本發明專利技術公開了一種氣密檢測工序時長的確定方法及裝置，涉及氣密檢測技術領域。方案包括：構建待測電控腔體的等效容腔圖形模型；構建檢漏圖形模型；檢漏圖形模型包括標準腔體圖形模型、氣密檢漏設備圖形模型以及電控泄露圖形模型；氣密檢漏設備圖形模型，分別連接標準腔體圖形模型和電控泄露圖形模型；電控泄露圖形模型為在等效容腔圖形模型上增加泄露孔的圖形模型；響應于預設置的仿真參數，通過檢漏圖形模型進行氣密檢測工序仿真，以使氣密檢漏設備圖形模型分別對標準腔體圖形模型和電控泄露圖形模型進行充氣模擬，輸出仿真結果；基于仿真結果確定目標工序時長信息。本發明專利技術能節約實驗樣件成本，提升生產效率。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及氣密檢測，更具體地，涉及一種氣密檢測工序時長的確定方法及裝置。
技術介紹
1、電控總成是新能源汽車中負責電力控制和管理的核心部件，它集成了電機控制器、高壓配電箱、dc-dc電壓轉換器、漏電傳感器模塊等多個關鍵組件，負責控制高壓交/直流電雙向逆變、驅動電機運轉及充放電功能，同時為整車低壓電器系統供電，并實現整車高壓回路的配電功能以及高壓漏電檢測功能，以實現車輛的高效、安全和穩定運行。
2、而電控腔體則作為電控總成的物理載體，為電控系統中的電子元件提供封閉空間或殼體，保護內部電氣元件免受外部環境如灰塵、濕氣、溫度波動等的影響，保障電控系統的可靠性和耐久性。電控腔體裝配后，由于殼體鑄造偏差或螺栓軸力引起殼體變形，或者因密封圈移位等原因導致接合面存在縫隙、密封不嚴、下線后出現腔體進水、水道漏水等問題，使電控總成功能失效。因此，一般在生產線上設置氣密檢測工序，對電控腔體的氣密性進行檢測，及時發現密封不嚴問題，降低市場故障率。
3、氣密檢測工序包含測試方法、測試壓力、測試工序時長等多個關鍵測試參數，其中，測試工序時長是一項關鍵參數。為了在保證質量的同時控制成本、提高生產效率，需要在有效識別密封問題的基礎上盡可能地減少測試工序時長。然而，目前測試時長的設定大多采用氣密檢測設備廠家推薦的通用時長，其過于寬泛，無法準確匹配各種體積的電控腔體的氣密檢測，并且，一般采用先試生產再實驗驗證的流程，需要反復調整工序時長以及大量樣本，成本較高、效率較低且影響生產節拍。
技術實現思路</p>1、有鑒于此，本專利技術提供了一種氣密檢測工序時長的確定方法及裝置，能夠減少實驗樣件數量，節約大量樣件成本，提升生產效率。
2、為達到上述目的，本專利技術采用如下技術方案：
3、第一方面，本專利技術提供一種氣密檢測工序時長的確定方法，該方法包括：
4、構建待測電控腔體的等效容腔圖形模型；
5、構建檢漏圖形模型；
6、其中，檢漏圖形模型包括標準腔體圖形模型、氣密檢漏設備圖形模型以及電控泄露圖形模型；
7、氣密檢漏設備圖形模型，分別連接標準腔體圖形模型和電控泄露圖形模型；
8、電控泄露圖形模型為在等效容腔圖形模型上增加泄露孔的圖形模型；
9、泄露孔的孔徑由原始最大允許泄露量以及標準腔體圖形模型與電控泄露圖形模型的第一壓差確定；
10、響應于預設置的仿真參數，通過檢漏圖形模型進行氣密檢測工序仿真，以使氣密檢漏設備圖形模型分別對標準腔體圖形模型和電控泄露圖形模型進行充氣模擬，輸出仿真結果；
11、其中，仿真結果包括氣密檢漏設備圖形模型檢測的電控泄露圖形模型的內部壓力和內部溫度與時間的對應關系數據；
12、基于仿真結果確定目標工序時長信息。
13、本專利技術提供的方法，通過構建待測電控腔體對應的等效容腔圖形模型，并在等效容腔圖形模型上增加泄露孔，以模擬流量泄露的電控泄露圖形模型，并與待測電控腔體對應的標準腔體圖形模型、氣密檢漏設備圖形模型共同構建檢漏圖形模型，以準確還原用于檢測待測電控腔體氣密性的檢漏系統，通過對該檢漏圖形模型的仿真結果直接對待測電控腔體的氣密檢測工序時長進行優化，避免通過先試生產再實驗驗證的方式對工序時長進行反復調整，從而減少實驗樣件數量，節約大量樣件成本，提升生產效率。
14、在一種可能的實現方式中，泄露孔的孔徑通過如下方式得到：
15、獲取原始最大允許泄漏量和原始設計檢出工序時長；
16、將原始最大允許泄漏量和原始設計檢出工序時長代入預設的等效容積公式，計算第一壓差；
17、其中，等效容積公式為：
18、
19、式中，q為泄漏量，單位為毫升/分鐘；δp為壓差，單位為帕；ve為等效內容積，單位為毫升；t為檢出工序時長，單位為秒；
20、基于第一壓差對電控泄露圖形模型進行自動尋優，計算得到泄露孔的孔徑。
21、在一種可能的實現方式中，基于第一壓差對電控泄露圖形模型進行自動尋優，計算得到泄露孔的孔徑包括：
22、以第一壓差為目標，以泄露孔的孔徑為待優化參數，進行尋優求解。
23、在一種可能的實現方式中，目標工序時長信息包括目標充壓工序時長、目標保壓工序時長和目標檢出工序時長；基于仿真結果確定目標工序時長信息包括：
24、將第一工序時長與預設安全系數的乘積確定為目標充壓工序時長；其中，第一工序時長為氣密檢漏設備圖形模型向電控泄露圖形模型充氣，以使電控泄露圖形模型的內部壓力達到目標充壓壓力所用的時長；
25、將第二工序時長確定為目標保壓工序時長；其中，第二工序時長的起始時刻為電控泄露圖形模型的內部壓力達到目標充壓壓力的時刻，第二工序時長的結束時刻為電控泄露圖形模型的內部溫度與外部環境溫度相同的時刻；
26、計算目標工序總時長與第三工序時長的差值，使目標檢出工序時長不大于差值；其中，第三工序時長為目標充壓工序時長與目標保壓工序時長的和。
