【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于計算機，具體涉及一種基于3d模型的插件類封裝與3d模型的交叉檢查方法及系統。
技術介紹
1、隨著技術的進步，電子設計流程已經擴展到包括數字樣機設計、機電協同設計和仿真設計等階段。在這個過程中，廠商需要處理多種數據類型，包括符號模型、封裝模型和3d模型。特別是3d模型，它在電子設計中的重要性日益凸顯，導致電子元器件的3d模型數量迅速增加。對于制造商來說，準備精確的符號模型、封裝模型和3d模型是一項艱巨的任務。封裝模型與3d模型緊密相關，通常是根據3d模型與pcb板的接觸面和相關標準來設計的。
2、由于3d模型數量的激增，確保封裝模型與3d模型的準確性，尤其是快速驗證這兩者的匹配度，成為制造商面臨的一大挑戰。目前，大多數廠商采用的是人工方法：手動在eda(電子設計自動化)軟件中測量封裝模型的尺寸，在cad(計算機輔助設計)軟件中測量3d模型的尺寸，然后手動比較這些尺寸數據，以判斷它們是否匹配。這種方法存在以下缺陷：手動獲取封裝模型尺寸數據容易產生誤差；手動獲取3d模型尺寸數據同樣容易出錯；手動比較封裝模型和3d模型的尺寸數據容易出錯；手動處理過程效率低下，耗時較長。
3、換句話說，當前的人工檢查方法在準確性和效率方面存在明顯不足，無法滿足快速發展的電子設計行業的需求。因此，行業亟需一種更自動化、更精確、更高效的解決方案來驗證封裝模型與3d模型的準確性。
技術實現思路
1、為了克服現有技術的不足，本專利技術提供一種基于3d模型的插件類封裝與3d模型的
2、本專利技術其中一個實施例提供了一種基于3d模型的插件類封裝與3d模型的交叉檢查方法，包括以下步驟：導入3d模型，在檢查系統中創建立方體，所述立方體底部與xy平面重合并拉伸，用立方體與原始3d模型取交集，生成預處理3d模型；生成封裝的預處理3d模型，接收插件類封裝文件，提取表銅層的幾何信息，將所述幾何信息繪制成dxf圖形，所述dxf圖形沿z軸正方向拉伸，生成封裝預處理3d模型；將所述預處理3d模型與所述封裝預處理3d模型比對，輸出比對結果。
3、在其中一個實施例中所述預處理3d模型生成還包括以下步驟：生成預處理3d模型；返回接插件與xy平面相交的每個獨立的實體投射到xy平面的幾何中心點坐標和每個實體的投射到xy平面的面積。
4、在其中一個實施例中，所述封裝預處理3d模型生成還包括以下步驟：生成封裝的預處理3d模型，識別并提取接插件孔的幾何特征；遍歷預處理后的3d模型，識別出所有的接插件孔；計算孔的幾何中心點坐標以及面積。
5、在其中一個實施例中，將3d模型文件輸入插件類3d模型圖形預處理模塊；在cad環境中，將xy平面向z軸正方向拉伸指定數值形成立方體stepxy；將輸入的3d模型文件與stepxy進行布爾運算，取交集，形成預處理3d模型stepun；判斷輸入的isthrough是否為接插件；將stepun每個實體投影到xy平面上，形成二維圖形，記為dxfstepun[a1,…,an]；計算dxfstepun[a1,…,an]中每個an圖形的坐標中心值xy1、xy2、…、xyn，記為arrcxy[xy1，xy2，…，xyn]；計算dxfstepun[a1,…,an]中每個an圖形的面積s1、s2、…、sn，記為squarec[s1、s2、…、sn]；插件類3d模型圖形預處理模塊輸出stepun模型，輸出[arrcxy]以及[squarec]。
6、在其中一個實施例中，生成封裝預處理3d模型還包括以下步驟，輸入封裝文件；從封裝的表銅層提取出圖形，并將提取出來的圖形輸出二維圖形文件如dxf；將二維圖形文件dxf向z軸正方向拉伸一定數值，形成3d模型；將dxf中的封閉圖形一個個提取出來，記為dxf[a1,…,an]；計算dxf[a1,…,an]中每個an圖形的坐標中心值xy1、xy2、…、xyn，記為arrdxy[xy1，xy2，…，xyn]；計算dxf[a1,…,an]中每個an圖形的面積s1、s2、…、sn，記為squared[s1、s2、…、sn]；插件類封裝圖形預處理模塊輸出stepdxf模型，輸出[arrdxy]以及[squared]。
7、在其中一個實施例中，還包括以下步驟：將stepun、stepdxf、[squarec]、[squared]、[arrcxy]、[arrdxy]、輸入插件類封裝圖形與3d模型圖形對比模塊；將輸入的stepun記為3dmodela、將輸入的stepdxf記為3dmodelb，將3dmodela與3dmodelb做布爾運算，取交集，得到3dmodelc。