【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及印刷電路板，更具體地，涉及一種印刷電路板以及包括該印刷電路板的電子設備。
技術介紹
1、印刷電路板是電氣和電子工程中用于將電子元器件以可控方式相互連接的一種媒介。印刷電路板主要的形式是由導電層和電介質層(也可稱為絕緣層)組成的夾層結構：每個導電層都被設計成由一個或多個銅箔蝕刻在電介質層上，以形成各種線跡、圖案和其他特征。電子元器件可以被固定在外側導電層的焊墊上，一般是通過焊料焊接在焊墊上，從而在實現機械固定的同時實現電連接。印刷電路板的其他制造工藝增加了電鍍通孔，從而允許導電層與導電層之間的互連。印刷電路板的基材通常是電介質復合材料，這種復合材料往往剛度較低并且韌性較差，從而導致印刷電路板在受到壓力時容易彎曲，而彎曲又可能導致焊料開裂，甚至焊接失敗。現有技術中一般通過限制施加在印刷電路板上的壓力來避免印刷電路板彎曲，而這又導致無法通過足夠的壓力來確保印刷電路板與支撐構件和散熱構件之間的可靠連接，從而導致印刷電路板無法牢固地固定和有效地散熱。
2、因此，在本領域中，亟需一種使印刷電路板能夠承受較大的壓力而不會大幅度彎曲的技術方案。
技術實現思路
1、為了解決上述現有技術中的問題，本專利技術提出了一種改進的印刷電路板，其包括：一個或多個電介質層，每個電介質層包含基礎材料以及結合在所述基礎材料中的增強材料；以及一個或多個導電層，每個導電層至少在一側與一個電介質層相結合，并且至少一個導電層位于所述印刷電路板的最外層，其中，至少一個電介質層的增強材料包含纏繞在一起的
2、根據本專利技術的一種可選實施方式，在所述至少一個電介質層的增強材料中，所述仿蜘蛛絲纖維按重量計、按體積計或者按數量計的比例為至少30％。
3、根據本專利技術的一種可選實施方式，所述至少一個電介質層的增強材料是由多根經紗和多根緯紗編織而成的纖維布，每根經紗和/或每根緯紗是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
4、根據本專利技術的一種可選實施方式，所述印刷電路板包括交替地堆疊在一起的多個電介質層和多個導電層。
5、根據本專利技術的一種可選實施方式，每個電介質層的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
6、根據本專利技術的一種可選實施方式，每個電介質層的增強材料是由多根經紗和多根緯紗編織而成的纖維布，每根經紗和/或每根緯紗是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
7、根據本專利技術的一種可選實施方式，所述印刷電路板由堆疊在一起的多個芯板、多個半固化片以及多個導電片材形成，每個芯板包括一個電介質層以及位于所述電介質層兩側的兩個導電層，每個導電片材至少在一側被一個半固化片粘接至一個芯板，所述多個電介質層由所述多個芯板的電介質層以及所述多個半固化片形成，所述多個導電層由所述多個芯板的導電層以及所述多個導電片材形成。
8、根據本專利技術的一種可選實施方式，至少一個芯板的電介質層的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
9、根據本專利技術的一種可選實施方式，所述至少一個芯板的電介質層的增強材料是由多根經紗和多根緯紗編織而成的纖維布，每根經紗和/或每根緯紗是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
10、根據本專利技術的一種可選實施方式，每個芯板的電介質層的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
11、根據本專利技術的一種可選實施方式，每個芯板的電介質層的增強材料是由多根經紗和多根緯紗編織而成的纖維布，每根經紗和/或每根緯紗是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
12、根據本專利技術的一種可選實施方式，至少一個半固化片的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
13、根據本專利技術的一種可選實施方式，所述至少一個半固化片的增強材料是由多根經紗和多根緯紗編織而成的纖維布，每根經紗和/或每根緯紗是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
14、根據本專利技術的一種可選實施方式，每個半固化片的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
15、根據本專利技術的一種可選實施方式，每個半固化片的增強材料是由多根經紗和多根緯紗編織而成的纖維布，每根經紗和/或每根緯紗是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
16、同樣為了解決上述現有技術中的問題，本專利技術還提出了一種改進的電子設備，其包括：殼體；容納在所述殼體中的如本文所述的印刷電路板，其中，所述殼體具有朝向所述印刷電路板的最外層的導電層突出的分支，所述分支將熱界面材料按壓在所述導電層上。
17、根據本專利技術的一種可選實施方式，所述電子設備還包括容納在所述殼體中的支架，所述支架包括固定至所述殼體的底座以及從所述底座朝向所述印刷電路板突出的支柱，所述印刷電路板被支撐在所述支柱上，所述分支與所述支柱在平行于所述印刷電路板的表面的方向上相對于彼此偏移。
18、本專利技術可以體現為附圖中的示意性的實施例。然而，應注意的是，附圖僅僅是示意性的，任何在本專利技術的教導下所設想到的變化都應被視為包括在本專利技術的范圍內。
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1.印刷電路板，其包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，在所述至少一個電介質層(110)的增強材料中，所述仿蜘蛛絲纖維按重量計、按體積計或者按數量計的比例為至少30％。
3.根據權利要求1或2所述的印刷電路板，其中，所述至少一個電介質層(110)的增強材料是由多根經紗(111)和多根緯紗(112)編織而成的纖維布，每根經紗(111)和/或每根緯紗(112)是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
