本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)涉及一種分光器（１），其具備：封裝體（２），其設(shè)有導(dǎo)光部（７）；分光模塊（３），其收容于封裝體（２）內(nèi)；以及支撐構(gòu)件（２９），其配置于封裝體（２）的內(nèi)壁面上，用于支撐分光模塊（３）。分光模塊（３）具有使從導(dǎo)光部（７）入射的光透過(guò)的本體部（１１），和在本體部（１１）的規(guī)定的面?zhèn)葘⑼高^(guò)本體部（１１）的光分光的分光部（１３）；且在分光部（１３）與內(nèi)壁面離開(kāi)的狀態(tài)下，分光模塊（３）在規(guī)定的面被支撐構(gòu)件（２９）支撐。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專(zhuān)利技術(shù)】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及在封裝體內(nèi)收容分光模塊而構(gòu)成的分光器。
技術(shù)介紹
分光器是利用棱鏡及衍射光柵等的分光部將作為測(cè)定對(duì)象的光分 解成各光譜成分的光學(xué)裝置(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。依據(jù)此種分光器， 利用光檢測(cè)元件來(lái)檢測(cè)被分光部分光的光的光譜成分，從而可知光的 波長(zhǎng)分布及特定波長(zhǎng)成分的強(qiáng)度等。專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平8-145794號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
近年來(lái)， 一直在進(jìn)行適用于各式各樣的分光測(cè)定裝置及測(cè)定系統(tǒng)的小型分光器的開(kāi)發(fā)。在小型分光器中，必需以高位置精度配置光入 射部、光檢測(cè)元件及分光部等的各光學(xué)要素，并使封裝體緊密化。此 種小型分光器是不論在何種使用場(chǎng)所均能當(dāng)場(chǎng)進(jìn)行光分析，可使用于 環(huán)境測(cè)量、水果等的甜度的確認(rèn)、打印機(jī)等的色補(bǔ)正等。因此，會(huì)因 使用環(huán)境的不同而對(duì)分光器施加振動(dòng)及熱負(fù)荷，有可能對(duì)各光學(xué)要素的位置精度造成影響。因此，特別是在小型分光器中，為了應(yīng)對(duì)各種 使用環(huán)境，要求具有高可靠性。在上述專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種分光器，其具備安裝有各種光學(xué) 元件的光學(xué)臺(tái)，以及收容此光學(xué)臺(tái)的容器。在此分光器中，光學(xué)臺(tái)具 有安裝光學(xué)元件的組件安裝部，和固定于容器的容器固定部，元件安 裝部以懸臂梁構(gòu)造而形成于容器固定部。在將此種上述專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的分光器小型化時(shí)，容器的內(nèi)壁 面與所收容的各種光學(xué)元件之間的間隔會(huì)變得更狹窄。并且，由于元 件安裝部以懸臂梁構(gòu)造而形成于容器固定部，故當(dāng)振動(dòng)及熱負(fù)荷施加 至分光器時(shí)，光學(xué)元件會(huì)與容器的內(nèi)壁面接觸，有時(shí)會(huì)有破損的憂(yōu)慮。因此，本專(zhuān)利技術(shù)是有鑒于此情況而完成的，其目的在于提供一種可 維持可靠性，并且可實(shí)現(xiàn)小型化的分光器。為了達(dá)成上述目的，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器的特征在于，具備封裝體， 其設(shè)有導(dǎo)光部；分光模塊，其收容于封裝體內(nèi)；以及支撐構(gòu)件，配置 于封裝體的內(nèi)壁面上，用于支撐分光模塊。分光模塊具有使從導(dǎo)光部 入射的光透過(guò)的本體部，和在本體部的規(guī)定的面?zhèn)葘⑼高^(guò)本體部的光 分光的分光部；并且，在分光部與內(nèi)壁面離開(kāi)的狀態(tài)下，分光模塊在 規(guī)定的面被支撐構(gòu)件支撐。此分光器中，在設(shè)于本體部的規(guī)定的面上的分光部與封裝體的內(nèi) 壁面離開(kāi)的狀態(tài)下，分光模塊在本體部的規(guī)定的面被支撐構(gòu)件支撐。 