【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶圓生產設備，尤其涉及一種晶圓襯底定位裝置。
技術介紹
1、在半導體制造行業中，晶圓襯底作為制造芯片的基礎材料，其加工精度和質量控制至關重要。在晶圓襯底進行倒角加工之前，精確確定晶圓襯底的中心位置以及晶圓襯底上的加工凹槽（v型槽或者平槽）位置是確保后續加工步驟順利進行和產品質量的關鍵環節。
2、目前，市場上存在多種用于確定晶圓襯底中心和加工凹槽位置的技術方案。其中，一種常見的方法是利用三個相機對晶圓襯底進行多次圖像采樣。該方法的基本流程如下：首先，通過三個相機從不同角度或位置對晶圓襯底進行拍攝，獲取晶圓襯底的圖像；然后，將這些圖像轉換為灰度圖像，以簡化后續處理；接著，對灰度圖像進行邊緣檢測，提取出晶圓襯底的邊緣輪廓，得到一系列邊緣像素點；最后，對這些邊緣像素點進行進一步的處理和分析，以確定晶圓襯底的中心和加工凹槽的準確位置。
3、然而，這種基于多個相機圖像采樣的方法在實際應用中存在一些明顯的問題和局限性。首先，由于該方法依賴于圖像處理和邊緣檢測算法，因此容易受到環境因素的影響，如光線變化、相機鏡頭污染或晶圓表面缺陷等，這些因素都可能導致圖像質量下降，從而影響邊緣檢測的準確性和穩定性。
技術實現思路
1、本申請旨在至少解決相關技術中存在的技術問題之一。為此，本申請提出一種晶圓襯底定位裝置，用以解決現有晶圓襯底加工對于晶圓襯底的中心位置以及晶圓襯底上的加工凹槽位置準確性低的缺陷。
2、根據本申請實施例提出的一種晶圓襯底定位裝置，包括：<...
【技術保護點】
1.一種晶圓襯底定位裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述調整機構（1）包括：高度移動組件（11）、水平移動組件（12）、安裝臺（13）、驅動部件（14）、吸盤安裝板（15）、吸附部件（16）和旋轉部件（17），所述高度移動組件（11）豎直安裝于所述裝置主體（5），可沿所述裝置主體（5）的Z向移動；所述安裝臺（13）固定安裝在所述高度移動組件（11）的第一法蘭（111）上，所述驅動部件（14）固定安裝于所述安裝座（13）上，所述旋轉部件（17）安裝于所述驅動部件（14）的第二法蘭（141）上；所述水平移動組件（12）水平固定安裝于所述旋轉部件（17）上，所述水平移動組件（12）可沿所述驅動部件（14）回轉中心的徑向移動；所述吸盤安裝板（15）固定安裝于所述水平移動組件（12）的第三法蘭（121）上，所述吸附部件（16）安裝于所述吸盤安裝板（15）上，用于吸附晶圓襯底（8）。
3.根據權利要求2所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述預設位置設于所述旋轉部件（17）的轉軸和所述旋轉盤（3）的轉軸之間的連線上。p>
4.根據權利要求2所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述吸附部件（16）包括：
5.根據權利要求4所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述下牙叉吸盤（163）與所述中牙叉吸盤（162）之間設有第一密封膠（164），所述中牙叉吸盤（162）與上牙叉吸盤（161）之間設有第二密封膠（165）。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述糾偏組件包括直驅電機（2），所述直驅電機（2）安裝于所述糾偏安裝架（6）上，所述旋轉盤（3）安裝于直驅電機（2）的第四法蘭（21）上。
7.根據權利要求6所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述糾偏組件包括旋轉接頭（9），所述旋轉盤（3）的上端面設有環形氣槽（31），所述旋轉盤（3）中間設有通氣孔（32），所述旋轉接頭（9）包括旋轉接頭部（91）和進氣部（92），所述旋轉接頭部（91）與所述進氣部（92）轉動連接，所述旋轉接頭部（91）與所述通氣孔（32）固定連接，所述直驅電機（2）設有中空孔（22），所述進氣部（92）設于所述中空孔（22）內，所述進氣部（92）、所述旋轉接頭部（91）、所述通氣孔（32）和所述環形氣槽（31）依次連通，所述進氣部（92）通入負壓氣時，所述旋轉接頭部（91）、所述通氣孔（32）和所述環形氣槽（31）呈負壓狀態。
8.根據權利要求1至5中任一項所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述糾偏傳感器（4）具有發射端（41）和接收端（42），所述發射端（41）的設置位置高于所述接收端（42）的設置位置，所述晶圓襯底（8）設于所述發射端（41）和所述接收端（42）之間。
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓襯底定位裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述調整機構（1）包括：高度移動組件（11）、水平移動組件（12）、安裝臺（13）、驅動部件（14）、吸盤安裝板（15）、吸附部件（16）和旋轉部件（17），所述高度移動組件（11）豎直安裝于所述裝置主體（5），可沿所述裝置主體（5）的z向移動；所述安裝臺（13）固定安裝在所述高度移動組件（11）的第一法蘭（111）上，所述驅動部件（14）固定安裝于所述安裝座（13）上，所述旋轉部件（17）安裝于所述驅動部件（14）的第二法蘭（141）上；所述水平移動組件（12）水平固定安裝于所述旋轉部件（17）上，所述水平移動組件（12）可沿所述驅動部件（14）回轉中心的徑向移動；所述吸盤安裝板（15）固定安裝于所述水平移動組件（12）的第三法蘭（121）上，所述吸附部件（16）安裝于所述吸盤安裝板（15）上，用于吸附晶圓襯底（8）。
3.根據權利要求2所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述預設位置設于所述旋轉部件（17）的轉軸和所述旋轉盤（3）的轉軸之間的連線上。
4.根據權利要求2所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述吸附部件（16）包括：
5.根據權利要求4所述的晶圓襯底定位裝置，其特征在于，所述下牙叉吸盤（163）與所述中牙叉吸盤（162）之間設有第...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王凱，韓銀平，王堯，王立鵬，
申請(專利權)人：北京精雕科技集團有限公司，
類型：發明
國別省市：
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