【技術實現步驟摘要】
本申請涉及芯片封裝設計，尤其涉及一種封裝基板尺寸的優化方法、計算機設備及存儲介質。
技術介紹
1、在芯片封裝設計過程中，需要對封裝基板的尺寸進行評估。封裝基板是支撐和保護集成電路(ic)芯片的材料，其主要作用包括提供電氣連接、機械支撐、散熱管理和保護芯片免受環境影響。封裝基板的設計對芯片性能和可靠性至關重要。
2、相關技術中，根據裸片面積、裸片數量、封裝工藝要求和信號規模等情況確定封裝基板的尺寸。然而若封裝基板上的芯片布局發生變化，封裝基板的尺寸也需要重復設計。可見，封裝基板尺寸可能需要反復調整，該反復過程會對設計效率產生一定的影響。
技術實現思路
1、本申請提供一種封裝基板尺寸的優化方法、計算機設備及存儲介質，其能夠降低封裝基板尺寸反復調整的幾率，提升芯片封裝的設計效率。
2、為了達到上述目的，本申請采用的主要技術方案包括：
3、第一方面，本申請實施例提供一種封裝基板尺寸的優化方法，所述方法包括：
4、在終端的顯示畫面中提供封裝規劃畫布；
5、接收針對所述封裝基板上的封裝器件的第一布局繪制操作；其中，所述封裝器件為芯片內部用于實現芯片功能和確保芯片性能的組成部分；
6、響應于所述第一布局繪制操作，在所述封裝規劃畫布中以二維平鋪形式展示所述封裝基板的第一布局圖形，以規劃所述封裝基板的尺寸；其中，所述第一布局圖形用于表征在所述封裝基板上或預設面板區域上按照芯片設計要求排布的關于所述封裝器件的放置情況，并提示所述封
7、在本申請提供的技術方案中，將封裝器件繪制在封裝規劃畫布上，得到以二維平鋪方式展示的布局圖形，能夠快速直觀地規劃封裝基板尺寸。通過該布局圖形表征封裝基板上或者預設面板區域上按照芯片設計要求排布的關于封裝器件的放置情況，并提示封裝基板的調整優化方向。依據提示的調整優化方向對封裝基板尺寸進行優化，在一定程度上減少不必要的重復設計，提升設計效率。
8、在其中一個實施例，所述第一布局圖形包括有按照所述芯片設計要求排布的多個矩形，以及圍繞所述多個矩形的邊界框；
9、所述矩形，用于表征所述封裝器件在所述封裝基板上的放置區域，和/或，表征所述封裝器件間的間隙在所述封裝基板上的放置區域。
10、本申請實施例中利用矩形表征封裝基板上的封裝器件和/或封裝器件間的間隙，實現一種直觀快捷的方式展示封裝基板上的關于封裝器件的放置情況。進一步地，基于第一布局圖形可以預先評估設計和工作風險，節省開發成本。
11、在其中一個實施例，所述封裝基板的尺寸是根據所述第一布局圖形的邊界尺寸進行規劃的。
12、本申請實施例中通過第一布局圖形的邊界尺寸規劃封裝基板的尺寸，為確定面板利用情況提供了數據基礎，從而能夠判斷當前的封裝基板尺寸是否滿足預設排版要求，進而確定是否停止封裝基板的調試優化。
13、在其中一個實施例，所述第一布局圖形包括有第一排版圖案；所述第一排版圖案，用于表征所述封裝基板在預設面板區域的排版情況。
14、本申請實施例中通過第一排版圖案直觀地展現預設面板區域上排版情況，能夠提示對封裝基板的調整優化方向。基于該調整優化方向提升封裝基板優化的針對性，提升設計效率。
15、在其中一個實施例，所述方法還包括：響應于針對調整后封裝器件的第二布局繪制操作，以二維平鋪方式展示調整后封裝基板的第二布局圖形；其中，所述第二布局圖形對應的面板利用情況優于所述第一布局圖形對應的面板利用情況。
16、本申請實施例中通過依據第一布局圖形所提示的調整優化方向調整優化封裝基板的尺寸，得到第二布局圖形，且第二布局圖形對應的面板利用情況優于第一布局圖形對應的面板利用情況，可見按照提示的調整優化方向進行調整優化能夠提升面板的利用率，減少面板原材料浪費，提升集成電路制造的產能和效益。
17、在其中一個實施例，所述第一布局圖形對應的面板利用情況是基于所述第一布局圖形對應的排版數量或者所述預設面板區域的利用率確定的；所述第二布局圖形對應的面板利用情況是基于所述第二布局圖形對應的排版數量或者所述預設面板區域的利用率確定的。
18、在其中一個實施例，在對所述封裝基板進行多次調試優化后，所述方法還包括：在每次調試優化對應的布局圖形中確定滿足預設排版要求的目標布局圖形；其中，所述目標布局圖形對應的封裝基板的尺寸，用于開展后續的封裝設計。
19、本申請實施例中通過在每次調試優化對應的排版結果中確定滿足預設排版要求的目標排版結果，確保面板利用率，增加面板能夠制造基板的數量。
20、在其中一個實施例，所述調整優化方向包括調整裸片面積、調整裸片排布方式、調整封裝工藝規則、調整基板排布方式中的至少一個。
