【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體設備，特別涉及一種芯片封裝結構及封裝體。
技術介紹
1、浪涌電流指電源接通瞬間或由于電路異常情況引起的流入電子設備的峰值電流，這種突然的變化可能遠遠超出設備正常工作時的電壓或電流范圍，對電路中的元件造成損害，甚至引起安全事故，芯片的浪涌性能不良還會對芯片產生嚴重的影響，導致其損壞或性能下降。因此，芯片能夠承受的最大浪涌電流ifsm是一個關乎器件能否安全使用的關鍵參數。隨著電子產品的不斷發展，對芯片的浪涌電流能力要求也越來越高，改善芯片的浪涌能力是提高芯片安全性和可靠性的重要環節。
技術實現思路
1、本申請要解決的技術問題是如何提高芯片的浪涌能力。
2、本申請實施例提供一種芯片封裝結構，包括：芯片，所述芯片包括焊接區，所述焊接區沿第一方向被等分為n個子焊接區，n為大于等于1的正整數，每個所述子焊接區設置至少一個焊點；至少一條鍵合線，每一條所述鍵合線沿第二方向串聯一個所述子焊接區的所述至少一個焊點，所述第二方向垂直于所述第一方向。
3、在一些實施例中，至少一個所述子焊接區內的所述至少一個焊點沿所述第二方向均勻排布。
4、在一些實施例中，至少一個所述子焊接區沿所述第二方向被等分為n個分焊接區，n為大于等于1的正整數，每個所述分焊接區都設置一個焊點。
5、在一些實施例中，n等于1，所述分焊接區與所述子焊接區重疊，所述焊點位于所述子焊接區的中心。
6、在一些實施例中，n大于1，每個所述分焊接區內的焊點都位于所述分焊接
7、在一些實施例中，所述鍵合線通過所述至少一個焊點與所述芯片的頂層金屬層電連接。
8、在一些實施例中，所述焊點截面為規則形狀，所述焊點的截面尺寸為所述鍵合線截面尺寸的1.5至2倍。
9、在一些實施例中，所述鍵合線材料包括鋁、銅、銀或金。
10、本申請實施例還提供一種封裝體，所述封裝體包括連接載體和一個或多個所述芯片封裝結構，所述連接載體用于連接電子元器件，所述芯片封裝結構的鍵合線與所述連接載體電連接。
11、在一些實施例中，所述連接載體為端子、基座或引線框架。
12、本申請提供的芯片封裝結構的有益效果包括但不限于以下：
13、本申請提供的芯片封裝結構通過將芯片的焊接區沿第一方向等分為若干個子焊接區，在每個子焊接區內設置焊點，使得焊點在芯片焊接區內的分布趨向均勻，從而形成較為均勻地阻值分布，對通過芯片的電流起到很好的分流效果，提高了芯片的浪涌能力。
14、進一步，通過將至少一個子焊接區內的焊點沿第二方向均勻分布，使串聯在鍵合線上的焊點形成均勻分布的阻值，增強了電流的流通穩定性，使芯片的浪涌能力得到改善。
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1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，至少一個所述子焊接區內的所述至少一個焊點沿所述第二方向均勻排布。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，至少一個所述子焊接區沿所述第二方向被等分為n個分焊接區，n為大于等于1的正整數，每個所述分焊接區都設置一個焊點。
4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，n等于1，所述分焊接區與所述子焊接區重疊，所述焊點位于所述子焊接區的中心。
5.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，n大于1，每個所述分焊接區內的焊點都位于所述分焊接區的中心。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述鍵合線通過所述至少一個焊點與所述芯片的頂層金屬層電連接。
7.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述焊點的截面為規則形狀，所述截面的長度尺寸為所述鍵合線直徑的1至5倍，所述截面的寬度尺寸為所述鍵合線直徑的1至3倍。
8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述鍵合線材料包括
9.一種封裝體，其特征在于，所述封裝體包括連接載體和一個或多個如權利要求1至8任一項所述的芯片封裝結構，所述連接載體用于連接電子元器件，所述芯片封裝結構的鍵合線與所述連接載體電連接。
10.根據權利要求9所述的封裝體，其特征在于，所述連接載體為端子、基座或引線框架。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，至少一個所述子焊接區內的所述至少一個焊點沿所述第二方向均勻排布。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，至少一個所述子焊接區沿所述第二方向被等分為n個分焊接區，n為大于等于1的正整數，每個所述分焊接區都設置一個焊點。
4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，n等于1，所述分焊接區與所述子焊接區重疊，所述焊點位于所述子焊接區的中心。
5.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，n大于1，每個所述分焊接區內的焊點都位于所述分焊接區的中心。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭勇，潘偉，張超，吳軻，
申請(專利權)人：飛锃半導體上海有限公司，
類型：新型
國別省市：
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