【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體器件加工領域，尤其是減薄控制方法、系統、裝置及減薄設備。
技術介紹
1、減薄設備是晶圓等半導體器件加工中常用的設備。
2、申請公布號為cn115338717a的專利文件揭示了一種典型的減薄設備。
3、通常一種減薄設備的取料組件、對中件、第一機械手及第二機械手僅能夠適配1、2種尺寸的晶圓加工，然而實際加工時，晶圓的尺寸是多種多樣的，例如有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等，這就造成半導體加工企業需要配置多種適應不同尺寸晶圓加工的減薄設備，這顯然是不利于減薄設備的有效利用的。
技術實現思路
1、本專利技術的目的就是為了解決現有技術中存在的上述問題，提供一種減薄控制方法、系統、裝置及減薄設備。
2、本專利技術的目的通過以下技術方案來實現：
3、減薄控制方法，包括如下步驟：
4、獲取料盒放置位處的料盒中的待加工件的尺寸信息并根據獲取的所述待加工件的尺寸信息確定上下料機械手使用的吸附臂；
5、控制所述上下料機械手使用確定的吸附臂從所述料盒中取一待加工件并放置到視覺對中組件上；
6、控制所述視覺對中組件使所述待加工件處于設定的對中位置；
7、根據待加工件的尺寸信息確定將待加工件從視覺對中組件上搬運到承片臺上的轉移機械手，并控制確定的所述轉移機械手的吸盤將位于對中位置的所述待加工件共軸吸附后同心放置到所述承片臺上完成上料。
8、優選的，所述料盒放置位處設置有一組
9、優選的，所述上下料機械手為雙臂機械手，所述雙臂機械手包括兩個吸附區范圍不同的吸附臂；
10、或所述上下料機械手包括一個移動機器人以及與所述移動機器人通過工具快換盤連接的多個具有不同吸附區范圍的吸附臂。
11、優選的，所述視覺對中組件包括位置固定且光軸沿鉛垂方向延伸的圖像采集裝置，所述待加工件在對中位置時，其軸線與所述圖像采集裝置的光軸重合；所述待加工件放置于所述視覺對中組件的對中載臺上，未放置待加工件時，所述對中載臺與所述圖像采集裝置共軸。
12、優選的，所述轉移機械手為兩個且兩個轉移機械手的吸盤具有不同的吸附區范圍，兩個所述轉移機械手的吸盤高低錯開設置且兩個所述吸盤設置于驅動它們沿各自所在的擺動臂的延伸方向移動的平移裝置。
13、優選的，在通過測厚組件對所述承片臺上的待加工件進行測厚時，根據所述待加工件的尺寸信息調整所述測厚組件的測桿的檢測位置。
14、優選的，所述測厚組件包括一個測厚儀，所述測厚儀有且僅有一個測桿且所述測厚儀設置在驅動其沿鉛垂方向移動的升降設備上，所述測厚組件還包括測量所述測厚儀的升降行程的行程檢測裝置。
15、減薄控制系統，包括：
16、吸附臂確定單元，用于獲取料盒放置位處的料盒中的待加工件的尺寸信息并根據獲取的所述待加工件的尺寸信息確定上下料機械手使用的吸附臂；
17、取料單元，用于控制所述上下料機械手使用確定的吸附臂從所述料盒中取一待加工件并放置到視覺對中組件上；
18、對中單元，用于控制所述視覺對中組件使所述待加工件處于設定的對中位置；
19、上料單元，用于根據待加工件的尺寸信息確定將待加工件從視覺對中組件上搬運到承片臺上的轉移機械手，并控制確定的所述轉移機械手的吸盤將位于對中位置的所述待加工件共軸吸附后轉移到所述承片臺上完成上料。
20、減薄控制裝置，包括存儲器和處理器，所述存儲器中存儲有可被所述處理器執行的程序，所述程序被執行時，實現如上任一所述的減薄控制方法。
21、減薄設備，包括料盒放置位、承片臺，還包括：
22、視覺對中組件，包括第一方向移動組件、第二方向移動組件、由它們驅動平移的對中載臺及用于確定所述對中載臺上的待加工件是否處于對中位置的圖像采集裝置；
23、上下料機械手，被配置用于從料盒中取料并放置于所述視覺對中組件的對中載臺上，所述上下料機械手包括至少2個具有不同的吸附區范圍的吸附臂，且所述上下料機械手從多個所述吸附臂中擇一進行取料；
24、多個轉移機械手，每個轉移機械手被配置用于通過一吸盤將對中載臺上處于對中位置的待加工件同心放置到承片臺上，不同的轉移機械手配置的吸盤具有不同的吸附區范圍且每個吸盤連接驅動其沿其所在的擺動臂的延伸方向平移的平移裝置。
25、本專利技術技術方案的優點主要體現在：
