【技術實現步驟摘要】
本申請實施例涉及電子器件封裝領域，尤其涉及一種芯片、芯片制造方法、計算設備及信號傳輸方法。
技術介紹
1、隨著存儲技術的不斷發展，雙倍速率同步動態隨機存儲(double?data?ratesynchronous?dynamic?random?access?memory，ddr?sdram)系統在計算類產品中得到廣泛應用，例如但不限于服務器產品。然而，隨著ddr代系的演進，ddr系統的性能提升對芯片封裝技術提出了更高的要求。
2、在ddr系統中，通道數量越來越多，i/o(input/output，輸入/輸出)管腳也隨之增多，導致芯片封裝尺寸越來越大。較大封裝尺寸通常意味著較大的體積和質量，芯片與pcb(printed?circuit?board，印刷電路板)焊接會產生更多的熱量，芯片封裝件與pcb大多具有不同的材料熱膨脹系數，這會導致較大的焊接溫度梯度，引起熱應力和熱疲勞，增加焊點的風險。此外，大尺寸封裝件的形變更難以控制，易于導致焊接缺陷和不良連接的風險，直接影響產品成本和良率。
3、另一方面，ddr接口速率越來越快，這對相鄰信號之間的串擾產生了更大的影響。為了減少管腳之間的電磁串擾，一種典型的處理方式是在芯片封裝基板的管腳周圍設置接地焊球，可以降低電磁串擾的影響，而接地焊球的設置將增大芯片尺寸。
4、因此，對于芯片封裝基板的管腳排布方式，需要兼顧兩個趨勢性設計要求：高密度排布和低串擾，以滿足產品的性能需求。
技術實現思路
1、本申請實施例提供了
2、本申請實施例第一方面提供了一種芯片，該芯片的芯粒設置在其封裝基板上，該封裝基板為芯粒封裝的載體。在封裝基板的管腳區設置有多個管腳排布圖形單元，該多個管腳排布圖形單元中的至少兩個管腳排布圖形單元為包括六個信號管腳的基礎圖形單元。其中，該基礎圖形單元的六個信號管腳中的第一管腳、第二管腳、第三管腳和第四管腳在第一方向上依次間隔布置，六個信號管腳中的第五管腳和第六管腳在第二方向上間隔布置，第一方向與第二方向不同，且第五管腳和第六管腳分別位于第二管腳和第三管腳的連線的兩側。此外，第一管腳、第四管腳、第五管腳和第六管腳為數據信號管腳，第二管腳和第三管腳為控制信號管腳。
3、如此設置，基礎圖形單元的各管腳呈十字型樣態排布，將四個數據信號管腳分別布置在十字型圖形單元的四個外伸端部，并將控制信號管腳布置在十字型圖形單元的中部，各數據信號管腳之間得以相互遠離，每個數據信號管腳均無可形成串擾源的相鄰數據信號管腳，能夠有效規避相鄰數據信號管腳之間電磁串擾的影響。基于該pinmap方案，一方面，有效降低了管腳間的電磁串擾，可支撐更高的ddr運行速率；另一方面，可提高管腳排布的密度，節省封裝面積，為進一步提升產品良率和降低加工成本提供了技術保障。
4、示例性的，封裝基板管腳區的各管腳可以為焊球結構，通過焊接與電路板上的相應焊盤電連接。封裝基板管腳區的各管腳還可以為金屬接觸點結構，電路板上相應設置有金屬彈片，金屬接觸點與金屬彈片可以一一對應設置，組裝完成的金屬接觸點壓抵金屬彈片，并通過產生形變的金屬彈片保持與相適配的金屬接觸點的可靠電連接。
5、在實際應用中，封裝基板管腳區的多個管腳排布圖形單元，可以根據實際功能需要配置為不同樣態的管腳排布方式；例如，其中的一部分管腳排布圖形單元，配置為該十字型樣態的基礎圖形單元，以用于搭建ddr內存系統的通道；其中另一部分管腳排布圖形單元，配置為包括其他樣態排布的圖形單元，以實現與相應外部電路的電連接；也就是說，封裝基板管腳區的管腳排布可以由若干種圖形單元組合排列得到。
6、基于第一方面，本申請實施例還提供了第一方面的第一種實施方式：其中的第五管腳和第六管腳設置在第二管腳與第三管腳的連線的垂線上，這里，第一方向與第二方向相垂直，進一步地，該第五管腳和第六管腳可以設置在第二管腳與第三管腳的連線的中垂線上，整體上具有較好結構對稱性，以便在管腳區獲得更加緊湊的整體布局。
7、在實際應用中，第五管腳與第六管腳的連線，還可以與第二管腳與第三管腳的連線呈其他角度相交設置，同樣可以使得各數據信號管腳之間相互遠離，降低電磁串擾。
8、基于第一方面，或第一方面的第一種實施方式，本申請實施例還提供了第一方面的第二種實施方式：該基礎圖形單元采用中心對稱結構，或者采用軸對稱結構。這樣，可充分利用管腳區實現高密度布置，在有效降低管腳之間電磁串擾的基礎上，能夠更加合理的控制封裝尺寸。
9、基于第一方面，或第一方面的第一種實施方式，或第一方面的第二種實施方式，本申請實施例還提供了第一方面的第三種實施方式：該封裝基板管腳區的管腳呈陣列排布，其中行列間的各管腳均錯位布置，也就是說，每一行管腳和每一列管腳之間均彼此交錯排列，在有限的布置空間中可排布盡量多的管腳，可實現十字型排布圖形單元的緊密交替排布，并進一步提高管腳排布密度。
10、基于第一方面，或第一方面的第一種實施方式，或第一方面的第二種實施方式，本申請實施例還提供了第一方面的第四種實施方式：該封裝基板管腳區的各管腳呈三角形網格狀排列，管腳和與其鄰近的兩個管腳的連線構成等邊三角形。這樣，可進一步實現十字型排布圖形單元的緊密交替排布，提高管腳排布密度。
11、基于第一方面，或第一方面的第一種實施方式，或第一方面的第二種實施方式，或第一方面的第三種實施方式，或第一方面的第四種實施方式，本申請實施例還提供了第一方面的第五種實施方式：該基礎圖形單元還包括接地管腳，這里，接地管腳布置在六個信號管腳的外圍。這樣，基于接地管腳的布置，可以提供低阻抗的接地路徑，形成均勻的地電位，由此將電磁場的能量引導到地平面，從而減少信號管腳之間的電磁串擾，有助于保持信號的完整性，并可減少噪聲。
12、示例性的，該接地管腳可以為焊球結構，或者可以為金屬接觸點結構。
13、基于第一方面的第五種實施方式，本申請實施例還提供了第一方面的第六種實施方式：該基礎圖形單元的接地管腳為十四個，在六個信號管腳的外圍布置，十四個接地管腳依次間隔布置；整體上，十四個接地管腳依次間隔排布形成十四邊形；與兩個相鄰的接地管腳鄰近的數據信號管腳，和這兩個相鄰的接地管腳的連線構成等邊三角形。如此設置，充分利用了管腳行列間錯位布置的管腳區空間，依據交替排布的規則構建pinmap單元，任意兩個相鄰管腳之間的距離一致。在提供回流地功能的同時，能夠提高管腳排布密度，兼具較高的信地比。
