【技術實現步驟摘要】
本技術涉及微陣列芯片結構，更具體地說，本技術涉及一種輔助導熱的微陣列芯片結構。
技術介紹
1、微陣列芯片是指采用光導原位合成或微量點樣等方法，將大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至組織切片、細胞等生物樣品有序地固化于支持物(如玻片、尼龍膜等載體)的表面，組成密集二維分子排列。
2、中國專利申請號為cn202220716154.0的技術公開了一種單分子微陣列芯片基片。該技術將單分子微陣列芯片基片的盲孔狀微孔拆解成兩部分，分別制作微孔和底層基體層，再復合成整體，形成盲孔，這樣能簡化微孔盲孔的加工制作方法，降低工藝難度，適合大規模工業化批量生產；
3、但是在實際使用時，現有的微陣列芯片結構在實際使用時，當需要對微孔中部的分子進行加熱升溫時，并不會提高導熱效果，影響導熱的均勻性和導熱效率。
技術實現思路
1、為了克服現有技術的上述缺陷，本技術提供一種輔助導熱的微陣列芯片結構，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種輔助導熱的微陣列芯片結構，包括芯片基體層和導熱基體板，所述芯片基體層的表面開設有微孔，所述微孔的內腔遠離導熱基體板的一側開設有聚孔，所述芯片基體層的四周對稱固定連接有固定板，所述固定板的中部開設有定位孔，所述固定板的頂部兩側對稱固定連接有增加塊；
3、可以看出，通過設置的導熱基體板可以對微孔的內部一側進行封堵，方便通過微孔對基因分子進行陳列排列，并通過聚孔方便使基因分子進入微孔的內部，提
4、所述導熱基體板的中部開設有小孔，所述導熱基體板的頂部固定連接有多個封堵塊，所述導熱基體板的頂部四周對稱開設有定位塊；
5、可以看出，通過封堵塊可以提高導熱基體板對微孔的封堵強度，并方便對芯片基體層和導熱基體板的連接進行定位，并通過定位塊與定位孔的配合，方便拼接使用，并通過小孔可以對底部的熱量進行聚集，并通過導熱基體板和封堵塊對芯片基體層和微孔中部的基因分子進行加熱，提高輔助導熱效果。
6、優選地，所述芯片基體層的材質設置為聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯等材料中的一種，所述導熱基體板的材料設置為導熱硅脂、導熱硅膠石墨材料中的一種，所述封堵塊的材質與導熱基體板的材質相同；
7、可以看出，通過芯片基體層的材質為聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯等材料中的一種，可以芯片基體層使芯片基體層具有該種材質具有的化學抵抗力，同時通過導熱基體板和封堵塊可以方便將底部的熱量均勻傳遞到芯片基體層的中部，從而方便對芯片基體層中部的基因分子進行加熱，起到輔助導熱的作用，提高使用效果。
8、優選地，所述芯片基體層的底部壁體和導熱基體板的頂部壁體相貼合，所述芯片基體層和導熱基體板之間設置有化學粘結劑；
9、可以看出，通過化學粘接劑，可以提高芯片基體層和導熱基體板的連接強度，從而提高對微孔中部一側的封堵效果。
10、優選地，所述微孔的直徑與封堵塊的直徑相同，所述微孔與封堵塊一一對應，所述封堵塊設置在微孔的內部；
11、可以看出，通過封堵塊可以提高對微孔中部的密封強度，提高使用效果。
12、優選地，所述定位孔的內腔尺寸與定位塊的尺寸相適配，所述定位塊與定位孔相對應，所述定位塊設置在定位孔的中部；
13、可以看出，通過定位孔和定位塊的配合，方便在芯片基體層和導熱基體板組長時，提高芯片基體層和導熱基體板的對齊效果，起到定位的作用，方便將封堵塊插入定位孔的內部，提高使用效果。
14、優選地，所述小孔的內腔直徑與微孔的內腔直徑相同，所述小孔的數量若干，并呈陣列分布，所述小孔與微孔相互錯位；
15、可以看出，通過小孔可以對導熱基體板底部的熱量進行聚集，從而可以提高對芯片基體層的導熱效果，使導熱基體板底部的熱量可以直接與芯片基體層的底部壁體接觸，提高導熱效果，且不影響微孔的正常使用。
