【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及激光，特別是涉及邊發(fā)射激光器件及光電設備。
技術介紹
1、目前，邊發(fā)射激光芯片(e?e?l)的封裝形式采用的是t?o封裝，t?o封裝過程是需要將邊發(fā)射激光芯片貼裝于t?o管座內，并使用金線完成管腳的連接，最后封裝管帽完成產品的制造。t?o的管腳給生產、測試以及組裝帶來了很多不便，批量生產、客戶組裝效率較低。另一方面，t?o封裝的邊發(fā)射激光器件(即邊發(fā)射激光芯片封裝體)產品尺寸較大，不利于電路小型化集成設計。
技術實現(xiàn)思路
1、基于此，有必要針對上述問題，提供一種能夠便于組裝安裝，且有利于小型化設計的邊發(fā)射激光器件及光電設備。
2、一種邊發(fā)射激光器件，所述邊發(fā)射激光器件包括安裝支架、第一焊接件、第二焊接件、激光發(fā)射芯片及封裝膠體，所述安裝支架內形成有安裝空腔，所述安裝支架的一側開口形成為封裝開口，所述封裝開口與所述安裝空腔連通；所述第一焊接件包括第一連接部及與所述第一連接部相連接的第一引腳部，所述第一連接部位于所述安裝空腔內，所述第一引腳部伸出至所述安裝支架的外壁上；所述第二焊接件包括第二連接部及與所述第二連接部相連接的第二引腳部，所述第二連接部位于所述安裝空腔內并與所述第一連接部件絕緣設置，所述第二引腳部伸出至所述安裝支架的外壁上；所述激光發(fā)射芯片為邊發(fā)射激光芯片，所述激光發(fā)射芯片設置在所述安裝空腔內，所述第一連接部與所述第二連接部分別與所述激光發(fā)射芯片電性連接；所述封裝膠體由所述封裝開口填充至所述安裝空腔內，所述封裝膠體包覆所述激光發(fā)射芯片，所述安裝支架的外
3、在其中一個實施例中，所述第一連接部與所述第一引腳部的連接部分嵌設在所述安裝支架的實體內部，所述第二連接部與所述第二引腳部的連接部分嵌設在所述安裝支架的實體內部。
4、在其中一個實施例中，所述邊發(fā)射激光器件還包括基板，所述安裝支架設置于所述基板上，所述安裝支架朝向所述基板的一側開口，所述第一焊接件與所述第二焊接件均設置在所述基板上，所述第一連接部與所述第二連接部分別位于所述基板朝向所述安裝支架的一側，所述第一引腳部與所述第二引腳部分別通過所述基板伸出。
5、在其中一個實施例中，所述第一引腳部彎折形成第一焊接引腳及第一包覆部，所述第一焊接引腳與所述第一包覆部分別貼設在所述安裝支架相鄰的兩外壁上；所述第二引腳部彎折形成第二焊接引腳及第二包覆部，所述第二焊接引腳與所述第二包覆部分別貼設在所述安裝支架相鄰的兩外壁上，且所述第二焊接引腳與所述第一焊接引腳位于所述安裝支架同一外壁上，所述第二包覆部與所述第一包覆部分別位于所述安裝支架相背對的兩外壁上。
6、在其中一個實施例中，所述基板朝向所述安裝支架的表面上開設有兩個間隔設置的安裝穿孔，兩個所述安裝穿孔均貫穿至所述基板背向于所述安裝支架的表面，所述第一連接部與所述第二連接部分別覆蓋兩個所述安裝穿孔；所述第一引腳部穿設于一所述安裝穿孔并由所述基板背向于所述安裝支架的表面伸出，所述第二引腳部穿設于另一所述安裝穿孔并由所述基板背向于所述安裝支架的表面伸出。
7、在其中一個實施例中，所述安裝支架的頂部開口形成所述封裝開口，所述安裝支架的側面開孔形成所述出光孔。
8、在其中一個實施例中，所述邊發(fā)射激光器件還包括熒光片，所述熒光片設置在所述安裝支架上并封堵所述出光孔。
9、在其中一個實施例中，所述邊發(fā)射激光器件在所述出光孔軸線方向上的厚度尺寸小于或等于2mm。
10、在其中一個實施例中，所述熒光片設置在所述安裝支架的外側面。
11、一種光電設備，所述光電設備包括如上所述的邊發(fā)射激光器件。
12、上述邊發(fā)射激光器件及光電設備，激光發(fā)射芯片設置安裝支架的安裝空腔內，并與第一焊接件的第一連接部及第二焊接件的第二連接部連接，采用封裝膠體由封裝開口填充至安裝空腔內，利用封裝膠體包覆激光發(fā)射芯片，以將激光發(fā)射芯片封裝在安裝支架內。采用安裝支架并配合封裝膠體封裝的方式，可以批量生產，不僅能夠有效縮小邊發(fā)射激光器件的整體體積，有利于小型化，且能夠有效提高生產效率。同時由于第一焊接件的第一引腳部與第二焊接的第二引腳部均設置在安裝支架的外壁上，在組裝使用時，可以直接進行焊接連接，無需進行管腳彎折操作等，提高使用過程中的組裝效率。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述邊發(fā)射激光器件包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述第一連接部與所述第一引腳部的連接部分嵌設在所述安裝支架的實體內部，所述第二連接部與所述第二引腳部的連接部分嵌設在所述安裝支架的實體內部。
