【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于igbt生產(chǎn)，尤其涉及一種igbt模塊靜態(tài)測試機構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、隨著科技的進步，工業(yè)的發(fā)展，igbt模塊已經(jīng)成為電力電子領(lǐng)域的重要元件。各種igbt模塊越來越朝向高效率、高可靠性、高集成度、低成本等特點的方向發(fā)展。igbt模塊的靜態(tài)測試機構(gòu)作為電力電子實驗室中必備的設(shè)備也不例外。
2、絕緣柵雙極型晶體管，即igbt，是常見的一種半導體器件，其兼具金屬氧化層半導體場效晶體管和雙極型晶體管的優(yōu)點，具有輸入阻抗高、控制功率小、驅(qū)動電路簡單、開關(guān)速度高、電流密度大、飽和壓降低、電流處理能力強等一系列優(yōu)點。
3、igbt模塊在出廠的時候需要對其進行逐一測試，現(xiàn)有技術(shù)中的測試裝置在使用時大都通過頂升塊推動測試平臺上移，從而使igbt進入測試機內(nèi)檢測，測試完成后，測試平臺在重力的作用下向下復(fù)位，此時測試平臺在重力的作用下會加速向下移動，從而測試平臺的速度發(fā)生變化容易導致測試平臺發(fā)生晃動，從而導致igbt放置的穩(wěn)定性降低，同時測試平臺持續(xù)加速下降復(fù)位時測試平臺會與裝置的構(gòu)件發(fā)生沖擊，從而降低裝置的使用壽命且沖擊容易導致igbt脫離測試平臺，降低了測試平臺復(fù)位時的穩(wěn)定性。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于提供一種igbt模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中測試平臺在重力作用下復(fù)位導致測試平臺與裝置發(fā)生沖擊，降低測試平臺復(fù)位穩(wěn)定性的技術(shù)問題。
2、本專利技術(shù)是這樣實現(xiàn)的，一種igbt模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，包括機架大板，機架大板上通過測試機固定架固
3、進一步的技術(shù)方案：所述中空旋轉(zhuǎn)平臺的兩組懸臂上均設(shè)置有用于對測試平臺的移動進行導向的導向組件。
4、進一步的技術(shù)方案：所述機架大板上設(shè)置有用調(diào)整安裝板位置的調(diào)整組件。
5、進一步的技術(shù)方案：所述測試平臺上設(shè)置有治具板，治具板通過銷釘和磁鐵與測試平臺相連接，治具板與治具之間為槽型孔可調(diào)連接。
6、進一步的技術(shù)方案：所述頂升塊上固定安裝有兩組對稱分布的l型結(jié)構(gòu)的支架，支架上滑動安裝有滑動架，滑動架端部與頂板固定連接。
7、進一步的技術(shù)方案：所述支架上固定安裝有通過伸縮件驅(qū)動的用于固定滑動架的固定塊。
8、進一步的技術(shù)方案：所述頂升塊上設(shè)置壓力傳感器，壓力傳感器與頂升塊為拆卸式連接，壓力傳感器位于頂板向頂升塊的投影區(qū)域內(nèi)，壓力傳感器與滑動安裝在支架上的壓板配合使用，壓板上固定安裝有彈性件，彈性件的一端與頂板固定連接。
9、進一步的技術(shù)方案：所述頂升塊上固定安裝有位于壓力傳感器一側(cè)的限位板，限位板與設(shè)置在頂升塊上的通過螺釘驅(qū)動的夾板配合使用，夾板與限位板位于壓力傳感器兩側(cè)分布。
10、相較于現(xiàn)有技術(shù)，本專利技術(shù)的有益效果如下：
11、1、實現(xiàn)了測試平臺與頂升塊的同步移動，通過頂升塊能夠快速帶動測試平臺復(fù)位，減少了測試平臺的復(fù)位時間，從而提高后續(xù)對測試平臺上igbt更換的速度，降低了igbt測試的間隔時間，提高igbt的測試速度和效率，同時測試平臺與頂升塊的同步移動避免了測試平臺在復(fù)位過程中由于速度發(fā)生變化導致的測試平臺發(fā)生晃動，避免了測試平臺持續(xù)的直線加速在復(fù)位時發(fā)生沖擊，提高測試平臺復(fù)位時的穩(wěn)定性。
12、2、通過單組頂升塊在固定位置對測試平臺進行頂升，實現(xiàn)了固定位置的單工位頂升，保證了測試平臺頂升和復(fù)位時的一致性和穩(wěn)定性，降低不同測試平臺頂升時的差異，提高igbt測試的穩(wěn)定性。
13、3、通過壓力傳感器即可檢測igbt被檢測時的壓力，從而通過控制頂升塊上升的位置即可對igbt檢測時的壓力進行調(diào)節(jié)，從而使得igbt能夠在正確的壓力下進行測試，保證igbt測試結(jié)構(gòu)的準確性。