14、基于第一方面的第五種實施方式，或第一方面的第六種實施方式，本申請實施例還提供了第一方面的第七種實施方式：兩個基礎圖形單元相鄰接設置，其中一個為第一基礎圖形單元，其中另一個為第二基礎圖形單元，第一基礎圖形單元和第二基礎圖形單元的相鄰側共用接地管腳，換言之，兩個基礎圖形單元相鄰側的接地管腳共同。這樣，在有效降低電磁串擾外，管腳布局密度更加緊湊合理。<本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種芯片，其特征在于，包括芯粒和封裝基板，所述芯粒設置在所述封裝基板上，所述封裝基板的管腳區設置有多個管腳排布圖形單元；
2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第五管腳和所述第六管腳設置在所述第二管腳與所述第三管腳的連線的垂線上，所述第一方向與所述第二方向相垂直。
3.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第五管腳和所述第六管腳設置在所述第二管腳與所述第三管腳連線的中垂線上。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的芯片，其特征在于，所述基礎圖形單元為中心對稱結構，或者為軸對稱結構。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的芯片，其特征在于，所述管腳區的管腳呈陣列排布，且行列間的各管腳均錯位布置。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的芯片，其特征在于，所述管腳區的各管腳呈三角形網格狀排列，其中，所述管腳和與其鄰近的兩個管腳的連線構成等邊三角形。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的芯片，其特征在于，所述基礎圖形單元還包括接地管腳，所述接地管腳布置在所述六個信號管腳的外圍。
8.根據權利要求
9.根據權利要求8所述的芯片，其特征在于，兩個所述基礎圖形單元相鄰接設置，一者為第一基礎圖形單元，另一者為第二基礎圖形單元，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元的相鄰側共用接地管腳。
10.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移圖形，所述第一基礎圖形單元的第八接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第一接地管腳為共用接地管腳。
11.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移圖形，所述第一基礎圖形單元的第十二接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第四接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第十一接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第五接地管腳為共用接地管腳。
12.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移圖形，所述第一基礎圖形單元的第七接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第一接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第八接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第十四接地管腳為共用接地管腳。
13.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移圖形，所述第一基礎圖形單元的第十二接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第二接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第十一接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第三接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第十接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第四接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第九接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第五接地管腳為共用接地管腳。
14.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移圖形，所述第一基礎圖形單元的第十一接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第一接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第十接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第二接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第九接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第三接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第八接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第四接地管腳為共用接地管腳。
