【技術實現步驟摘要】
本申請涉及取片裝置，尤其涉及一種晶圓取放裝置。
技術介紹
1、第三代半導體材料碳化硅(sic)因其禁帶寬度大、熱穩定性強、熱導率高、抗輻射能力強等優點，以耐高溫、高壓、高頻著稱，在功率半導體領域有著廣泛的應用前景而成為半導體材料的技術研究前沿和產業競爭焦點。
2、在sic的外延過程中表面質量極為重要，目前從卡塞盒內取放晶片使用的夾持方法是人工使用吸筆吸取c面，即取片時使用的吸筆均是由負壓將晶圓襯底吸緊，該種取片方式不可避免的會造成吸筆與sic表面接觸從而留下吸筆印。而吸筆印在后續的晶體外延中會造成step?bunching(臺階聚集)等缺陷，目前采用的折中之法是使用吸筆吸取c(碳)面，然后再使用清洗工藝將吸筆印清洗掉，而清洗工藝并不能完全的消除吸筆印，若使用刷片工藝則又可能引入劃痕，并且不熟練的使用吸筆會引起摩擦造成劃痕。
技術實現思路
1、本申請提供一種晶圓取放裝置，用以解決現有技術中吸筆容易在晶圓表面留下烙印的缺陷，實現對晶圓外周邊沿的夾持，便于轉運。
2、本申請提供一種晶圓取放裝置，包括：
3、握持組件；
4、承托組件，部分設置于所述握持組件，所述承托組件用于承載晶圓；
5、頂出組件，設置于所述握持組件，且與所述承托組件連接，所述頂出組件能夠在外力驅動下帶動所述承托組件相對于所述握持組件移動，使所述承托組件中位于所述握持組件外的部分與所述握持組件的外端面配合，實現對所述晶圓外周邊沿的夾持以及釋放。
6、根
7、所述驅動件外露于所述握持組件，所述驅動件適于在外力的驅動下帶動所述連接件移動。
8、根據本申請提供的一個實施例，所述握持組件形成有容納腔，部分所述承托組件通過限位孔伸入所述容納腔內，所述連接件位于所述容納腔內；
9、所述晶圓取放裝置還包括彈性件，位于所述容納腔內，所述彈性件一端限位于所述握持組件，另一端限位于所述連接件；所述連接件適于在夾持位置和釋放位置之間切換，所述連接件在所述驅動件的帶動下使所述彈性件形變，并切換至所述夾持位置。
10、根據本申請提供的一個實施例，所述驅動件通過穿孔伸入所述容納腔內與所述連接件連接，所述穿孔與所述限位孔相對設置；
11、或者，所述握持組件構造有連通所述容納腔的讓位通道，所述驅動件穿設于所述讓位通道。
12、根據本申請提供的一個實施例，所述握持組件包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體可拆卸連接，且所述第一殼體與所述第二殼體連接后形成有所述容納腔；
13、所述第一殼體和/或所述第二殼體朝向所述承托組件的一端端部構造有卡接槽，所述卡接槽適于與所述承托組件對晶圓形成夾持。
14、根據本申請提供的一個實施例，所述卡接槽與所述晶圓的外周邊沿的弧度適配。
15、根據本申請提供的一個實施例，所述承托組件包括至少兩個承托臂和支撐臂，所述支撐臂一端與所述至少兩個承托臂的端部連接，所述支撐臂另一端與所述連接件連接。
16、根據本申請提供的一個實施例，至少兩個所述承托臂遠離所述支撐臂的端部設置有定位塊，所述定位塊構造有與所述晶圓的外周邊沿適配的導槽；
17、所述導槽與所述卡接槽處于同一水平面上。
18、根據本申請提供的一個實施例，所述支撐臂朝向所述連接件的一端端部設置有限位塊；
19、所述連接件包括與所述容納腔形狀適配的對接塊，所述對接塊構造有限位槽，所述限位塊能夠通過所述限位槽與所述對接塊連接。
20、根據本申請提供的一個實施例，所述限位孔的形狀包括三角形、矩形、橢圓形和多邊形中至少一者；
21、穿設于所述限位孔中的部分所述承托組件與所述限位孔形狀適配。
22、本申請提供的晶圓取放裝置，通過將頂出組件以及與頂出組件連接的部分承托組件設置在握持組件，通過人工手持握持組件，并向頂出組件提供外力，通過頂出組件帶動承托組件移動，進而使外部的承托組件與握持組件的外端面之間形成夾持區域或者釋放區域，在釋放區域下能夠便于拿或者放晶圓，在夾持區域下，便于夾緊晶圓外周邊沿，從而便于轉動晶圓。該種設置，不僅避免了在晶圓的表面形成印記，而且不需要引入額外過多的設備，進而減緩或避免在人工取放片過程中造成取放位置的干擾。
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1.一種晶圓取放裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述頂出組件(300)包括連接件(301)和驅動件(302)，所述連接件(301)設置于所述握持組件(100)內，且與所述承托組件(200)的一端部連接；
3.根據權利要求2所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述握持組件(100)形成有容納腔(107)，部分所述承托組件(200)通過限位孔(103)伸入所述容納腔(107)內，所述連接件(301)位于所述容納腔(107)內；
4.根據權利要求3所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述驅動件(302)通過穿孔(104)伸入所述容納腔(107)內與所述連接件(301)連接，所述穿孔(104)與所述限位孔(103)相對設置；
5.根據權利要求3所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述握持組件(100)包括第一殼體(101)和第二殼體(102)，所述第一殼體(101)與所述第二殼體(102)可拆卸連接，且所述第一殼體(101)與所述第二殼體(102)連接后形成有所述容納腔(107)；
6.根據權利要
7.根據權利要求5所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述承托組件(200)包括至少兩個承托臂(201)和支撐臂(202)，所述支撐臂(202)一端與所述至少兩個承托臂(201)的端部連接，所述支撐臂(202)另一端與所述連接件(301)連接。
8.根據權利要求7所述的晶圓取放裝置，其特征在于，至少兩個所述承托臂(201)遠離所述支撐臂(202)的端部設置有定位塊(203)，所述定位塊(203)構造有與所述晶圓(500)的外周邊沿適配的導槽(2031)；
9.根據權利要求7所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述支撐臂(202)朝向所述連接件(301)的一端端部設置有限位塊(2021)；
10.根據權利要求3-9中任意一項所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述限位孔(103)的形狀包括三角形、矩形、橢圓形和多邊形中至少一者；
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓取放裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述頂出組件(300)包括連接件(301)和驅動件(302)，所述連接件(301)設置于所述握持組件(100)內，且與所述承托組件(200)的一端部連接；
3.根據權利要求2所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述握持組件(100)形成有容納腔(107)，部分所述承托組件(200)通過限位孔(103)伸入所述容納腔(107)內，所述連接件(301)位于所述容納腔(107)內；
4.根據權利要求3所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述驅動件(302)通過穿孔(104)伸入所述容納腔(107)內與所述連接件(301)連接，所述穿孔(104)與所述限位孔(103)相對設置；
5.根據權利要求3所述的晶圓取放裝置，其特征在于，所述握持組件(100)包括第一殼體(101)和第二殼體(102)，所述第一殼體(101)與所述第二殼體(102)可拆卸連接，且所述第一殼體(101)與所述第二殼體(102)連接后形成有所述容納腔(107)；<...
【專利技術屬性】
技術研發人員：請求不公布姓名，請求不公布姓名，請求不公布姓名，張木青，
申請(專利權)人：廣州南砂晶圓半導體技術有限公司，
類型：新型
國別省市：
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