、第八傳動輪（845）和第九傳動輪（846），第一套軸（829）上設置有第四連接軸（834），第四連接軸（834）上設置有第二滑塊（835），第二套軸（836）上加工有與第二滑塊（835）沿圓周方向滑動連接的第二滑孔（837），第二滑動環（821）另一側設置有第一連接軸（831），第一連接軸（831）上設置有第一滑塊（830），位于第一連接軸（831）外圓周設置有第一套軸（829），第一套軸（829）上加工有與第一滑塊（830）沿圓周方向滑動連接的第一滑孔（828），第一套軸（829）與第七傳動輪（844）、第三傳動輪（807）同軸固定連接，第四滑動環（827）另一側設置有第五連接軸（841），第五連接軸（841）上設置有第三滑塊（838），位于第五連接軸（841）外圓周設置有第三套軸（840），第三套軸（840）上加工有與第三滑塊（838）沿圓周方向滑動連接的第三滑孔（839），第三套軸（840）通過第十傳動輪（847）與第七支撐板（23）固定連接，第四傳動輪（811）通過第四傳動帶（810）與第八傳動輪（845）傳動連接，第九傳動輪（846）通過第三傳動帶（808）與第三傳動輪（807）傳動連接，第七傳動輪（844）通過第二傳動帶（806）與第十傳動輪（847）傳動連接。
5.根據權利要求1所述的高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于：所述的第四滑動環（827）與垂直桿（843）之間、第三滑動環（826）與垂直桿（843）之間、第二滑動環（821）與第一固定桿（820）之間分別設置有滑動軸承。
6.根據權利要求1所述的高分辨率半導體封裝內部缺陷檢測裝置，其特征在于，所述的上下料機構（5）為：檢測箱體（3）外側設置有第二支...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李維繁星，盛道亮，陳泳宇，沈紅星，
申請(專利權)人：弘潤半導體蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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