15.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移旋轉圖形，所述第一基礎圖形單元的第五接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第五接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第六接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第四接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第七接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第三接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第八接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第二接地管腳為共用接地管腳。
16.根據權利要求8至15中任一項所述的芯片，其特征在于，所述基礎圖形單元中，與兩個相鄰的所述接地管腳鄰近的所述數據信號管腳，和所述兩個相鄰...
【技術特征摘要】
1.一種芯片，其特征在于，包括芯粒和封裝基板，所述芯粒設置在所述封裝基板上，所述封裝基板的管腳區設置有多個管腳排布圖形單元；
2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第五管腳和所述第六管腳設置在所述第二管腳與所述第三管腳的連線的垂線上，所述第一方向與所述第二方向相垂直。
3.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第五管腳和所述第六管腳設置在所述第二管腳與所述第三管腳連線的中垂線上。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的芯片，其特征在于，所述基礎圖形單元為中心對稱結構，或者為軸對稱結構。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的芯片，其特征在于，所述管腳區的管腳呈陣列排布，且行列間的各管腳均錯位布置。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的芯片，其特征在于，所述管腳區的各管腳呈三角形網格狀排列，其中，所述管腳和與其鄰近的兩個管腳的連線構成等邊三角形。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的芯片，其特征在于，所述基礎圖形單元還包括接地管腳，所述接地管腳布置在所述六個信號管腳的外圍。
8.根據權利要求7所述的芯片，其特征在于，所述基礎圖形單元的接地管腳為十四個，十四個所述接地管腳依次間隔布置在所述六個信號管腳的外圍；在第一方向上，第一接地管腳位于所述第一管腳的旁側，第八接地管腳位于所述第四管腳的旁側，且第二接地管腳、第三接地管腳、第四接地管腳、第五接地管腳、第六接地管腳和第七接地管腳，順次布置在所述第一接地管腳和所述第八接地管腳之間；第九接地管腳、第十接地管腳、第十一接地管腳、第十二接地管腳、第十三接地管腳和第十四接地管腳，順次布置在所述第八接地管腳和所述第一接地管腳之間。
9.根據權利要求8所述的芯片，其特征在于，兩個所述基礎圖形單元相鄰接設置，一者為第一基礎圖形單元，另一者為第二基礎圖形單元，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元的相鄰側共用接地管腳。
10.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移圖形，所述第一基礎圖形單元的第八接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第一接地管腳為共用接地管腳。
11.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移圖形，所述第一基礎圖形單元的第十二接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第四接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第十一接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第五接地管腳為共用接地管腳。
12.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移圖形，所述第一基礎圖形單元的第七接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第一接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第八接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第十四接地管腳為共用接地管腳。
