【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于導熱材料領域，更具體的涉及一種高強度無基材的導熱絕緣片及其制備方法。
技術介紹
1、隨著科技的進步和生產力的發展，消費者對于數碼產品的精細化和便捷化需求越來越高。目前市面上主流的數碼產品還是以電能為動力來源，然而電能驅動不可避免的會導致產品正常運行時產生不可忽視的熱量損耗。由于數碼產品的內部組件對于熱能非常敏感，若是熱量無法及時散去，那么可能會因為設備內部溫度過高使產品性能減弱，甚至導致自燃的現象，帶來極大的安全隱患。因此及時導出設備內部的熱量對于數碼產品的正常運行、降低用戶的安全隱患非常重要，目前常見的處理方法就是選擇合適的導熱材料在數碼產品的熱源與散熱器夾層之間，作為傳導介質傳導散發電能產生的熱量。
2、高精密電子設備中使用的導熱材料，不僅需要優異的導熱性能，還要具備很好的電學性能。當電子設備內部絕緣體兩側的電壓越大，絕緣體受到的電場力也相應越大，從而會出現電離碰撞的現象，進而導致絕緣體被擊穿，帶來極大的安全隱患，因此亟需一種能夠耐高擊穿電壓的導熱材料。
3、導熱絕緣片主要用于電子設備與散熱片或者產品外殼間的傳遞界面，由于導熱絕緣片的高可靠性、絕緣性、接觸熱阻低、高導熱率等特性，因此被廣泛應用到通訊設備、計算機、家用電器中。導熱絕緣片最大特點是薄，使用厚度通常在0.05-0.5mm，能夠應用在高精密設備中。但是材料過薄，在長時間過熱條件下工作，或者隨著材料老化變質，會明顯的影響導熱絕緣片的力學強度和正常工作性能。目前市面上常規的導熱絕緣片都是需要基材以保證力學強度，通常都是使用玻纖布和聚
4、因此如何提供一種兼顧低成本生產、低熱阻、高絕緣性、高強度、無基材的導熱絕緣片，是目前亟需解決的技術問題。
技術實現思路
1、為了解決上述技術問題，本專利技術第一方面提供了一種高強度無基材的導熱絕緣片，其制備原料按照質量份數計，包括：10-30份有機硅油，110-400份導熱填料，0.2-0.7份分散劑，導熱絕緣片的導熱系數大于3w/m·k，拉伸強度大于3mpa。
2、進一步的，所述高強度無基材的導熱絕緣片的制備原料按照質量份數計，包括：12-20份有機硅油，170-210份導熱填料，0.3-0.7份分散劑。
3、作為一種可實施的案例，所述的有機硅油包括乙烯基硅油。
4、進一步，所述乙烯基硅油在25℃下的粘度為30-1000000?mpa·s，
5、進一步，所述乙烯基硅油在25℃下的粘度為10000-100000?mpa·s。
6、進一步，所述乙烯基硅油中的乙烯基含量為0.01-6%。
7、進一步，所述乙烯基硅油中的乙烯基含量為0.3-0.45%。
8、乙烯基硅油因其分子結構特性，具有一定的導熱能力。在導熱絕緣片中加入適量的乙烯基硅油，可以有效提高材料的導熱系數，使得熱量能夠更快速、更均勻地傳遞，乙烯基硅油的粘度直接影響導熱絕緣片的流動性，粘度較低的乙烯基硅油使得導熱絕緣片更容易填充和固化，從而提高了生產效率；相反，粘度較高的乙烯基硅油在加工過程中流動性不佳，難以均勻覆蓋在需要散熱的表面上，另外隨著乙烯基硅油粘度的增加，導熱硅膠的硬度和拉伸強度可能呈現先增大后減小的趨勢。主要是由于粘度較高的乙烯基硅油分子鏈較長，分子鏈上的交聯點較多，從而在固化過程中形成較為完備的交聯網絡結構。當粘度過高時，交聯點過于密集可能導致導熱絕緣片基體在受力下易產生應力集中現象，最終影響產品的力學性能；另外乙烯基硅油的乙烯基含量也會直接影響導熱絕緣片的力學性能。乙烯基含量越高，導熱絕緣片的交聯密度通常越大，硬度也越高；然而，過高的乙烯基含量也可能導致導熱絕緣片變脆，耐老化性能下降，因此本專利技術優選在25℃下的粘度為10000-100000?mpa·s，乙烯基含量為0.3-0.45%的乙烯基硅油，可以保證導熱絕緣片兼具高導熱性和高力學強度；產品導熱絕緣片的導熱系數大于3w/m·k，拉伸強度不低于3mpa，斷裂伸長率不小于40%；同時導熱絕緣片的絕緣性能也能得到保證，導熱絕緣片的擊穿電壓不小于7kv
9、作為一種可實施的案例，所述的導熱填料包括球型導熱填料和類球型導熱填料。
10、進一步的，所述的球型導熱填料和類球型導熱填料的質量比為（40-60）：（120-150）；可包括40：140、60：150、47：123中的一種。
11、進一步的，所述球型導熱填料的粒徑為0.2-10μm，類球型導熱填料的粒徑為0.3-34μm。
12、進一步的，所述的球型導熱填料的粒徑為0.2-3μm，類球型導熱填料的粒徑為0.3-20μm。
13、作為一種可實施的案例，所述的球型導熱填料包括：球型氧化鋁，球型氮化硼，球型氮化鋁，球型氧化鋅，球型氧化鎂，球型碳化硅，球型氮化硅，球型石英粉中一種或多種。
14、進一步的，所述的球型導熱填料包括：球型氧化鋁，球型氧化鋅，球型氮化硼中的一種或多種。
15、作為一種可實施的案例，所述的類球型導熱填料包括：類球型氧化鋁，類球型氮化硼，類球型氮化鋁，類球型氧化鋅，類球型氧化鎂，類球型碳化硅，類球型氮化硅，類球型石英粉中一種或多種。
16、進一步的，所述的類球型導熱填料包括：類球型氧化鋁，類球型氧化鋅，類球型氮化硼中的一種或多種。
