【技術實現步驟摘要】
本技術涉及散熱裝置，具體為一種微電子元器件用散熱裝置。
技術介紹
1、微電子元器件是利用微電子工藝技術實現的微型化電子系統芯片和器件。它們是實現特定功能的微小電路組成的電子元器件，其尺寸通常在微米級別。微電子器件的種類繁多，包括但不限于二極管、三極管、場效應管、可控硅、光電器件、傳感器、存儲器、微控制器、數字信號處理器、處理器、通訊芯片等。
2、現有技術中，通常采用導熱板貼合微電子元器件的電路板，熱量通過導熱板傳遞給散熱翅片，結合散熱風扇對散熱翅片換熱實現散熱效果，但是，導熱板與微電子元器件的電路板受到微電子元器件焊點的影響不能完全貼合，產生間隙，降低散熱效率，為此提出一種微電子元器件用散熱裝置。
技術實現思路
1、(一)解決的技術問題
2、針對現有技術的不足，本技術提供了一種微電子元器件用散熱裝置，以解決上述
技術介紹
中提出的現有微電子元器件散熱效率低的問題。
3、(二)技術方案
4、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種微電子元器件用散熱裝置，包括：
5、導熱固定板，所述導熱固定板的下端設置有導熱墊，所述導熱墊的下端設置有電路板；
6、熱管，設置于導熱固定板的上端，熱管設置有多個，且多個熱管等距分布，熱管的下端貫穿并延伸至導熱固定板的下端，所述導熱固定板的上端設置有散熱翅片，且散熱翅片與熱管固定連接；
7、散熱風扇，設置于散熱翅片的上端，且散熱風扇與散熱翅片固定連接；
8、導風殼
9、優選的，所述導風殼的內部設置有導風道，且導風道的兩端分別位于電路板的上下兩側。
10、優選的，所述導熱固定板外部的左右兩側均設置有固定側殼，固定側殼用于將散熱裝置與電路板連接。
11、優選的，所述固定側殼上端的兩側均安裝有固定螺栓，且固定螺栓與固定側殼通過螺紋配合連接。
12、優選的，所述固定螺栓貫穿固定側殼并延伸至導熱固定板的上端，固定螺栓用于壓緊導熱固定板。
13、優選的，所述固定側殼內部下端靠近電路板的一側和導熱固定板下端的靠近電路板的一側均設置有防滑條，且防滑條與固定側殼和導熱固定板固定連接，防滑條提高了固定側殼和導熱固定板與電路板之間的摩擦力。
14、(三)有益效果
15、與現有技術相比，本技術提供了一種微電子元器件用散熱裝置，具備以下有益效果：
16、本技術通過電路板通過導熱墊將熱量傳遞給導熱固定板，通過導熱墊提高了電路板與導熱固定板之間的導熱能力，填充了縫隙，熱量通過導熱墊傳遞給熱管，熱管將熱量傳遞給散熱翅片進行分散，啟動散熱風扇，散熱風扇產生氣流，氣流由外部朝向散熱翅片內部流動后從散熱風扇的扇葉處排出，以此進行換熱，同時，在導風殼的導流下，電路板另一側的空氣在氣流的作用下進入導風殼排出，從而對電路板的另一側進行散熱，提高了整體的散熱效率，解決了
技術介紹
中提出的問題。
【技術保護點】
1.一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述導風殼(4)的內部設置有導風道(11)，且導風道(11)的兩端分別位于電路板(5)的上下兩側。
3.根據權利要求1所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述導熱固定板(1)外部的左右兩側均設置有固定側殼(8)。
4.根據權利要求3所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述固定側殼(8)上端的兩側均安裝有固定螺栓(9)，且固定螺栓(9)與固定側殼(8)通過螺紋配合連接。
5.根據權利要求4所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述固定螺栓(9)貫穿固定側殼(8)并延伸至導熱固定板(1)的上端。
6.根據權利要求4所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述固定側殼(8)內部下端靠近電路板(5)的一側和導熱固定板(1)下端的靠近電路板(5)的一側均設置有防滑條(6)，且防滑條(6)與固定側殼(8)和導熱固定板(1)固定連接。
【技術特征摘要】
1.一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述導風殼(4)的內部設置有導風道(11)，且導風道(11)的兩端分別位于電路板(5)的上下兩側。
3.根據權利要求1所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述導熱固定板(1)外部的左右兩側均設置有固定側殼(8)。
4.根據權利要求3所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述固定側殼(8)上端的兩側均...
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。