【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板加工，具體為一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝。
技術介紹
1、單面密集線路高導熱銅基板顧名思義，就是導線集中于高導熱銅基板的其中一面，而銅基板的導熱效果比鋁基板和貼基板要好很多，故而銅基板也被稱之為高導熱銅基板，高導熱銅基板主要是通過超薄的介質層來解決產品發光體熱阻，快速傳導因發光體產生的熱量，介質層的厚度一般在100微米以內，且介質層越薄導致產品加工過程中的制作需求就越發嚴格。
2、現有的單面密集線路高導熱銅基板在制作過程加工過程中受介質層太薄因素影響，加工過程中容易因細小顆粒類的雜物影響，導致壓合后的介質層發生破損，從面引發后工序出現產品導通線路與基板短路等不良品質，從而導致產品報廢。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本專利技術提供了一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，解決了上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現以上目的，本專利技術通過以下技術方案予以實現：一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，所述制作工藝包括下述操作步驟：
3、s1、銅基板開料：
4、利用切割設備切出所需尺寸的銅基板，再利用研磨設備對銅基板的一面進行研磨，以消除不平整區域，研磨后觀察研磨面是否干凈、是否有凹凸、是否有細小顆粒類雜物；
5、s2、平整度檢測：
6、將銅基板的研磨面放置于平整臺面上，按住銅基板一角，利用測量設備獲取對角的翹起高度，若翹起高度大于銅基板對角線總長的千分之七點五則說明平整度不夠
7、s3、銅基板棕化：
8、利用棕化液對銅基板表面進行棕化，使得銅基板表面粗化以增大結合面積；
9、s4、高導膠壓合：
10、將銅基板的研磨面與高導膠的粘合面進行接觸，使得銅基板與高導膠疊料，并在疊料的基礎上加以壓合，使得高導膠與銅基板緊固在一起；
11、s5、后續制作：
12、高導膠與銅基板壓合后在依次經過圖形轉移工序、蝕刻檢線、阻焊加工工序，直至通過終檢，從而獲得成品。
13、進一步的，所述s1步驟中，在對銅基板研磨時先將其緊固并露出待研磨面，且銅基板周邊呈環形狀嵌入有若干滾珠，滾珠的頂面與研磨后的銅基板厚度一致，再利用研磨盤貼于銅基板表面進行研磨，直至研磨盤接觸到滾珠，此時滾珠因摩擦而原地自轉，即不耽誤研磨盤的研磨作業，也防止研磨盤過度研磨導致銅基板變薄。
14、進一步的，所述s2步驟中，若翹起高度小于銅基板對角線總長的千分之七點五，為防止因研磨面有內凹處還需進行進一步的平整度檢測。
15、進一步的，所述進一步的平整度檢測包括下述操作步驟：
16、銅基板研磨面朝上至于盒體內，盒體與銅基板嚴絲合縫，并利用真空吸附的方式將疏水薄膜吸附至銅基板的研磨面，再緊貼盒體內壁一側插入刮板，刮板表面為疏水結構，且刮板底部貼于銅基板表面即疏水薄膜表面，于刮板一側注水，并移動刮板，刮板沿疏水薄膜表面移動，移動過程中若有水體移動至刮板另一側則說明銅基板表面具有下凹區域，若水體未移動至刮板另一側則說明銅基板表面平整。
17、進一步的，所述s4步驟中，高導膠為高導熱膠。
18、進一步的，所述s4步驟中，高導膠在與銅基板研磨面粘合前，需確認高導膠粘合面干凈無拆紋，且無小顆粒雜物。
19、進一步的，所述s4步驟中，高導膠即為介質層。
20、進一步的，所述s4步驟中，高導膠的厚度為50微米。
21、進一步的，所述s1-s5步驟中，銅基板在于各工序中周轉時需要全程包紙或貼膠保護。
22、本專利技術提供了一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，具備以下有益效果：
23、該單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，通過50微米厚的高導膠介質層來快速傳導產品發光體產生熱量，而先后進行兩次平整度檢測，第一次檢測整體平整度，第二檢測是否具有肉眼不可查的凹面，在檢測通過的情況下在確保板面、高導膠粘合面干凈無雜物的情況下，使得銅基板與高導膠進行粘合和壓合，由此避免因加工過程中的細小顆粒或凹凸面導致的介質層損破問題，且銅基板在各工序間周轉時全程包紙或貼膠保護，以防止外界細小顆粒吸附，由此確保產品最終成型的品質。
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1.一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述制作工藝包括下述操作步驟：
2.根據權利要求1所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述S1步驟中，在對銅基板研磨時先將其緊固并露出待研磨面，且銅基板周邊呈環形狀嵌入有若干滾珠，滾珠的頂面與研磨后的銅基板厚度一致，再利用研磨盤貼于銅基板表面進行研磨，直至研磨盤接觸到滾珠，此時滾珠因摩擦而原地自轉，即不耽誤研磨盤的研磨作業，也防止研磨盤過度研磨導致銅基板變薄。
3.根據權利要求1所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述S2步驟中，若翹起高度小于銅基板對角線總長的千分之七點五，為防止因研磨面有內凹處還需進行進一步的平整度檢測。
4.根據權利要求3所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述進一步的平整度檢測包括下述操作步驟：
5.根據權利要求1所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述S4步驟中，高導膠為高導熱膠。
6.根據權利要求1所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在
7.根據權利要求1所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述S4步驟中，高導膠即為介質層。
8.根據權利要求1所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述S4步驟中，高導膠的厚度為50微米。
9.根據權利要求1所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述S1-S5步驟中，銅基板在于各工序中周轉時需要全程包紙或貼膠保護。
...【技術特征摘要】
1.一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述制作工藝包括下述操作步驟：
2.根據權利要求1所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述s1步驟中，在對銅基板研磨時先將其緊固并露出待研磨面，且銅基板周邊呈環形狀嵌入有若干滾珠，滾珠的頂面與研磨后的銅基板厚度一致，再利用研磨盤貼于銅基板表面進行研磨，直至研磨盤接觸到滾珠，此時滾珠因摩擦而原地自轉，即不耽誤研磨盤的研磨作業，也防止研磨盤過度研磨導致銅基板變薄。
3.根據權利要求1所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述s2步驟中，若翹起高度小于銅基板對角線總長的千分之七點五，為防止因研磨面有內凹處還需進行進一步的平整度檢測。
4.根據權利要求3所述的一種單面密集線路高導熱銅基板的制作工藝，其特征在于：所述進一...
【專利技術屬性】
技術研發人員：葉友勝，
申請(專利權)人：深圳市彬勝電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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