【技術實現步驟摘要】
本技術涉及石英晶體振蕩器，具體為一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器。
技術介紹
1、石英晶體振蕩器是一種利用石英晶體的壓電效應來產生穩定頻率的電子器件，石英晶體振蕩器的結構原理是電信號頻率等于石英晶片固有頻率時，晶片因壓電效應而產生諧振現象，經過變頻電路后輸出一個穩定頻率的信號，石英晶體振蕩器是晶體振蕩器和窄帶濾波器等的關鍵元件，廣泛應用于各種電子設備中，如計算機、通信設備、雷達、導航系統等，作為參考時鐘或信號源，為設備提供穩定、準確的頻率基準。
2、目前現有技術中，石英晶體振蕩器生產時，需要將i?c芯片通過焊盤和焊錫固定在陶瓷基座上，然后在i?c芯片周圍封上邦定膠，并利用銀膠將石英晶體固定在晶體安裝座上，通過金屬蓋板將晶體安裝座進行封裝，從而使得石英晶體振蕩器組裝過程及其復雜，導致生產效率低下，而且使得工作人員的勞動強度較大，故而提出一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器來解決上述問題。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本技術提供了一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，具備便于組裝的優點，解決了石英晶體振蕩器生產時，需要將i?c芯片通過焊盤和焊錫固定在陶瓷基座上，然后在i?c芯片周圍封上邦定膠，并利用銀膠將石英晶體固定在晶體安裝座上，通過金屬蓋板將晶體安裝座進行封裝，從而使得石英晶體振蕩器組裝過程及其復雜，導致生產效率低下，而且使得工作人員的勞動強度較大的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器
3、所述芯片安裝結構包括有固定安裝于振蕩器基座內底壁的陶瓷基座，所述陶瓷基座的頂部插接有i?c芯片，所述振蕩器基座上設置有用于封裝的封裝蓋板，所述封裝蓋板的底部固定安裝有套接于陶瓷基座外表面的插接框，所述插接框的內部滑動安裝有用于固定i?c芯片的定位件，所述封裝蓋板上設置有用于控制定位件上下移動的控制件。
4、進一步，所述晶體安裝結構包括有晶體安裝座，所述晶體安裝座固定安裝于振蕩器基座的內底壁，所述晶體安裝座上安裝有石英晶體，所述石英晶體的一側和晶體安裝座的內底壁涂布有銀膠，所述封裝蓋板的底部固定安裝有套接于晶體安裝座的封裝框。
5、進一步，所述連接焊腳固定安裝于振蕩器基座的底部，所述電極固定安裝于振蕩器基座的內部且與連接焊腳形成通路。
6、進一步，所述封裝蓋板包括有封裝板和兩個鎖緊螺栓，兩個所述鎖緊螺栓分別螺紋安裝于振蕩器基座的左右兩側，所述封裝板插接于振蕩器基座的頂部，兩個所述鎖緊螺栓的一端均貫穿并延伸至封裝板的內部。
7、進一步，所述定位件包括有定位板和兩個導向桿，兩個所述導向桿均固定安裝于定位板的頂部，所述封裝蓋板的頂部開設有兩個連接孔，所述導向桿的外表面與連接孔的內壁滑動連接且貫穿至插接框的內部。
8、進一步，所述控制件包括有直口圓板和螺紋柱，所述直口圓板固定安裝于螺紋柱的頂部，所述螺紋柱與封裝蓋板的內部螺紋連接，所述螺紋柱的底部與定位板的頂部轉動連接。
9、進一步，所述晶體安裝座包括有矩形安裝框和晶體振子座，所述矩形安裝框固定安裝于振蕩器基座的內底壁，所述晶體振子座固定安裝于矩形安裝框內部，所述石英晶體位于晶體振子座上。
10、與現有技術相比，本申請的技術方案具備以下有益效果：
11、該頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，通過設置有芯片安裝結構和晶體安裝結構，實現了利用插接框套接陶瓷基座，并利用旋轉控制件控制定位件向下移動，從而利用定位件將i?c芯片牢固的定位于陶瓷基座的內部，從而采用插槽插接的方式替代傳統的焊接方式，從而簡化i?c芯片的安裝步驟，而且僅需要將封裝蓋板與振蕩器基座連接后，實現利用封裝框將晶體安裝座套接，從而達到對晶體安裝座中的石英晶體進行封裝，從而使得組裝振蕩器的步驟更加方便，進而降低工作人員組裝工作的勞動強度，進一步的提高石英晶體振蕩器生產的效率。