3.根據(jù)權利要求2所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述第一引腳部彎折形成第一焊接引腳及第一包覆部，所述第一焊接引腳與所述第一包覆部分別貼設在所述安裝支架相鄰的兩外壁上；所述第二引腳部彎折形成第二焊接引腳及第二包覆部，所述第二焊接引腳與所述第二包覆部分別貼設在所述安裝支架相鄰的兩外壁上，且所述第二焊接引腳與所述第一焊接引腳位于所述安裝支架同一外壁上，所述第二包覆部與所述第一包覆部分別位于所述安裝支架相背對的兩外壁上。
4.根據(jù)權利要求1所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述邊發(fā)射激光器件還包括基板，所述安裝支架設置于所述基板上，所述安裝支架朝向所述基板的一側開口，所述第一焊接件與所述第二焊接件均設置在所述基板上，所述第一連接部與所述第二連接部分別位于所述基板朝向所述安裝支架的一側，所述第一引腳
5.根據(jù)權利要求4所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述基板朝向所述安裝支架的表面上開設有兩個間隔設置的安裝穿孔，兩個所述安裝穿孔均貫穿至所述基板背向于所述安裝支架的表面，所述第一連接部與所述第二連接部分別覆蓋兩個所述安裝穿孔；所述第一引腳部穿設于一所述安裝穿孔并由所述基板背向于所述安裝支架的表面伸出，所述第二引腳部穿設于另一所述安裝穿孔并由所述基板背向于所述安裝支架的表面伸出。
6.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述安裝支架的頂部開口形成所述封裝開口，所述安裝支架的側面開孔形成所述出光孔。
7.根據(jù)權利要求6所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述邊發(fā)射激光器件還包括熒光片，所述熒光片設置在所述安裝支架上并封堵所述出光孔。
8.根據(jù)權利要求7所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述熒光片設置在所述安裝支架的外側面。
9.根據(jù)權利要求6所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述邊發(fā)射激光器件在所述出光孔軸線方向上的厚度尺寸小于或等于2mm。
10.一種光電設備，其特征在于，所述光電設備包括如權利要求1-9任一項所述的邊發(fā)射激光器件。
...【技術特征摘要】
1.一種邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述邊發(fā)射激光器件包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述第一連接部與所述第一引腳部的連接部分嵌設在所述安裝支架的實體內部，所述第二連接部與所述第二引腳部的連接部分嵌設在所述安裝支架的實體內部。
3.根據(jù)權利要求2所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述第一引腳部彎折形成第一焊接引腳及第一包覆部，所述第一焊接引腳與所述第一包覆部分別貼設在所述安裝支架相鄰的兩外壁上；所述第二引腳部彎折形成第二焊接引腳及第二包覆部，所述第二焊接引腳與所述第二包覆部分別貼設在所述安裝支架相鄰的兩外壁上，且所述第二焊接引腳與所述第一焊接引腳位于所述安裝支架同一外壁上，所述第二包覆部與所述第一包覆部分別位于所述安裝支架相背對的兩外壁上。
4.根據(jù)權利要求1所述的邊發(fā)射激光器件，其特征在于，所述邊發(fā)射激光器件還包括基板，所述安裝支架設置于所述基板上，所述安裝支架朝向所述基板的一側開口，所述第一焊接件與所述第二焊接件均設置在所述基板上，所述第一連接部與所述第二連接部分別位于所述基板朝向所述安裝支架的一側，所述第一引腳部與所述第二引腳部分別通過所述基板伸出。
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：蘇運冠，魏冬寒，張志超，
申請(專利權)人：深圳市聚飛光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。