27、在一種可能的實現方式中，仿真結果還包括用于反映檢出工序時長與第二壓差之間關系的壓差時間曲線；第二壓差為氣密檢漏設備圖形模型檢測的標準腔體圖形模型與電控泄露圖形模型的內部壓力差；在基于仿真結果確定目標工序時長信息之后，還包括：
28、基于壓差時間曲線查詢目標檢出工序時長對應的第二壓差；
29、將目標檢出工序時長對應的第二壓差以及目標檢出工序時長代入等效容積公式，計算得到目標最大允許泄漏量。
30、在一種可能的實現方式中，構建待測電控腔體的等效容腔圖形模型包括：
31、獲取待測電控腔體的待測電控腔體模型，并基于待測電控腔體模型獲取待測電控腔體的體積和表面積；
32、基于待測電控腔體的體積和表面積，構建等效容腔圖形模型。
33、第二方面，本專利技術提供一種氣密檢測工序時長的確定裝置，該裝置包括：第一模型構建模塊、第二模型構建模塊、仿真模塊和時長確定模塊；其中，
34、第一模型構建模塊，與第二模型構建模塊連接，用于構建待測電控腔體的等效容腔圖形模型；
35、第二模型構建模塊，分別與第一模型構建模塊和仿真模塊連接，用于構建檢漏圖形模型；其中，檢漏圖形模型包括標準腔體圖形模型、氣密檢漏設備圖形模型以及電控泄露圖形模型；氣密檢漏設備圖形模型，分別連接標準腔體圖形模型和電控泄露圖形模型；電控泄露圖形模型為在等效容腔圖形模型上增加泄露孔的圖形模型；泄露孔的孔徑由原始最大允許泄露量以及標準腔體圖形模型與電控泄露圖形模型的第一壓差確定；
36、仿真模塊，分別與第二模型構建模塊和時長確定模塊連接，用于響應于預設置的仿真參數，通過檢漏圖形模型進行氣密檢測工序仿真，以使氣密檢漏設備圖形模型分別對標準腔體圖形模型和電控泄露圖形模型進行充氣模擬，輸出仿真結果；其中，仿真結果包括氣密檢漏設備圖形模型檢測的電控泄露圖形模型的內部本文檔來自技高網
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【技術保護點】
1.一種氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，所述泄露孔的孔徑通過如下方式得到：
3.根據權利要求2所述的氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，所述基于所述第一壓差對所述電控泄露圖形模型進行自動尋優，計算得到所述泄露孔的孔徑包括：
4.根據權利要求1至3任一項所述的氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，所述目標工序時長信息包括目標充壓工序時長、目標保壓工序時長和目標檢出工序時長；所述基于所述仿真結果確定目標工序時長信息包括：
5.根據權利要求2或3所述的氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，所述仿真結果還包括用于反映所述檢出工序時長與第二壓差之間關系的壓差時間曲線；所述第二壓差為所述氣密檢漏設備圖形模型檢測的所述標準腔體圖形模型與所述電控泄露圖形模型的內部壓力差；在所述基于所述仿真結果確定目標工序時長信息之后，還包括：
6.根據權利要求1至3任一項所述的氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，所述構建待測電控腔體的等效容腔圖形模型包括：>
7.一種氣密檢測工序時長的確定裝置，其特征在于，包括：第一模型構建模塊、第二模型構建模塊、仿真模塊和時長確定模塊；其中，
8.一種電子設備，其特征在于，包括處理器和存儲器；
9.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質中存儲有能夠被處理器加載并執行如權利要求1至6任一項所述氣密檢測工序時長的確定方法的計算機程序或計算機指令。
10.一種計算機程序產品，包括計算機程序或計算機指令，其特征在于，所述計算機程序或所述計算機指令被處理器加載并執行時實現如權利要求1至6任一項所述氣密檢測工序時長的確定方法的步驟。
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【技術特征摘要】
1.一種氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，所述泄露孔的孔徑通過如下方式得到：
3.根據權利要求2所述的氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，所述基于所述第一壓差對所述電控泄露圖形模型進行自動尋優，計算得到所述泄露孔的孔徑包括：
4.根據權利要求1至3任一項所述的氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，所述目標工序時長信息包括目標充壓工序時長、目標保壓工序時長和目標檢出工序時長；所述基于所述仿真結果確定目標工序時長信息包括：
5.根據權利要求2或3所述的氣密檢測工序時長的確定方法，其特征在于，所述仿真結果還包括用于反映所述檢出工序時長與第二壓差之間關系的壓差時間曲線；所述第二壓差為所述氣密檢漏設備圖形模型檢測的所述標準腔體圖形模型與所述電控泄露圖形...
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁培原，黎薇，龔鈴，羅招，鄭楊，閻興堂，譙晗，李贇釗，
申請(專利權)人：重慶小康動力有限公司，
類型：發明
國別省市：
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