【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于印刷電路板（pcb板），具體涉及一種雙面埋入線路的pcb板制作方法。
技術(shù)介紹
1、目前，以手機(jī)、智能穿戴產(chǎn)品為代表的消費(fèi)終端對(duì)器件的薄型化和高密度化的需求越來越高，產(chǎn)品設(shè)計(jì)往往會(huì)減少pcb板的層數(shù)以及增加pcb板的布線密度，從而實(shí)現(xiàn)器件的薄型化和高密度化。
2、埋入線路的工藝，不需要考慮線路的蝕刻補(bǔ)償，可有效降低細(xì)線路的制作難度，提高pcb的布線密度。采用埋入線路的pcb板通常只能加工單面線路板。在制作雙面均采用埋入線路的pcb板時(shí)，如果上下兩張單面線路板的材質(zhì)或者線路圖形相差較大，將兩張單面線路板通過高溫真空壓合到一張介質(zhì)層上，由于板件結(jié)構(gòu)不對(duì)稱或者應(yīng)力作用這種雙面板往往存在較嚴(yán)重的翹曲，甚至卷曲的情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于提供一種雙面埋入線路的pcb板制作方法，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：
3、一種雙面埋入線路的pcb板制作方法，包括以下步驟：
4、步驟一：提供一塊pcb單面板，所述單面板包括絕緣介質(zhì)層和臨時(shí)膠粘層，所述臨時(shí)膠粘層包括兩個(gè)相對(duì)的上表面和下表面，所述臨時(shí)膠粘層的下表面與所述絕緣介質(zhì)層的上表面粘合，所述臨時(shí)膠粘層的上表面與銅箔層粘合。
5、步驟二：在所述pcb的銅箔層的表面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，使銅箔層的表面形成干膜圖案層。
6、步驟三：在銅箔層未被干膜圖案層覆蓋部分進(jìn)行電鍍，形成線路。
7、步驟四：使
8、步驟五：在所述線路的表面壓合一張絕緣膠膜，整平所述絕緣膠膜的表面，得到一張單面埋線路板。
9、步驟六：將兩張所述單面埋線路板分別壓合到一張耐高溫粘膠層的上下面，兩張單面埋線路板的絕緣膠膜層與所述耐高溫粘膠層的上下面粘合。
10、步驟七：烘烤板件，所述臨時(shí)膠粘層失去粘性，從所述銅箔層的表面分離，得到一張雙面埋入線路的雙面板。
11、步驟八：在所述雙面埋入線路的雙面板上加工出不貫穿雙面板的盲孔，同時(shí)在雙面板每個(gè)單元的邊緣加工出一圈貫穿雙面板的通孔。
12、步驟九：在所述加工了盲孔和通孔的雙面板上下兩個(gè)表面覆蓋干膜，進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，在所述盲孔的開口位置形成不被干膜覆蓋的部分，在所述盲孔的開口位置形成不被干膜覆蓋的部分。
13、步驟十：進(jìn)行電鍍，在所述盲孔的位置形成鍍銅導(dǎo)電孔，在所述通孔的位置形成鍍銅導(dǎo)電通孔。
14、步驟十一：使用化學(xué)溶液將所述干膜圖案層去除。
15、步驟十二：使用蝕刻溶液將所述銅箔層去除，露出所述線路。
16、優(yōu)選的，所述線路的寬度≥7μm。
17、優(yōu)選的，所述絕緣介質(zhì)層（110）的厚度≥300μm。
18、優(yōu)選的，所述銅箔層的厚度為h1，并且3μm≤h1≤12μm。
19、優(yōu)選的，所述絕緣膠膜層和所述耐高溫粘膠層的厚度均為h2，并且10μm≤h2≤100μm。
20、優(yōu)選的，所述線路的厚度為h3，并且5μm≤h3≤30μm。
21、優(yōu)選的，所述盲孔和所述通孔的直徑均為d1，并且50μm≤d1≤150μm。
22、優(yōu)選的，步驟一中的所述臨時(shí)膠粘層為熱解粘膠。
23、優(yōu)選的，步驟五中用真空貼膜機(jī)預(yù)貼及整平所述絕緣膠膜，并且預(yù)貼及整平溫度為70~100℃，預(yù)貼及整平時(shí)間為30~120秒。
24、優(yōu)選的，步驟六中用普通貼膜機(jī)將所述單面埋線路板壓合到耐高溫粘膠層上，并且貼膜溫度為20~100℃，貼膜時(shí)間為30~120秒。
25、優(yōu)選的，步驟七中用烘烤板件的方式讓所述臨時(shí)膠粘層失去粘性，并且烘烤溫度為120~150℃，烘烤時(shí)間為30~120秒。
26、優(yōu)選的，步驟八中用激光燒蝕工藝加工出所述盲孔和所述通孔。
27、優(yōu)選的，步驟四和步驟十一中用堿性化學(xué)溶液去除所述干膜圖案層和所述干膜圖案層。
28、優(yōu)選的，步驟八和步驟十中在單元邊緣制作的通孔構(gòu)成長方形，并且長方形的邊長l1和l2均≤15mm。