26、本專利技術改變了現有技術中采用收縮的方式進行待加工件對中的慣用方式，采用視覺識別結合平移待加工件的方式來進行待加工件的對中，同時，使上下料機械手具備多種可吸附不同大小的待加工件的吸附臂以及使多個轉移機械手具有可平移且可吸附不同大小的待加工件的吸盤，從而能夠有效兼容多種尺寸的半導體器件的加工需要，能夠有效提高單個減薄設備適用范圍和使用率。
27、本專利技術通過在料盒放置位處設置檢測傳感器來檢測料盒的尺寸，能夠有效地確定待加工件的尺寸信息，避免了采用讀寫器等方式來獲取料盒信息，能夠有效地降低設備成本且能夠更快地獲得結果。
28、本專利技術的測厚組件能夠有效的滿足不同尺寸的測厚要求，而其中一種特殊的測厚組件的結構不僅能夠滿足多種尺寸的待加工件的測厚要求，可以僅通過一個測厚儀從而滿足各種厚度的待加工件的測厚要求，并且，在待加工件的厚度變化超過測厚儀的量程時，仍能夠正常的實現測厚。
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1.減薄控制方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的減薄控制方法，其特征在于：所述料盒放置位處設置有一組用于確定料盒的尺寸的檢測傳感器，根據檢測到料盒的檢測傳感器的位置來確定所述料盒放置位處的料盒的尺寸并根據料盒的尺寸確定料盒內的待加工件的尺寸信息。
3.根據權利要求1所述的減薄控制方法，其特征在于：所述上下料機械手為雙臂機械手，所述雙臂機械手包括兩個吸附區范圍不同的吸附臂；
4.根據權利要求1所述的減薄控制方法，其特征在于：所述視覺對中組件包括位置固定且光軸沿鉛垂方向延伸的圖像采集裝置，所述待加工件在對中位置時，其軸線與所述圖像采集裝置的光軸重合；所述待加工件放置于所述視覺對中組件的對中載臺上，未放置待加工件時，所述對中載臺與所述圖像采集裝置共軸。
5.根據權利要求1所述的減薄控制方法，其特征在于：所述轉移機械手為兩個且兩個轉移機械手的吸盤具有不同的吸附區范圍，兩個所述轉移機械手的吸盤高低錯開設置且兩個所述吸盤設置于驅動它們沿各自所在的擺動臂的延伸方向移動的平移裝置。
6.根據權利要求1-5任一所述的
7.根據權利要求1-5任一所述的減薄控制方法，其特征在于：用于測量所述承片臺上的待加工件的厚度的測厚組件包括一個測厚儀，所述測厚儀有且僅有一個測桿且所述測厚儀設置在驅動其沿鉛垂方向移動的升降設備上，所述測厚組件還包括測量所述測厚儀的升降行程的行程檢測裝置。
8.減薄控制系統，其特征在于，包括：
9.減薄控制裝置，包括存儲器和處理器，所述存儲器中存儲有可被所述處理器執行的程序，其特征在于：所述程序被執行時，實現如權利要求1-7任一所述的減薄控制方法。
10.減薄設備，包括料盒放置位、承片臺，其特征在于，還包括：
...【技術特征摘要】
1.減薄控制方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的減薄控制方法，其特征在于：所述料盒放置位處設置有一組用于確定料盒的尺寸的檢測傳感器，根據檢測到料盒的檢測傳感器的位置來確定所述料盒放置位處的料盒的尺寸并根據料盒的尺寸確定料盒內的待加工件的尺寸信息。
3.根據權利要求1所述的減薄控制方法，其特征在于：所述上下料機械手為雙臂機械手，所述雙臂機械手包括兩個吸附區范圍不同的吸附臂；
4.根據權利要求1所述的減薄控制方法，其特征在于：所述視覺對中組件包括位置固定且光軸沿鉛垂方向延伸的圖像采集裝置，所述待加工件在對中位置時，其軸線與所述圖像采集裝置的光軸重合；所述待加工件放置于所述視覺對中組件的對中載臺上，未放置待加工件時，所述對中載臺與所述圖像采集裝置共軸。
5.根據權利要求1所述的減薄控制方法，其特征在于：所述轉移機械手為兩個且兩個轉移機械手的吸盤具有不同的吸附區范圍，兩個所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：高金龍，王長龍，孫志超，朱慧家，趙鋒，
申請(專利權)人：江蘇京創先進電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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