【技術實現步驟摘要】
本技術涉及模具注射頭，具體是一種半導體封裝模具注射頭結構。
技術介紹
1、注射模具是指在注射機的加熱料筒內，塑料受熱熔融，受螺桿或杜塞推動，經噴嘴和模具的澆注系統進入模具型腔，塑料在型腔內硬化定型。
2、現有的半導體封裝模具注射頭在注射完成之后，其頭部會有料漏出，不僅造成材料的浪費，同時也會導致水口過大，不方便修剪。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種半導體封裝模具注射頭結構，以解決現有技術中的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種半導體封裝模具注射頭結構，包括注射頭主體，所述注射頭主體的內側底部安裝有阻料機構，所述阻料機構由阻料機構外殼體和阻料機構內構件組成，所述阻料機構外殼體的內側上方開設有進料腔，阻料機構外殼體的內側下方開設有內構件安裝腔，所述進料腔與內構件安裝腔之間通過連接口連通，所述阻料機構內構件由定位柱、彈簧和阻料蓋組成，所述定位柱的內側上方開設有彈簧安裝腔，所述彈簧設置于彈簧安裝腔中，所述阻料蓋套設于定位柱的上方外表面上。
3、優選的，所述進料腔為球形凹陷結構，且進料腔的內壁與注射頭主體的內壁之間為光滑過渡，所述連接口開設于進料腔的內側底部中間位置。
4、優選的，所述定位柱的外側下部設置有安裝座，所述阻料機構外殼體的內側下部設置有連接座，所述阻料機構內構件與阻料機構外殼體通過螺絲進行連接。
5、優選的，所述注射頭主體的內側下方設置有阻料機構安裝槽，所述阻料機構與注射頭主體為螺紋連接，
6、優選的，所述注射頭由注料口和設置于注料口下方的注射管構成，且注料口與注射管同軸線設置，所述注料口為漏斗形結構。
7、與現有技術相比，本技術的有益效果是：本技術的注射頭由注射頭主體和安裝在注射頭主體內側底部的阻料機構構成，注射頭主體與阻料機構采用螺紋連接，本技術的注射頭主體可以單獨使用，也可配合阻料機構一起使用，在注射頭主體安裝有阻料機構的前提下，當材料被擠壓入注射頭主體內部時，阻料蓋會在材料的擠壓推動下向下移動，進而使連接口打開，之后材料進入阻料機構內部，之后再注入模具內部，當材料停止進入注射頭主體時，阻料蓋在彈簧的推動下向上移動并堵住連接口，從而防止注射頭主體內部的材料繼續向下流動，綜上所述，阻料機構可以有效的減少注射頭主體的漏料量。
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1.一種半導體封裝模具注射頭結構，包括注射頭主體（1），其特征在于：所述注射頭主體（1）的內側底部安裝有阻料機構（5），所述阻料機構（5）由阻料機構外殼體（6）和阻料機構內構件（8）組成，所述阻料機構外殼體（6）的內側上方開設有進料腔（14），阻料機構外殼體（6）的內側下方開設有內構件安裝腔（7），所述進料腔（14）與內構件安裝腔（7）之間通過連接口（13）連通，所述阻料機構內構件（8）由定位柱（9）、彈簧（11）和阻料蓋（12）組成，所述定位柱（9）的內側上方開設有彈簧安裝腔（10），所述彈簧（11）設置于彈簧安裝腔（10）中，所述阻料蓋（12）套設于定位柱（9）的上方外表面上。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具注射頭結構，其特征在于：所述進料腔（14）為球形凹陷結構，且進料腔（14）的內壁與注射頭主體（1）的內壁之間為光滑過渡，所述連接口（13）開設于進料腔（14）的內側底部中間位置。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具注射頭結構，其特征在于：所述定位柱（9）的外側下部設置有安裝座（16），所述阻料機構外殼體（6）的內側下部設置有連接
4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具注射頭結構，其特征在于：所述注射頭主體（1）的內側下方設置有阻料機構安裝槽（4），所述阻料機構（5）與注射頭主體（1）為螺紋連接，所述阻料機構外殼體（6）的外側下部設置有旋擰臺（15）。
5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具注射頭結構，其特征在于：所述注射頭主體（1）由注料口（2）和設置于注料口（2）下方的注射管（3）構成，且注料口（2）與注射管（3）同軸線設置，所述注料口（2）為漏斗形結構。
...【技術特征摘要】
1.一種半導體封裝模具注射頭結構，包括注射頭主體（1），其特征在于：所述注射頭主體（1）的內側底部安裝有阻料機構（5），所述阻料機構（5）由阻料機構外殼體（6）和阻料機構內構件（8）組成，所述阻料機構外殼體（6）的內側上方開設有進料腔（14），阻料機構外殼體（6）的內側下方開設有內構件安裝腔（7），所述進料腔（14）與內構件安裝腔（7）之間通過連接口（13）連通，所述阻料機構內構件（8）由定位柱（9）、彈簧（11）和阻料蓋（12）組成，所述定位柱（9）的內側上方開設有彈簧安裝腔（10），所述彈簧（11）設置于彈簧安裝腔（10）中，所述阻料蓋（12）套設于定位柱（9）的上方外表面上。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具注射頭結構，其特征在于：所述進料腔（14）為球形凹陷結構，且進料腔（14）的內壁與注射頭主體（1）的內壁之間為光滑過渡，所述連...
【專利技術屬性】
技術研發人員：毛鴻斌，
申請(專利權)人：南通精研精密模具有限公司，
類型：新型
國別省市：
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