29、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果是：
30、本專利技術(shù)在較厚的pcb單面板上先制作線路，然后將線路壓入絕緣膠膜，得到單面埋線路板，再將兩張單面埋線路板貼到一張耐高溫膠膜上，得到雙面埋線路板，并在雙面埋線路板每個(gè)單元的邊緣制作一圈鍍銅導(dǎo)電通孔，從而提高雙面埋線路板的整體強(qiáng)度，同時(shí)制作鍍銅導(dǎo)電盲孔，讓上下板面的線路形成回路。單面埋線路板的厚度大、強(qiáng)度高，可避免單層線路制作時(shí)發(fā)生pcb翹曲的情況。另外，采用常溫壓合方式，將兩張單面埋線路板貼到一張耐高溫膠膜上，壓合時(shí)間短只有幾分鐘，而現(xiàn)有技術(shù)需要采用150度以上高溫、真空下熱壓至少45分鐘。本專利技術(shù)壓合時(shí)間短、壓合溫度低，可避免因兩張單面埋線路板的線路圖形不對(duì)稱而出現(xiàn)pcb?翹曲的問題。
31、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本申請(qǐng)。
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1.一種雙面埋入線路的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的PCB板，其特征在于，所述線路（1b）的寬度≥7μm；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的PCB板，其特征在于，所述絕緣膠膜層（114）和所述耐高溫粘膠層（115）的厚度均為H2，并且10μm≤H2≤100μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的PCB板，其特征在于，所述線路（1b）的厚度均為H3，并且5μm≤H3≤30μm；
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的PCB板，其特征在于，步驟一中的所述臨時(shí)膠粘層（111）為熱解粘膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的PCB板，其特征在于，步驟五中用真空貼膜機(jī)預(yù)貼及整平所述絕緣膠膜（114），并且預(yù)貼及整平溫度為70~100℃，預(yù)貼及整平時(shí)間為30~120秒；
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的PCB板，其特征在于，步驟八中用激光燒蝕工藝加工出所述盲孔（2a）和所述通孔（3a）。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的PCB板，其特征在于，優(yōu)選的，步驟八和步驟十中在每個(gè)單元邊緣制作的通孔構(gòu)成長方形，并且長方形的邊長L1和L2均≤15mm。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種雙面埋入線路的pcb板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的pcb板，其特征在于，所述線路（1b）的寬度≥7μm；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的pcb板，其特征在于，所述絕緣膠膜層（114）和所述耐高溫粘膠層（115）的厚度均為h2，并且10μm≤h2≤100μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的pcb板，其特征在于，所述線路（1b）的厚度均為h3，并且5μm≤h3≤30μm；
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面埋入線路的pcb板，其特征在于，步驟一中的所述臨時(shí)膠粘層（111）為熱解粘膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林旭榮，時(shí)煥英，何潤宏，曾楚珊，郭奕濤，詹培新，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：汕頭超聲印制板二廠有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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