本發明專利技術公開了一種芯片封裝結構及其封裝方法，所述封裝方法包括：提供一封裝基板，封裝基板的正面包括若干陣列排布的第一區域及位于相鄰第一區域之間的第一隔離區，封裝基板的背面包括若干陣列排布的第二區域及位于相鄰第二區域之間的第二隔離區；將芯片封裝于封裝基板正面的第一區域上，并對封裝基板和芯片進行一次塑封；沿第一隔離區或第二隔離區對封裝基板和第一塑封體進行切割，得到多個封裝體；將多個封裝體陣列排布于載板上；對載板和封裝體進行二次塑封，完成二次塑封后剝離載板；沿相鄰封裝體之間的間隔區域對第二塑封體進行切割，得到多個芯片封裝結構。本發明專利技術在二次塑封前先以最小封裝尺寸對芯片進行一次塑封，提高了封裝基板的利用率。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于半導體封裝，具體涉及一種芯片封裝結構及其封裝方法。
技術介紹
1、封裝基板是半導體封裝
中最為常用的部分之一，在芯片封裝過程中消耗量巨大。
2、現有技術中，芯片根據電路設計中要求的封裝結構的尺寸陣列排布于封裝基板上，只進行一次塑封，一次塑封后切割直接得到最終的芯片封裝結構。由于封裝于基板內部的芯片的尺寸與最終封裝結構的尺寸差異大，導致封裝基板的有效利用率低，封裝成本居高不下。
3、因此，針對上述技術問題，有必要提供一種芯片封裝結構及其封裝方法。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種芯片封裝結構及其封裝方法，其能夠提高封裝基板的利用率和生產效率。
2、為了實現上述目的，本專利技術一實施例提供的技術方案如下：
3、一種芯片封裝方法，所述封裝方法包括：
4、提供一封裝基板，所述封裝基板的正面包括若干陣列排布的第一區域及位于相鄰第一區域之間的第一隔離區，所述封裝基板的背面包括若干陣列排布的第二區域及位于相鄰第二區域之間的第二隔離區，所述第一區域和第二區域相對設置，第一隔離區和第二隔離區相對設置，所述第二區域上設有若干焊盤；
5、將芯片封裝于封裝基板正面的第一區域上，芯片通過封裝基板上的線路層與焊盤電連接，并對封裝基板和芯片進行一次塑封，得到包含第一塑封體的第一封裝結構；
6、沿所述第一隔離區或第二隔離區對第一封裝結構中的封裝基板和第一塑封體進行切割，得到多個封裝體；
>7、將多個封裝體陣列排布于載板上，相鄰的封裝體間隔分布；8、對載板和封裝體進行二次塑封，完成二次塑封后剝離載板，得到包含第一塑封體和第二塑封體的第二封裝結構；
9、沿相鄰封裝體之間的間隔區域對第二封裝結構中的第二塑封體進行切割，得到多個芯片封裝結構。
10、一實施例中，所述第一區域的總面積與封裝基板正面的總面積的比值大于封裝體在載板上投影的總面積與載板的總面積的比值。
11、一實施例中，所述載板上相鄰封裝體沿第一方向上的間距大于沿第一方向上第一隔離區的寬度；和/或，
12、所述載板上相鄰封裝體沿第二方向上的間距大于沿第二方向上第一隔離區的寬度。
13、一實施例中，所述第一區域的面積與芯片在第一區域上的投影面積之比為(1.2～2.5)：1。
14、一實施例中，所述芯片通過引線鍵合封裝于封裝基板正面的第一區域上。
15、一實施例中，所述載板上設有離型膜，所述多個封裝體陣列排布于離型膜上，所述焊盤與離型膜相接觸。
16、本專利技術另一實施例提供的技術方案如下：
17、一種芯片封裝結構，所述封裝結構包括：
18、基板，所述基板的背面設有若干焊盤；
19、芯片，封裝于基板的正面上，所述芯片通過基板上的線路層與焊盤電連接；
20、塑封體，包括形成于基板和芯片正面的第一塑封體及形成于基板外側的第二塑封體。
21、一實施例中，所述第二塑封體的底部與基板的背面平齊，第二塑封體的頂部與第一塑封體的頂部平齊。
22、一實施例中，所述部分第二塑封體覆蓋于第一塑封體之上。
23、一實施例中，所述第二塑封體的外周呈圓形或正方形或長方形，第一塑封體的外周呈正方形或長方形。
24、與現有技術相比，本專利技術具有以下有益效果：
25、本專利技術首先根據芯片的尺寸以最小封裝尺寸進行一次塑封，切割后通過重新排布及二次塑封得到尺寸滿足設計要求的芯片封裝結構，大幅提高了封裝基板的利用率，降低了成本并提高了生產效率，同時可以便于調節芯片封裝結構的尺寸無需重復定制基板。
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【技術保護點】
1.一種芯片封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：
2.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第一區域的總面積與封裝基板正面的總面積的比值大于封裝體在載板上投影的總面積與載板的總面積的比值。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述載板上相鄰封裝體沿第一方向上的間距大于沿第一方向上第一隔離區的寬度；和/或，
4.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第一區域的面積與芯片在第一區域上的投影面積之比為(1.2～2.5)：1。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片通過引線鍵合封裝于封裝基板正面的第一區域上。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述載板上設有離型膜，所述多個封裝體陣列排布于離型膜上，所述焊盤與離型膜相接觸。
7.一種芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：
8.根據權利要求7所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二塑封體的底部與基板的背面平齊，第二塑封體的頂部與第一塑封體的頂部平齊。
9.根據權利要求7所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述部分第二塑封體覆蓋于第一塑封體之上。
10.根據權利要求7所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二塑封體的外周呈圓形或正方形或長方形，第一塑封體的外周呈正方形或長方形。
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【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：
2.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第一區域的總面積與封裝基板正面的總面積的比值大于封裝體在載板上投影的總面積與載板的總面積的比值。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述載板上相鄰封裝體沿第一方向上的間距大于沿第一方向上第一隔離區的寬度；和/或，
4.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述第一區域的面積與芯片在第一區域上的投影面積之比為(1.2～2.5)：1。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片通過引線鍵合封裝于封裝基板正面的第一...
【專利技術屬性】
技術研發人員：程健，袁文杰，陳然，盧凱，曹大權，
申請(專利權)人：蘇州晶方半導體科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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