【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及具備多個輻射導體層的電子設備以及多層基板。
技術介紹
1、作為以往的關于電子設備的專利技術，已知有在專利文獻1記載的天線裝置。該天線裝置具備貼片天線、襯墊構件以及金屬環。襯墊構件位于貼片天線的上方。金屬環位于襯墊構件的上方。在上下方向上觀察，金屬環具有環形形狀。金屬環以及襯墊構件形成了波導器。由此，可謀求貼片天線的指向性的提高。
2、在先技術文獻
3、專利文獻
4、專利文獻1：日本專利第4569760號公報
技術實現思路
1、專利技術要解決的問題
2、可是，在專利文獻1記載的天線裝置中，在天線裝置具備多個貼片天線的情況下，存在如下要求，即，想要使多個貼片天線各自的指向性提高。
3、因此，本專利技術的目的在于，在具備多個輻射導體層的電子設備以及多層基板中使多個輻射導體層各自的指向性提高。
4、用于解決問題的技術方案
5、本專利技術的一個方式涉及的電子設備具備：
6、多層基板；以及
7、第2浮置導體，
8、所述多層基板具備：
9、層疊體，具有在上下方向上層疊了多個絕緣體層的構造；
10、第1輻射導體層，設置在所述層疊體；
11、第2輻射導體層，設置在所述層疊體，并且位于比所述第1輻射導體層靠上，并且在上下方向上觀察與所述第1輻射導體層重疊；以及
12、第1浮置導體，在上下方向上觀察具有包圍所述第1輻射導體層
13、所述第2浮置導體不與存在于所述層疊體的導體電連接，并且在上下方向上觀察具有包圍所述第2輻射導體層的周圍的至少一部分的形狀，并且位于比所述第2輻射導體層靠上。
14、本專利技術的一個方式涉及的多層基板具備：
15、層疊體，具有在上下方向上層疊了多個絕緣體層的構造；
16、第1輻射導體層，設置在所述層疊體；
17、第2輻射導體層，設置在所述層疊體，并且位于比所述第1輻射導體層靠上，并且在上下方向上觀察與所述第1輻射導體層重疊；
18、第1浮置導體，在上下方向上觀察，具有包圍所述第1輻射導體層的至少一部分的形狀，并且在上下方向上位于所述第1輻射導體層以上且所述第2輻射導體層以下，并且不與存在于所述層疊體的導體電連接；以及
19、第2浮置導體，在上下方向上觀察，具有包圍所述第2輻射導體層的至少一部分的形狀，并且位于比所述第2輻射導體層靠上，并且不與存在于所述層疊體的導體電連接。
20、專利技術效果
21、根據本專利技術，能夠在具備多個輻射導體層的電子設備以及多層基板中使多個輻射導體層各自的指向性提高。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種電子設備，具備：
2.根據權利要求1所述的電子設備，其中，
3.根據權利要求1或權利要求2所述的電子設備，其中，
4.根據權利要求3所述的電子設備，其中，
5.根據權利要求4所述的電子設備，其中，
6.根據權利要求1至權利要求5中的任一項所述的電子設備，其中，
7.根據權利要求1至權利要求6中的任一項所述的電子設備，其中，
8.根據權利要求1至權利要求7中的任一項所述的電子設備，其中，
9.根據權利要求8所述的電子設備，其中，
10.根據權利要求1至權利要求9中的任一項所述的電子設備，其中，
11.一種多層基板，具備：
12.根據權利要求11所述的多層基板，其中，
13.根據權利要求11或權利要求12所述的多層基板，其中，
14.根據權利要求13所述的多層基板，其中，
15.根據權利要求14所述的多層基板，其中，
16.根據權利要求11至權利要求15中的任一項所述的多層基板，其中，
18.根據權利要求11至權利要求17中的任一項所述的多層基板，其中，
19.根據權利要求18所述的多層基板，其中，
20.根據權利要求11至權利要求19中的任一項所述的多層基板，其中，
21.根據權利要求11至權利要求20中的任一項所述的多層基板，其中，
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種電子設備，具備：
2.根據權利要求1所述的電子設備，其中，
3.根據權利要求1或權利要求2所述的電子設備，其中，
4.根據權利要求3所述的電子設備，其中，
5.根據權利要求4所述的電子設備，其中，
6.根據權利要求1至權利要求5中的任一項所述的電子設備，其中，
7.根據權利要求1至權利要求6中的任一項所述的電子設備，其中，
8.根據權利要求1至權利要求7中的任一項所述的電子設備，其中，
9.根據權利要求8所述的電子設備，其中，
10.根據權利要求1至權利要求9中的任一項所述的電子設備，其中，
11.一種多層基板，具備：
12.根據權利要求...
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。