【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于計(jì)算機(jī)，具體涉及一種基于3d模型的封裝與3d模型的交叉檢查方法及系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
1、隨著技術(shù)的發(fā)展，在進(jìn)行電子設(shè)計(jì)過程中，廠商除了進(jìn)行常規(guī)的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)，越來越多的廠商還會(huì)進(jìn)行數(shù)字樣機(jī)設(shè)計(jì)、機(jī)電協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真設(shè)計(jì)。所以，在電子設(shè)計(jì)階段，廠商會(huì)用到符號(hào)模型、封裝模型、3d模型等數(shù)據(jù)，特別是3d模型在未來的電子設(shè)計(jì)過程中，發(fā)揮越來越重要的作用。因此目前電子元器件的3d模型數(shù)量增加特別迅速。對(duì)于廠商而言，廠商準(zhǔn)備準(zhǔn)確的符號(hào)模型、封裝模型、3d模型是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。而封裝模型與3d模型有相當(dāng)大的關(guān)聯(lián)，一般而言，元器件的封裝模型是通過3d模型與pcb板相接觸的面以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)而產(chǎn)生的。伴隨著3d模型數(shù)量的快速增長(zhǎng)，如何保證封裝與3d模型的準(zhǔn)確性特別是快速確認(rèn)封裝模型與3d模型的準(zhǔn)確性，是各廠商一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。而目前，廠商通過的是人工的方式：手工從eda建模軟件中測(cè)量出封裝模型的尺寸數(shù)據(jù)，手工從cad建模軟件中測(cè)量出3d模型的尺寸數(shù)據(jù)。然后將測(cè)量出來的相關(guān)尺寸數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，通過手工比對(duì)的結(jié)果來決定數(shù)據(jù)是否正確。所以現(xiàn)有的這種檢查封裝模型與3d模型的方法存在以下的缺陷：手工獲取封裝模型的尺寸數(shù)據(jù)容易出錯(cuò)；手工獲取3d模型的尺寸數(shù)據(jù)容易出錯(cuò)；手工比對(duì)封裝模型的尺寸數(shù)據(jù)及3d模型的尺寸數(shù)據(jù)容易出錯(cuò)；手工處理效率低，耗時(shí)長(zhǎng)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本專利技術(shù)提供一種基于3d模型的封裝與3d模型的交叉檢查方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中手工比對(duì)封裝模型效率過低的問題。<...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種基于3D模型的封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的基于3D模型的封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，所述3D模型自動(dòng)類別判斷還包括以下步驟，區(qū)分出3D模型是表貼類型的電子元器件或接插件類型的電子元器件；
3.如權(quán)利要求1所述的基于3D模型的封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，還包括，接收所述3D模型的類別判斷結(jié)果和封裝文件；提取封裝的表銅層圖形信息；若所述3D模型類別判斷結(jié)果為接插件，提取孔的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)和面積；繪制dxf圖形并向Z軸拉伸形成3D模型；輸出預(yù)處理3D模型，所述接插件輸出數(shù)據(jù)還包括孔的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)和面積數(shù)組。
4.如權(quán)利要求1所述的基于3D模型的封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，還包括生成預(yù)處理3D模型；判斷所述3d模型是否為接插件；若是接插件，則還需要返回接插件與XY平面相交的每個(gè)獨(dú)立的實(shí)體投射到XY平面的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)，以及每個(gè)實(shí)體的投射到XY平面的面積。
5.如權(quán)利要求1所述的基于3D模型的封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，生成封
6.如權(quán)利要求1所述的基于3D模型的封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，3D模型圖形預(yù)處理模塊生成的預(yù)處理3D模型；判斷封裝的預(yù)處理3D模型，若所述預(yù)處理3D模型為接插件，輸入接插件與XY平面相交的每個(gè)獨(dú)立的實(shí)體投射到XY平面的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)，以及每個(gè)實(shí)體的投射到XY平面的面積、插件孔的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)和每個(gè)孔的面積。
7.一種基于3D模型的封裝與3D模型的交叉檢查系統(tǒng)，其特征在于，包括包括3D模型類別預(yù)處理模塊、3D模型圖形預(yù)處理模塊、封裝圖形預(yù)處理模塊、封裝圖形與3D模型圖形對(duì)比模塊，
8.如權(quán)利要求7所述的基于3D模型的封裝與3D模型的交叉檢查系統(tǒng)，其特征在于，所述3D模型類別預(yù)處理模塊包括區(qū)分出3D模型是表貼類型的電子元器件或接插件類型的電子元器件；
9.如權(quán)利要求7所述的基于3D模型的封裝與3D模型的交叉檢查系統(tǒng)，其特征在于，所述3D模型圖形預(yù)處理模塊包括：生成預(yù)處理3D模型；判斷所述3d模型是否為接插件；若是接插件，則還需要返回接插件與XY平面相交的每個(gè)獨(dú)立的實(shí)體投射到XY平面的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)，以及每個(gè)實(shí)體的投射到XY平面的面積。
10.如權(quán)利要求7所述的基于3D模型的封裝與3D模型的交叉檢查系統(tǒng)，其特征在于，所述封裝圖形預(yù)處理模塊包括，生成封裝的預(yù)處理3D模型；若所述預(yù)處理3D模型為接插件，則返回接插件孔的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)，以及每個(gè)孔的面積將坐標(biāo)數(shù)組記錄為ArrDXY。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種基于3d模型的封裝與3d模型的交叉檢查方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的基于3d模型的封裝與3d模型的交叉檢查方法，其特征在于，所述3d模型自動(dòng)類別判斷還包括以下步驟，區(qū)分出3d模型是表貼類型的電子元器件或接插件類型的電子元器件；
3.如權(quán)利要求1所述的基于3d模型的封裝與3d模型的交叉檢查方法，其特征在于，還包括，接收所述3d模型的類別判斷結(jié)果和封裝文件；提取封裝的表銅層圖形信息；若所述3d模型類別判斷結(jié)果為接插件，提取孔的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)和面積；繪制dxf圖形并向z軸拉伸形成3d模型；輸出預(yù)處理3d模型，所述接插件輸出數(shù)據(jù)還包括孔的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)和面積數(shù)組。
4.如權(quán)利要求1所述的基于3d模型的封裝與3d模型的交叉檢查方法，其特征在于，還包括生成預(yù)處理3d模型；判斷所述3d模型是否為接插件；若是接插件，則還需要返回接插件與xy平面相交的每個(gè)獨(dú)立的實(shí)體投射到xy平面的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)，以及每個(gè)實(shí)體的投射到xy平面的面積。
5.如權(quán)利要求1所述的基于3d模型的封裝與3d模型的交叉檢查方法，其特征在于，生成封裝的預(yù)處理3d模型；若所述預(yù)處理3d模型為接插件，則返回接插件孔的幾何中心點(diǎn)坐標(biāo)，以及每個(gè)孔的面積將坐標(biāo)數(shù)組記錄為arrdxy。
6.如權(quán)利要求1所述的基于3d模型的封裝與3d模型的交叉檢...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：文偉明，蘭雙泉，汪瑞，黃龍潮，劉亞，肖勇，雷軍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：粵港澳大灣區(qū)廣東國(guó)創(chuàng)中心，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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