21、在其中一個實施例，在所述第一布局圖形中采用相同尺寸或者等比例的方式展示所述封裝器件的實際尺寸。
22、第二方面，本申請實施例提供一種封裝基板尺寸的優化裝置，所述裝置包括：
23、規劃畫布提供模塊，用于在終端的顯示畫面中提供封裝規劃畫布；
24、繪制操作接收模塊，用于接收針對所述封裝基板上的封裝器件的第一布局繪制操作；其中，所述封裝器件為芯片內部用于實現芯片功能和確保芯片性能的組成部分；
25、布局圖形展示模塊，用于響應于所述第一布局繪制操作，在所述封裝規劃畫布中以二維平鋪形式展示所述封裝基板的第一布局圖形，以規劃所述封裝基板的尺寸；其中，所述第一布局圖形用于表征在所述封裝基板上或預設面板區域上按照芯片設計要求排布的關于所述封裝器件的放置情況，并提示所述封裝基板的調整優化方向。
26、第三方面，本申請實施例提供一種計算機設備，包括：存儲器和處理器，所述存儲器和所述處理器之間互相通信連接，所述存儲器中存儲有計算機指令，所述處理器通過執行所述計算機指令，從而執行上述的封裝基板尺寸的優化方法。
27、第四方面，本申請實施例提供一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機指令，所述計算機指令用于使計算機執行上述的封裝基板尺寸的優化方法。
28、第五方面，本申請實施例提供一種計算機程序產品，包括計算機指令，所述計算機指令用于使計算機執行上述的封裝基板尺寸的優化方法。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種封裝基板尺寸的優化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一布局圖形包括有按照所述芯片設計要求排布的多個矩形，以及圍繞所述多個矩形的邊界框；
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述封裝基板的尺寸是根據所述第一布局圖形的邊界尺寸進行規劃的。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一布局圖形包括有第一排版圖案；
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一布局圖形對應的面板利用情況是基于所述第一布局圖形對應的排版數量或者所述預設面板區域的利用率確定的；
7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，在對所述封裝基板進行多次調試優化后，所述方法還包括：
8.根據權利要求1至7任一項所述的方法，其特征在于，所述調整優化方向包括調整裸片面積、調整裸片排布方式、調整封裝工藝規則、調整基板排布方式中的至少一個。
9.根據權利要求1至7任一項所述的方法，其特征在于，在所述第
10.一種計算機設備，其特征在于，包括：
11.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機指令，所述計算機指令用于使計算機執行權利要求1至9中任一項所述的方法。
...【技術特征摘要】
1.一種封裝基板尺寸的優化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一布局圖形包括有按照所述芯片設計要求排布的多個矩形，以及圍繞所述多個矩形的邊界框；
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述封裝基板的尺寸是根據所述第一布局圖形的邊界尺寸進行規劃的。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一布局圖形包括有第一排版圖案；
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一布局圖形對應的面板利用情況是基于所述第一布局圖形對應的排版數量或者所述預設面板區域的利用率確...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李俊峰，曹榕，曾維，李國號，
申請(專利權)人：飛騰信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。