4.根據權利要求1或2所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板包括交替地堆疊在一起的多個電介質層(110)和多個導電層(120)。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其中，每個電介質層(110)的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
6.根據權利要求4或5所述的印刷電路板，其中，每個電介質層(110)的增強材料是由多根經紗(111)和多根緯紗(112)編織而成的纖維布，每根經紗(111)和/或每根緯紗(112)是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
7.根據權利要求4所述的印刷電
8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，至少一個芯板(100C)的電介質層的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述至少一個芯板(100C)的電介質層的增強材料是由多根經紗(111)和多根緯紗(112)編織而成的纖維布，每根經紗(111)和/或每根緯紗(112)是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
10.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，每個芯板(100C)的電介質層的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
11.根據權利要求10所述的印刷電路板，其中，每個芯板(100C)的電介質層的增強材料是由多根經紗(111)和多根緯紗(112)編織而成的纖維布，每根經紗(111)和/或每根緯紗(112)是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
12.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，至少一個半固化片(100P)的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
13.根據權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述至少一個半固化片(100P)的增強材料是由多根經紗(111)和多根緯紗(112)編織而成的纖維布，每根經紗(111)和/或每根緯紗(112)是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
14.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，每個半固化片(100P)的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
15.根據權利要求14所述的印刷電路板，其中，每個半固化片(100P)的增強材料是由多根經紗(111)和多根緯紗(112)編織而成的纖維布，每根經紗(111)和/或每根緯紗(112)是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
16.電子設備，其包括：
17.根據權利要求16所述的電子設備，其中，所述電子設備還包括容納在所述殼體(200)中的支架(300)，所述支架(300)包括固定至所述殼體(200)的底座(310)以及從所述底座(310)朝向所述印刷電路板突出的支柱(320)，所述印刷電路板被支撐在所述支柱(320)上，所述分支(211)與所述支柱(320)在平行于所述印刷電路板的表面的方向上相對于彼此偏移。
...【技術特征摘要】
1.印刷電路板，其包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，在所述至少一個電介質層(110)的增強材料中，所述仿蜘蛛絲纖維按重量計、按體積計或者按數量計的比例為至少30％。
3.根據權利要求1或2所述的印刷電路板，其中，所述至少一個電介質層(110)的增強材料是由多根經紗(111)和多根緯紗(112)編織而成的纖維布，每根經紗(111)和/或每根緯紗(112)是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
4.根據權利要求1或2所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板包括交替地堆疊在一起的多個電介質層(110)和多個導電層(120)。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其中，每個電介質層(110)的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
6.根據權利要求4或5所述的印刷電路板，其中，每個電介質層(110)的增強材料是由多根經紗(111)和多根緯紗(112)編織而成的纖維布，每根經紗(111)和/或每根緯紗(112)是由仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維纏繞而成的組合纖維。
7.根據權利要求4所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板由堆疊在一起的多個芯板(100c)、多個半固化片(100p)以及多個導電片材形成，每個芯板(100c)包括一個電介質層以及位于所述電介質層兩側的兩個導電層，每個導電片材至少在一側被一個半固化片(100p)粘接至一個芯板(100c)，所述多個電介質層(110)由所述多個芯板(100c)的電介質層以及所述多個半固化片(100p)形成，所述多個導電層(120)由所述多個芯板(100c)的導電層以及所述多個導電片材形成。
8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，至少一個芯板(100c)的電介質層的增強材料包含纏繞在一起的仿蜘蛛絲纖維和玻璃纖維。
9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述至少一個芯板(100c)的電介質層的增強材料是由多根經紗(1...
【專利技術屬性】
技術研發人員：邢歡，高嘉，
申請(專利權)人：博世汽車部件蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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