17、球型導熱填料和類球型導熱填料在基體中能夠相互結合，形成類似網狀或鏈狀的導熱網絡。這種網絡結構有助于熱量的傳遞，從而提高導熱絕緣片的導熱性能，類球型導熱填料由于其單晶顆粒、轉化率高、顆粒表面光滑等特點，在復配中能起到關鍵作用，尤其是在球型導熱填料和類球型導熱填料以質量比為（40-60）：（120-150）的填充量下，能夠顯著提升導熱絕緣片的導熱系數，同步實現高導熱性能和高力學強度的技術效果；然而隨著導熱填料填充量的增加，導熱絕緣片的強度通常會先升高后下降；在適當的填充量下，球型和類球型導熱填料的復配還可以增強導熱絕緣片的力學性能，但是質量比不在限定范圍內時，由于球型導熱填料和類球型導熱填料之間的相互作用增強，反而會導致導熱絕緣片力學性能的下降。
18、作為一種可實施的案例，所述分散劑包括：改性有機硅，鈦酸酯，硬脂酸，鋁酸酯，硅烷偶聯劑，季戊四醇酯，丙烯酸酯類流平劑中的至少一種，
19、進一步，所述分散劑包括硅：硅烷偶聯劑，鋁酸酯，硬脂酸，鈦酸酯，改性有機硅中的一種。
20、分散劑可以通過降低導熱填料與液體介質有機硅油之間的界面張力，能夠有效防止導熱填料的聚集和沉降，從而提升整個體系本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，制備原料按照質量份數計，包括：10-30份有機硅油，110-400份導熱填料，0.2-0.7份分散劑；導熱絕緣片的導熱系數大于3W/m·k，拉伸強度大于3MPa。
2.根據權利要求1所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述有機硅油包括乙烯基硅油。
3.根據權利要求2所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述乙烯基硅油在25℃下的粘度為30-1000000?mPa·S。
4.根據權利要求2所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述乙烯基硅油中的乙烯基含量為0.01-6%。
5.根據權利要求1所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述導熱填料包括球型導熱填料和類球型導熱填料。
6.根據權利要求5所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述球型導熱填料和所述類球型導熱填料的質量比為（40-60）：（120-150）。
7.根據權利要求5所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述球型導熱填料的粒徑為0.2-10μm，所述類球型導熱填料的
8.根據權利要求5所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述球型導熱填料包括：球型氧化鋁，球型氮化硼，球型氮化鋁，球型氧化鋅，球型氧化鎂，球型碳化硅，球型氮化硅，球型石英粉中一種或多種；
9.根據權利要求1所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述分散劑包括：改性有機硅，鈦酸酯，硬脂酸，鋁酸酯，硅烷偶聯劑，季戊四醇酯，丙烯酸酯類流平劑中的至少一種。
10.一種高強度無基材的導熱絕緣片制備方法，所述制備方法是基于上述權利要求1-9任一項所述的高強度無基材的導熱絕緣片實現的，其特征在于，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，制備原料按照質量份數計，包括：10-30份有機硅油，110-400份導熱填料，0.2-0.7份分散劑；導熱絕緣片的導熱系數大于3w/m·k，拉伸強度大于3mpa。
2.根據權利要求1所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述有機硅油包括乙烯基硅油。
3.根據權利要求2所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述乙烯基硅油在25℃下的粘度為30-1000000?mpa·s。
4.根據權利要求2所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述乙烯基硅油中的乙烯基含量為0.01-6%。
5.根據權利要求1所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述導熱填料包括球型導熱填料和類球型導熱填料。
6.根據權利要求5所述的高強度無基材的導熱絕緣片，其特征在于，所述球型...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王揚揚，邢沖，程亞東，
申請(專利權)人：上海阿萊德實業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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