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1.一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，包括振蕩器基座(1)，其特征在于：所述振蕩器基座(1)的底部設置有連接焊腳(2)，所述振蕩器基座(1)的內部設置有電極(3)，所述振蕩器基座(1)上設置有芯片安裝結構和晶體安裝結構；
2.根據權利要求1所述的一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，其特征在于：所述晶體安裝結構包括有晶體安裝座(47)，所述晶體安裝座(47)固定安裝于振蕩器基座(1)的內底壁，所述晶體安裝座(47)上安裝有石英晶體(48)，所述石英晶體(48)的一側和晶體安裝座(47)的內底壁涂布有銀膠(49)，所述封裝蓋板(43)的底部固定安裝有套接于晶體安裝座(47)的封裝框(50)。
3.根據權利要求1所述的一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，其特征在于：所述連接焊腳(2)固定安裝于振蕩器基座(1)的底部，所述電極(3)固定安裝于振蕩器基座(1)的內部且與連接焊腳(2)形成通路。
4.根據權利要求1所述的一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，其特征在于：所述封裝蓋板(43)包括有封裝板和兩個鎖緊螺栓，兩個所述鎖緊螺栓分別螺紋
5.根據權利要求1所述的一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，其特征在于：所述定位件(45)包括有定位板和兩個導向桿，兩個所述導向桿均固定安裝于定位板的頂部，所述封裝蓋板(43)的頂部開設有兩個連接孔，所述導向桿的外表面與連接孔的內壁滑動連接且貫穿至插接框(44)的內部。
6.根據權利要求5所述的一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，其特征在于：所述控制件(46)包括有直口圓板和螺紋柱，所述直口圓板固定安裝于螺紋柱的頂部，所述螺紋柱與封裝蓋板(43)的內部螺紋連接，所述螺紋柱的底部與定位板的頂部轉動連接。
7.根據權利要求2所述的一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，其特征在于：所述晶體安裝座(47)包括有矩形安裝框和晶體振子座，所述矩形安裝框固定安裝于振蕩器基座(1)的內底壁，所述晶體振子座固定安裝于矩形安裝框內部，所述石英晶體(48)位于晶體振子座上。
...【技術特征摘要】
1.一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，包括振蕩器基座(1)，其特征在于：所述振蕩器基座(1)的底部設置有連接焊腳(2)，所述振蕩器基座(1)的內部設置有電極(3)，所述振蕩器基座(1)上設置有芯片安裝結構和晶體安裝結構；
2.根據權利要求1所述的一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，其特征在于：所述晶體安裝結構包括有晶體安裝座(47)，所述晶體安裝座(47)固定安裝于振蕩器基座(1)的內底壁，所述晶體安裝座(47)上安裝有石英晶體(48)，所述石英晶體(48)的一側和晶體安裝座(47)的內底壁涂布有銀膠(49)，所述封裝蓋板(43)的底部固定安裝有套接于晶體安裝座(47)的封裝框(50)。
3.根據權利要求1所述的一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，其特征在于：所述連接焊腳(2)固定安裝于振蕩器基座(1)的底部，所述電極(3)固定安裝于振蕩器基座(1)的內部且與連接焊腳(2)形成通路。
4.根據權利要求1所述的一種頻差接近高抑制鎖相環石英晶體振蕩器，其特征在于：所述封裝蓋板(43)包括有封裝板和兩個鎖緊...
【專利技術屬性】
技術研發人員：請求不公布姓名，請求不公布姓名，請求不公布姓名，
申請(專利權)人：浙江藍晶芯微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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