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1.一種IGBT模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，包括機架大板（1），機架大板（1）上通過測試機固定架（2）固定安裝有測試機（3），其特征在于，所述機架大板（1）上設(shè)置有安裝板（4），安裝板（4）上轉(zhuǎn)動安裝有通過伺服電機（6）驅(qū)動的中空旋轉(zhuǎn)平臺（5），所述中空旋轉(zhuǎn)平臺（5）設(shè)置有兩組懸臂且兩組懸臂上均滑動安裝有測試平臺（8），所述安裝板（4）上設(shè)置有通過伺服頂升模組（7）驅(qū)動的頂升塊（9），頂升塊（9）上設(shè)置有頂板（12），頂板（12）上固定安裝有電磁鐵塊（13），電磁鐵塊（13）與固定安裝在測試平臺（8）上的接觸塊（21）配合使用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，其特征在于，所述中空旋轉(zhuǎn)平臺（5）的兩組懸臂上均設(shè)置有用于對測試平臺（8）的移動進行導向的導向組件（22）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，其特征在于，所述機架大板（1）上設(shè)置有用調(diào)整安裝板（4）位置的調(diào)整組件（23）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，其特征在于，所述測試平臺（8）上設(shè)置有治具板，治具板通過銷釘和磁鐵與測試平臺（
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，其特征在于，所述頂升塊（9）上固定安裝有兩組對稱分布的L型結(jié)構(gòu)的支架（10），支架（10）上滑動安裝有滑動架（11），滑動架（11）端部與頂板（12）固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種IGBT模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，其特征在于，所述支架（10）上固定安裝有通過伸縮件（19）驅(qū)動的用于固定滑動架（11）的固定塊（20）。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種IGBT模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，其特征在于，所述頂升塊（9）上設(shè)置壓力傳感器（14），壓力傳感器（14）與頂升塊（9）為拆卸式連接，壓力傳感器（14）位于頂板（12）向頂升塊（9）的投影區(qū)域內(nèi)，壓力傳感器（14）與滑動安裝在支架（10）上的壓板（15）配合使用，壓板（15）上固定安裝有彈性件（16），彈性件（16）的一端與頂板（12）固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種IGBT模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，其特征在于，所述頂升塊（9）上固定安裝有位于壓力傳感器（14）一側(cè)的限位板（18），限位板（18）與設(shè)置在頂升塊（9）上的通過螺釘驅(qū)動的夾板（17）配合使用，夾板（17）與限位板（18）位于壓力傳感器（14）兩側(cè)分布。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種igbt模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，包括機架大板（1），機架大板（1）上通過測試機固定架（2）固定安裝有測試機（3），其特征在于，所述機架大板（1）上設(shè)置有安裝板（4），安裝板（4）上轉(zhuǎn)動安裝有通過伺服電機（6）驅(qū)動的中空旋轉(zhuǎn)平臺（5），所述中空旋轉(zhuǎn)平臺（5）設(shè)置有兩組懸臂且兩組懸臂上均滑動安裝有測試平臺（8），所述安裝板（4）上設(shè)置有通過伺服頂升模組（7）驅(qū)動的頂升塊（9），頂升塊（9）上設(shè)置有頂板（12），頂板（12）上固定安裝有電磁鐵塊（13），電磁鐵塊（13）與固定安裝在測試平臺（8）上的接觸塊（21）配合使用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種igbt模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，其特征在于，所述中空旋轉(zhuǎn)平臺（5）的兩組懸臂上均設(shè)置有用于對測試平臺（8）的移動進行導向的導向組件（22）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種igbt模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，其特征在于，所述機架大板（1）上設(shè)置有用調(diào)整安裝板（4）位置的調(diào)整組件（23）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種igbt模塊靜態(tài)測試機構(gòu)，其特征在于，所述測試平臺（8）上設(shè)置有治具板，治具板通過銷釘和磁鐵與測試平臺（8）相連接，治具板與治具之間為槽型孔可調(diào)連接。
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：韓亞林，周斌，董建方，
申請(專利權(quán))人：合肥賽美泰克科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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