因此，在將分光器小型化時(shí)，即使振動(dòng)及熱負(fù)荷施加至分光器，亦可 防止分光部與封裝體的內(nèi)壁面相接觸。從而，可維持分光器的可靠性， 并且能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為，支撐構(gòu)件以?shī)A著分光部而相對(duì)的 方式至少配置一對(duì)。由此，可更確實(shí)地防止分光部與封裝體的內(nèi)壁面 接觸。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為，支撐構(gòu)件以包圍分光部的方式而 形成為環(huán)狀。由此，可更確實(shí)地防止分光部接觸于封裝體的內(nèi)壁面， 并可遮住分光部，使其免受雜散光的影響。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為具備貫通封裝體的導(dǎo)線(xiàn)接腳；分 光模塊具有由金屬線(xiàn)而電連接于導(dǎo)線(xiàn)接腳的電極墊，并且，在規(guī)定的 面中的與電極墊相對(duì)的部分被支撐構(gòu)件支撐。由此，在由引線(xiàn)接合法 而連接電極墊與導(dǎo)線(xiàn)接腳時(shí)，支撐構(gòu)件發(fā)揮作為基臺(tái)的作用，故可防 止分光模塊的破損等。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為本體部是板狀，且在本體部中的 與規(guī)定的面相對(duì)的面設(shè)有使光從導(dǎo)光部射入于本體部的光入射部、檢 測(cè)被分光部分光的光的光檢測(cè)元件、以及電極墊。由此，可達(dá)成分光 模塊的薄型化，故可實(shí)現(xiàn)分光器的小型化。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為，導(dǎo)光部具有延伸至封裝體內(nèi)的光 纖，且該光纖的端部抵接于光入射部。由此，構(gòu)成導(dǎo)光部的光纖的定 位變得容易，可使光確實(shí)地從導(dǎo)光部射入于光入射部。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為封裝體具有由金屬材料構(gòu)成的罩、 和由金屬材料構(gòu)成的管座；罩與管座由熔接而接合；分光部含有樹(shù)脂 材料。由于罩與管座由熔接而接合，故可形成氣密的封裝體，可進(jìn)一 步提高可靠性。另外，分光部含有樹(shù)脂材料，故較為容易地成型為特 定形狀。進(jìn)一步，由于由支撐構(gòu)件而使封裝體與分光部隔開(kāi)，故可減 少傳熱至分光部的熔接時(shí)的熱，可保護(hù)含有對(duì)于熱容易發(fā)生不良情況 的樹(shù)脂材料的分光部。為達(dá)成上述目的，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器的特征在于，具備封裝體， 其設(shè)有導(dǎo)光部；分光模塊，其收容于封裝體內(nèi)；支撐構(gòu)件，配置于封 裝體的內(nèi)壁面上，用于支撐分光模塊。分光模塊具有使從導(dǎo)光部入射 的光透過(guò)的本體部，和在本體部的規(guī)定的面?zhèn)葘⑼高^(guò)本體部的光分光 的分光部。支撐構(gòu)件具有包圍分光部的環(huán)狀部，且在分光部與內(nèi)壁面 離開(kāi)的狀態(tài)下，在規(guī)定的面支撐分光模塊；在形成于環(huán)狀部?jī)?nèi)的空間 中填充有光吸收部。此分光器中，支撐分光模塊的支撐構(gòu)件具有包圍分光部的環(huán)狀部， 且在形成于此環(huán)狀部?jī)?nèi)的空間中填充有光吸收部，故可確實(shí)地將從外 部侵入分光部的雜散光阻擋，并吸收在分光部?jī)?nèi)產(chǎn)生的雜散光。因此， 不會(huì)將這些雜散光作為噪聲而檢測(cè)出。由此，可維持分光器的可靠性， 尤其可維持正確的分光特性，并且可實(shí)現(xiàn)小型化。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為，支撐構(gòu)件具有板狀部，其堵塞封 裝體的內(nèi)壁面?zhèn)戎械沫h(huán)狀部的端部。由此，在封裝體內(nèi)固定支撐構(gòu)件 時(shí)，可預(yù)先在形成于環(huán)狀部?jī)?nèi)的空間中填充作為光吸收部的光吸收材 料，故可容易地制造形成有光吸收部的分光器。