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    一種用于MOS器件的封裝機制造技術

    技術編號:44212995 閱讀:18 留言:0更新日期:2025-02-06 18:44
    一種用于MOS器件的封裝機,屬于MOS封裝機技術領域,包括封裝臺,所述封裝臺上設有便于對MOS器件進行封裝的調節機構,所述調節機構包括梯形板、L形轉桿、圓板和夾持板,所述封裝臺的下端部設有層板,所述封裝臺和層板之間貫穿固定安裝有至少兩個支撐桿,所述梯形板滑動位于層板的上端部,所述L形轉桿的數量為兩個,兩個所述L形轉桿分別位于封裝臺的兩側,所述圓板固定安裝在封裝臺的上端部。本技術通過設置了L形轉桿和梯形板相配合,其在對夾持板進行調節時,通過梯形板滑動帶動L形轉桿轉動,其調節方式較為便利,且調節一個梯形板可帶動兩側的L形轉桿同時轉動,保證兩側夾持板移動時的同步性,保證了對MOS器件夾持的穩定性。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術屬于mos封裝機,具體是涉及一種用于mos器件的封裝機。


    技術介紹

    1、mos封裝機,它是一種專門用于封裝mos器件的機器。mos器件是一種常見的半導體器件,常用于集成電路和其他電子設備中。mos封裝機主要用于將mos芯片封裝在封裝體中,以保護芯片并連接到外部電路。

    2、目前,現有的封裝機(如專利號:cn219339844u),公開了一種mos器件封裝機,該技術通過設置有轉盤通過螺紋桿進行轉動,從而使得轉盤能夠通過螺紋桿在裝置的內部進行轉動,螺紋桿在被第二齒輪帶動裝置進行轉轉動的時候能夠帶動轉盤在裝置的內部進行轉動,從而能夠使內板在裝置的內部進行轉動,內板在轉動的時候就能夠使移動塊通過滑塊在內板的頂部進行滑動,在滑動的時候就會在外板的外部進行前后方向的平移。

    3、現有的封裝機具有以下缺點,現有的mos器件進行封裝工作時,其為保證封裝效果通常會對mos器件進行夾持固定,但現有的夾持根據只能適配單一尺寸的mos器件,其夾持力和移動距離為固定的,其不能滿足批量化多規格的mos器件生產,具有一定的局限性。


    技術實現思路

    1、本技術主要是解決上述現有技術所存在的技術問題,提供一種用于mos器件的封裝機。

    2、本技術的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:一種用于mos器件的封裝機,包括封裝臺,所述封裝臺上設有便于對mos器件進行封裝的調節機構,所述調節機構包括梯形板、l形轉桿、圓板和夾持板,所述封裝臺的下端部設有層板,所述封裝臺和層板之間貫穿固定安裝有至少兩個支撐桿,所述梯形板滑動位于層板的上端部,所述l形轉桿的數量為兩個,兩個所述l形轉桿分別位于封裝臺的兩側,所述圓板固定安裝在封裝臺的上端部,所述夾持板的數量為兩個,所述層板的上端部固定安裝有兩個立板,兩個所述立板的側端部均貫穿開設有圓槽,兩個所述圓槽的內側壁均轉動安裝有同一個螺紋桿,所述封裝臺的下端部固定安裝有兩個c形塊,兩個所述c形塊的內側壁固定安裝有第一轉軸,兩個所述l形轉桿的側端部均貫穿開設有柱形槽,兩個所述l形轉桿均通過柱形槽轉動安裝在第一轉軸的圓周端部,所述梯形板和一側的立板之間固定安裝有兩個伸縮桿,所述梯形板的側端部貫穿開設有螺紋槽,所述螺紋桿螺紋轉動安裝在螺紋槽的內側壁。

    3、作為優選,兩個所述l形轉桿上段的內側壁均固定安裝有第二轉軸,所述封裝臺的上端部設有兩個傳動桿,兩個所述傳動桿一側的端部均轉動安裝在第二轉軸上,所述圓板的上端部固定安裝有兩個膜柱,所述圓板的上端部開設有滑槽。