計算3dmodelc的體積，記為3dvolumec；計算3dmodela的體積，記為3dvolumea；判斷3dvolumea與3dvolumec的差值是否小于輸入值，若3dvolumea與3dvolume的差值大于輸入值，則插件類封裝圖形與3d模型圖形對比模塊輸出fail結果；當3dvolumea與3dvolumec的差值小于輸入值時，一一比對squarec與squared的值，判斷每個的差值是否分別小于輸入值，若一一比對squarec與squared的值，每個的差值分別大于輸入值，插件類封裝圖形與3d模型圖形對比模塊輸出fail結果；當3dvolumea與3dvolumec的差值小于輸入值、一一比對squarec與squared的值，每個的差值分別小于輸入值，一一比對[arrcxy]與[arrdxy]的值，判斷每個的差值是否分別小于輸入值，若一一比對[arrcxy]與[arrdxy]的值，每個的差值分別小于輸入值，插件類封裝圖形與3d模型圖形對比模塊輸出pass結果；當3dvolumea與3dvolumec的差值小于輸入值、一一比對squarec與squared的值，每個的差值分別小于輸入值時，一一比對[arrcxy]與[arrdxy]的值，判斷每個的差值是否分別小于輸入值，若一一比對[arrcxy]與[arrdxy]的值，每個的差值分別大于輸入值，插件類封裝圖形與3d模型圖形對比模塊輸出warning結果。
8、在其中一個實施例中，所述輸入值的初始值設為0.0001。
9、本專利技術還提供了一種實施例，一種基于3d模型的插件類封裝與3d模型的交叉檢查系統，應用任一一種基于3d模型的插件類封裝與3d模型的交叉檢查方法，包括插件類3d模型圖形預處理模塊、插件類封裝圖形預處理模塊、插件類封裝圖形與3d模型圖形對比模塊，所述插件類3d模型圖形預處理模塊包括將導入3d模型，在檢查系統中創建立方體，所述立方體底部與xy平面重合并拉伸，用立方體與原始3d模型取交集，生成預處理3d模型；所述插件類封裝圖形預處理模塊包括接收所述3生成封裝的預處理3d模型，接收插件類封裝文件，提取表銅層的幾何信息，將所述幾何信息繪制成dxf圖形，所述dxf圖形沿z軸正方向拉伸，生成封裝預處理3d模型；所述插件類封裝圖形與3d模型圖形對本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查方法，包括以下步驟：
2.如權利要求1所述的基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，所述預處理3D模型生成還包括以下步驟：
3.如權利要求1所述的基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，所述封裝預處理3D模型生成還包括以下步驟：
4.如權利要求2所述的基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，還包括，
5.如權利要求1所述的基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，生成封裝預處理3D模型還包括以下步驟，
6.如權利要求1所述的基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，還包括以下步驟：
7.如權利要求6所述的基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特征在于，所述輸入值的初始值設為0.0001。
8.一種基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查系統，應用如權利要求1-7的任一一種基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查方法，其特
9.如權利要求8所述的基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查系統，其特征在于，所述插件類3D模型圖形預處理模塊還包括生成預處理3D模型；
10.如權利要求8所述的基于3D模型的插件類封裝與3D模型的交叉檢查系統，其特征在于，所述插件類封裝圖形預處理模塊還包括：
...【技術特征摘要】
1.一種基于3d模型的插件類封裝與3d模型的交叉檢查方法，包括以下步驟：
2.如權利要求1所述的基于3d模型的插件類封裝與3d模型的交叉檢查方法，其特征在于，所述預處理3d模型生成還包括以下步驟：
3.如權利要求1所述的基于3d模型的插件類封裝與3d模型的交叉檢查方法，其特征在于，所述封裝預處理3d模型生成還包括以下步驟：
4.如權利要求2所述的基于3d模型的插件類封裝與3d模型的交叉檢查方法，其特征在于，還包括，
5.如權利要求1所述的基于3d模型的插件類封裝與3d模型的交叉檢查方法，其特征在于，生成封裝預處理3d模型還包括以下步驟，
6.如權利要求1所述的基于3d模型的插件類封裝與3d模型的交叉檢查方法，其特征在于，還包括以...
【專利技術屬性】
技術研發人員：文偉明，蘭雙泉，汪瑞，黃龍潮，劉亞，肖勇，雷軍，
申請(專利權)人：粵港澳大灣區廣東國創中心，
類型：發明
國別省市：
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