13.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移圖形，所述第一基礎圖形單元的第十二接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第二接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第十一接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第三接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第十接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第四接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第九接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第五接地管腳為共用接地管腳。
14.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移圖形，所述第一基礎圖形單元的第十一接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第一接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第十接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第二接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第九接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第三接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第八接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第四接地管腳為共用接地管腳。
15.根據權利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元互為平移旋轉圖形，所述第一基礎圖形單元的第五接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第五接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第六接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第四接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第七接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第三接地管腳為共用接地管腳，所述第一基礎圖形單元的第八接地管腳與所述第二基礎圖形單元的第二接地管腳為共用接地管腳。
16.根據權利要求8至15中任一項所述的芯片，其特征在于，所述基礎圖形單元中，與兩個相鄰的所述接地管腳鄰近的所述數據信號管腳，和所述兩個相鄰的所述接地管腳的連線構成等邊三角形。
17.根據權利要求1至16中任一項所述的芯片，其特征在于，所述第一管腳、所述第四管腳、所述第五管腳和所述第六管腳為單端信號管腳，所述第二管腳和所述第三管腳為一對差分信號管腳。
18.根據權利要求1至17中任一項所述的芯片，其特征在于，所述芯片為中央處理器，所述中央處理器配置有多個內存通道，所述內存通道包括多個字節單位，所述字節單位對應兩個所述基礎圖形單元，所述基礎圖形單元中的數據信號管腳用于傳輸對應的所述字節單位的數據信號。
19.一種電子設備，其特征在于，包括外殼和設置在所述外殼內的電路板，所述電路板上設置有芯片，所述芯片采用權利要求1或18所述的芯片，所述芯片的信號管腳與所述電路板電連接。
20.一種芯片制造方法，其特征在于，所述芯片制造方法包括：將芯粒設置在封裝基板上，并將所述芯粒與所述封裝基板組裝形成所述芯片；其中，所述封裝基板的管腳區設置有多個管腳排布圖形單元；
21.根據權利要求20所述的芯片制造方法，其特征在于，所述第五管腳和所述第六管腳設置在所述第二管腳與所述第三管腳的連線的垂線上，所述第一方向與所述第二方向相垂直。
22.根據權利要求21所述的芯片制造方法，其特征在于，所述第五管腳和所述第六管腳配置在所述第二管腳與所述第三管腳連線的中垂線上，所述基礎圖形單元為中心對稱結構，或者為軸對稱結構。
23.根據權利要求20至22中任一項所述的芯片制造方法，其特征在于，所述管腳區的管腳呈陣列排布，且行列間的各管腳均錯位布置；所述管腳區的各管腳呈三角形網格狀排列，其中，所述管腳和與其鄰近的兩個管腳的連線構成等邊三角形。
24.根據權利要求20至23中任一項所述的芯片制造方法，其特征在于，所述基礎圖形單元還包括接地管腳，所述接地管腳為十四個，十四個所述接地管腳依次間隔布置在所述六個信號管腳的外圍；在第一方向上，第一接地管腳位于所述第一管腳的旁側，第八接地管腳位于所述第四管腳的旁側，且第二接地管腳、第三接地管腳、第四接地管腳、第五接地管腳、第六接地管腳和第七接地管腳，順次布置在所述第一接地管腳和所述第八接地管腳之間；第九接地管腳、第十接地管腳、第十一接地管腳、第十二接地管腳、第十三接地管腳和第十四接地管腳，順次布置在所述第八接地管腳和所述第一接地管腳之間。
25.根據權利要求24所述的芯片制造方法，其特征在于，兩個所述基礎圖形單元相鄰設置，且一者為第一基礎圖形單元，另一者為第二基礎圖形單元，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形單元的相鄰側共用接地管腳。
26.根據權利要求25所述的芯片制造方法，其特征在于，所述第一基礎圖形單元和所述第二基礎圖形...
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