    4、作為優選,兩個所述夾持板均滑動安裝在滑槽的內側壁,兩個所述夾持板的側端部均固定安裝有推板,兩個所述推板的側端部均固定安裝有固定件,兩個所述固定件的內側壁均固定安裝有第三轉動軸,兩個所述傳動桿一側的端部均轉動安裝在第三轉動軸上。

    5、本技術具有的有益效果:

    6、1、本裝置通過設置了兩個可進行調節的夾持板,其通過轉動螺紋桿帶動梯形板滑動,在l形轉桿的配合下,可帶動兩側的夾持板一定到適配mos器件夾持的位置,進而將mos器件固定住,能適配多種規格的mos器件封裝夾持,適配性較高。

    7、2、本裝置通過設置了l形轉桿和梯形板相配合,其在對夾持板進行調節時,通過梯形板滑動帶動l形轉桿轉動,其調節方式較為便利,且調節一個梯形板可帶動兩側的l形轉桿同時轉動,保證兩側夾持板移動時的同步性,保證了對mos器件夾持的穩定性。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種用于MOS器件的封裝機,包括封裝臺(1),其特征在于:所述封裝臺(1)上設有便于對MOS器件進行封裝的調節機構;

    2.如權利要求1所述的一種用于MOS器件的封裝機,其特征在于:所述層板(11)的上端部固定安裝有兩個立板(13),兩個所述立板(13)的側端部均貫穿開設有圓槽(14);

    3.如權利要求2所述的一種用于MOS器件的封裝機,其特征在于:所述封裝臺(1)的下端部固定安裝有兩個C形塊(15),兩個所述C形塊(15)的內側壁固定安裝有第一轉軸(16),兩個所述L形轉桿(3)的側端部均貫穿開設有柱形槽(31);

    4.如權利要求3所述的一種用于MOS器件的封裝機,其特征在于:所述梯形板(2)和一側的立板(13)之間固定安裝有兩個伸縮桿(23),所述梯形板(2)的側端部貫穿開設有螺紋槽(21),所述螺紋桿(22)螺紋轉動安裝在螺紋槽(21)的內側壁。

    5.如權利要求4所述的一種用于MOS器件的封裝機,其特征在于:兩個所述L形轉桿(3)上段的內側壁均固定安裝有第二轉軸(32),所述封裝臺(1)的上端部設有兩個傳動桿(54),兩個所述傳動桿(54)一側的端部均轉動安裝在第二轉軸(32)上;

    6.如權利要求5所述的一種用于MOS器件的封裝機,其特征在于:兩個所述夾持板(5)均滑動安裝在滑槽(42)的內側壁,兩個所述夾持板(5)的側端部均固定安裝有推板(51),兩個所述推板(51)的側端部均固定安裝有固定件(52),兩個所述固定件(52)的內側壁均固定安裝有第三轉動軸(53);

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種用于mos器件的封裝機,包括封裝臺(1),其特征在于:所述封裝臺(1)上設有便于對mos器件進行封裝的調節機構;

    2.如權利要求1所述的一種用于mos器件的封裝機,其特征在于:所述層板(11)的上端部固定安裝有兩個立板(13),兩個所述立板(13)的側端部均貫穿開設有圓槽(14);

    3.如權利要求2所述的一種用于mos器件的封裝機,其特征在于:所述封裝臺(1)的下端部固定安裝有兩個c形塊(15),兩個所述c形塊(15)的內側壁固定安裝有第一轉軸(16),兩個所述l形轉桿(3)的側端部均貫穿開設有柱形槽(31);

    4.如權利要求3所述的一種用于mos器件的封裝機,其特征在于:所述梯形板(2)和一側的立板(13)之間固定安裝有兩個...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:鄧清英王海濱汪成紅金燕陳國產包海龍胡耀芳
    申請(專利權)人:浙江明德微電子股份有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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