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為具備貫通封裝體的導(dǎo)線(xiàn)接腳；分 光模塊具有由金屬線(xiàn)而電連接于導(dǎo)線(xiàn)接腳的電極墊，并且，分光模塊 在規(guī)定的面中的與電極墊相對(duì)的部分被支撐構(gòu)件支撐。由此，在由引 線(xiàn)接合法而連接電極墊與導(dǎo)線(xiàn)接腳時(shí)，支撐構(gòu)件發(fā)揮作為基臺(tái)的作用， 故可防止分光模塊的破損等。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為本體部是板狀，且在本體部中的 與規(guī)定的面相對(duì)的面設(shè)有使光從導(dǎo)光部射入于本體部的光入射部、檢測(cè)被分光部分光的光的光檢測(cè)元件、以及電極墊。由此，可達(dá)成分光 模塊的薄型化，故可謀求分光器的小型化。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為導(dǎo)光部具有延伸至封裝體內(nèi)的光 纖，且該光纖的端部抵接于光入射部。由此，構(gòu)成導(dǎo)光部的光纖的定 位變得容易，可使光確實(shí)地從導(dǎo)光部射入于光入射部。另外，本專(zhuān)利技術(shù)的分光器優(yōu)選為封裝體具有由金屬材料構(gòu)成的罩、 和由金屬材料構(gòu)成的管座；罩與管座由熔接而接合；分光部包含樹(shù)脂 材料。由于罩與管座是由熔接而接合，故可形成氣密的封裝體，可進(jìn) 一步提高可靠性。另外，分光部包含樹(shù)脂材料，故可較為容易地成型 為特定形狀。進(jìn)一步，由于由支撐構(gòu)件而使封裝體與分光部隔開(kāi)，故 可減少傳熱至分光部的熔接時(shí)的熱，可保護(hù)包含對(duì)于熱容易發(fā)生不良 情況的樹(shù)脂材料的分光部。依據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)可維持可靠性，且能夠?qū)崿F(xiàn)分光器的小型化。附圖說(shuō)明圖1是本專(zhuān)利技術(shù)的第1實(shí)施方式相關(guān)的分光器的剖面圖。圖2是圖1所示的分光器的分解立體圖。圖3是圖1所示的分光模塊的剖面圖。圖4是圖3所示的光檢測(cè)元件的立體圖。圖5是另一第1實(shí)施方式相關(guān)的分光器的分解立體圖。圖6是另一第1實(shí)施方式相關(guān)的分光器的分解立體圖。圖7是另一第1實(shí)施方式相關(guān)的分光器的剖面圖。圖8是另一第1實(shí)施方式相關(guān)的分光器的剖面圖。圖9是本專(zhuān)利技術(shù)的第2實(shí)施方式相關(guān)的分光器的剖面圖。圖10是圖9所示的分光器的分解立體圖。圖11是圖9所示的分光模塊的剖面圖。圖12是圖11所示的光檢測(cè)元件的立體圖。圖13是另一第2實(shí)施方式相關(guān)的分光器的剖面圖。圖14是另一第2實(shí)施方式相關(guān)的分光器的剖面圖。圖15是另一第2實(shí)施方式相關(guān)的分光器的剖面圖。符號(hào)說(shuō)明1:分光器；2:封裝體；3:分光模塊；4:罩；5:管座；7:光 纖(導(dǎo)光部)；9本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種分光器，其特征在于， 具備： 封裝體，其設(shè)有導(dǎo)光部； 分光模塊，其收容于所述封裝體內(nèi)； 支撐構(gòu)件，配置于所述封裝體的內(nèi)壁面上，支撐所述分光模塊， 所述分光模塊具有使從所述導(dǎo)光部入射的光透過(guò)的本體部，和在所述 本體部的規(guī)定的面?zhèn)葘⑼高^(guò)所述本體部的光分光的分光部；在所述分光部與所述內(nèi)壁面離開(kāi)的狀態(tài)下，所述分光模塊在所述規(guī)定的面被所述支撐構(gòu)件支撐。
【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專(zhuān)利技術(shù)】...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：柴山勝己，鈴木智史，伊藤將師，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：浜松光子學(xué)株式會(huì)社，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：JP[日本]
還沒(méi)有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。