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    一種數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置制造方法及圖紙

    技術編號:44192837 閱讀:14 留言:0更新日期:2025-02-06 18:31
    本技術公開一種數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,涉及數字發聲芯片技術領域,以解決對數字發聲芯片封裝外殼運輸保護不足的問題。所述數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置包括:保護罩和多個固定部件,所述保護罩用于覆蓋所述封裝外殼的待保護面;所述固定部件的一端固定設置于所述保護罩上,所述多個固定部件用于限制所述保護罩與所述數字發聲芯片封裝外殼的相對位置。本技術提供的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置用于保護封裝外殼不受損傷。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及數字發聲芯片,尤其涉及一種數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置


    技術介紹

    1、現有的電子元器件的封裝外殼的作用是保護芯片,對其起到固定密封作用。目前,數字發聲芯片的運輸時,將數字發聲芯片安裝于與其連接的電路板上,數字發聲芯片封裝外殼蓋設在電路板的外部,進而起到對數字發聲芯片的保護作用。由于數字發聲芯片封裝外殼有透聲膜或其他禁止擠壓觸碰區域,在運輸時,會導致這些區域受到損傷。


    技術實現思路

    1、本技術的目的在于提供一種數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,用于在運輸過程中對數字發聲芯片封裝外殼進行保護。

    2、為了實現上述目的,本技術提供如下技術方案:

    3、一種數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,包括:

    4、保護罩,保護罩用于覆蓋數字發聲芯片封裝外殼的待保護面;

    5、多個固定部件,固定部件的一端固定設置于所述保護罩上,固定部件用于限制保護罩與數字發聲芯片封裝外殼的相對位置。

    6、可選地,上述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置中,保護罩為平面板或曲面板,曲面板的凸起方向為背離保護罩的朝向。

    7、可選地,上述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置中,平面板的外形尺寸與數字發聲芯片封裝外殼的待保護面的外形尺寸相同。

    8、可選地,上述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置中,保護罩的材料為金屬或塑料。

    9、可選地,上述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置中,保護罩的每條邊均設置有至少一個固定部件。

    10、可選地,上述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置中,固定部件為夾持部件,夾持部件用于夾持于數字發聲芯片封裝外殼的側壁,或,夾持部件用于夾持于設置有數字發聲芯片封裝外殼的電路板的側壁。

    11、可選地,上述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置中,夾持部件為夾持片或夾持桿。

    12、可選地,上述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置中,夾持部件與保護罩的下邊沿所在平面之間存在76°-80°的夾角。

    13、可選地,上述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置中,夾持部件與數字發聲芯片封裝外殼接觸的部分為弧面,或,夾持部件與電路板接觸的部分為弧面。

    14、可選地,上述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置中,夾持部件的遠離保護罩的一端具有向外彎折的彎折邊。

    15、與現有技術相比,本技術提供的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置中,將保護罩覆蓋在數字發聲芯片封裝外殼的待保護面上,通過固定部件將保護罩與數字發聲芯片封裝外殼的相對位置固定,保證保護罩不會脫落。目前的數字發聲芯片封裝外殼的運輸并無保護裝置,容易導致數字發聲芯片封裝外殼的表面的透聲膜或其它禁止擠壓觸碰的區域受到損傷,本技術提出的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置隔絕了易損傷區域與外界的接觸,解決了運輸時數字發聲芯片封裝外殼會受到損傷的問題,有效地對數字發聲芯片封裝外殼進行保護。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述保護罩為平面板或曲面板,所述曲面板的凸起方向為背離保護罩的朝向。

    3.根據權利要求2所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述平面板的外形尺寸與所述數字發聲芯片封裝外殼的待保護面的外形尺寸相同。

    4.根據權利要求1所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述保護罩的材料為金屬或塑料。

    5.根據權利要求1所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述保護罩的每條邊均設置有至少一個所述固定部件。

    6.根據權利要求1所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述固定部件為夾持部件,所述夾持部件用于夾持于所述數字發聲芯片封裝外殼的側壁,或,所述夾持部件用于夾持于設置有所述數字發聲芯片封裝外殼的電路板的側壁。

    7.根據權利要求6所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述夾持部件為夾持片或夾持桿。

    8.根據權利要求6所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述夾持部件與所述保護罩的下邊沿所在平面之間存在76°-80°的夾角。

    9.根據權利要求6所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述夾持部件與所述數字發聲芯片封裝外殼接觸的部分為弧面,或,所述夾持部件與所述電路板接觸的部分為弧面。

    10.根據權利要求9所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述夾持部件的遠離所述保護罩的一端具有向外彎折的彎折邊。

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述保護罩為平面板或曲面板,所述曲面板的凸起方向為背離保護罩的朝向。

    3.根據權利要求2所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述平面板的外形尺寸與所述數字發聲芯片封裝外殼的待保護面的外形尺寸相同。

    4.根據權利要求1所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述保護罩的材料為金屬或塑料。

    5.根據權利要求1所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述保護罩的每條邊均設置有至少一個所述固定部件。

    6.根據權利要求1所述的數字發聲芯片封裝外殼的保護裝置,其特征在于,所述固定部件為夾持部件,所...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:杜海江姚文彥
    申請(專利權)人:地球山蘇州微電子科技有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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