16、優選地，所述聚孔的內腔形狀設置為喇叭狀，所述增加塊的截面形狀設置為三角形，所述導熱基體板的尺寸大于芯片基體層的尺寸；
17、可以看出，通過聚孔可以方便將基因分子放入微孔的內部，從而將基因分子陳列分布，提高使用效果，并通過增加塊方便對固定板進行夾持，從而方便將芯片基體層和導熱基體板進行夾持移動，提高使用效果。
18、本技術的技術效果和優點：
19、1、本技術首先通過設置的小孔可以使導熱基體板底部產生的熱量進入小孔的內部直接與芯片基體層的底部壁體相貼合，從而可以提高對芯片基體層的升溫效率，并通過導熱基體板和封堵塊材質設置為導熱硅脂等導熱材料，可以進一步提高導熱效率，提高使用效果，并通過設置的封堵塊和微孔可以提高對微孔的密封強度，提高使用效果；
20、2、本技術還通過設置固定板可以方便工作人員通過夾子對芯片基體層進行夾持移動，方便使用，并通過設置的定位孔和定位塊的配合，可以方便將芯片基體層和導熱基體板定位對齊，提高拼接組裝效果，并通過設置的聚孔方便將基因分子放置在微孔的內部從而進行陳列分布，提高使用效果；
21、綜上，通過上述多個作用的相互影響，可以提高導熱升溫效果，同時可以方便將芯片基體層和導熱基體板定位拼接，提高使用效果。
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1.一種輔助導熱的微陣列芯片結構，包括芯片基體層(1)和導熱基體板(2)，其特征在于：所述芯片基體層(1)的表面開設有微孔(3)，所述微孔(3)的內腔遠離導熱基體板(2)的一側開設有聚孔(4)，所述芯片基體層(1)的四周對稱固定連接有固定板(5)，所述固定板(5)的中部開設有定位孔(6)，所述固定板(5)的頂部兩側對稱固定連接有增加塊(7)；
2.根據權利要求1所述的一種輔助導熱的微陣列芯片結構，其特征在于：所述芯片基體層(1)的材質設置為聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯等材料中的一種，所述導熱基體板(2)的材料設置為導熱硅脂、導熱硅膠石墨材料中的一種，所述封堵塊(9)的材質與導熱基體板(2)的材質相同。
3.根據權利要求1所述的一種輔助導熱的微陣列芯片結構，其特征在于：所述芯片基體層(1)的底部壁體和導熱基體板(2)的頂部壁體相貼合，所述芯片基體層(1)和導熱基體板(2)之間設置有化學粘結劑。
4.根據權利要求1所述的一種輔助導熱的微陣列芯片結構，其特征在于：所述微孔(3)的直徑與封堵塊(9)的直徑相同，所述微孔(3)與封堵塊(9)一一對應，所述封堵
5.根據權利要求1所述的一種輔助導熱的微陣列芯片結構，其特征在于：所述定位孔(6)的內腔尺寸與定位塊(10)的尺寸相適配，所述定位塊(10)與定位孔(6)相對應，所述定位塊(10)設置在定位孔(6)的中部。
6.根據權利要求1所述的一種輔助導熱的微陣列芯片結構，其特征在于：所述小孔(8)的內腔直徑與微孔(3)的內腔直徑相同，所述小孔(8)的數量若干，并呈陣列分布，所述小孔(8)與微孔(3)相互錯位。
7.根據權利要求1所述的一種輔助導熱的微陣列芯片結構，其特征在于：所述聚孔(4)的內腔形狀設置為喇叭狀，所述增加塊(7)的截面形狀設置為三角形，所述導熱基體板(2)的尺寸大于芯片基體層(1)的尺寸。
...【技術特征摘要】
1.一種輔助導熱的微陣列芯片結構，包括芯片基體層(1)和導熱基體板(2)，其特征在于：所述芯片基體層(1)的表面開設有微孔(3)，所述微孔(3)的內腔遠離導熱基體板(2)的一側開設有聚孔(4)，所述芯片基體層(1)的四周對稱固定連接有固定板(5)，所述固定板(5)的中部開設有定位孔(6)，所述固定板(5)的頂部兩側對稱固定連接有增加塊(7)；
2.根據權利要求1所述的一種輔助導熱的微陣列芯片結構，其特征在于：所述芯片基體層(1)的材質設置為聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯等材料中的一種，所述導熱基體板(2)的材料設置為導熱硅脂、導熱硅膠石墨材料中的一種，所述封堵塊(9)的材質與導熱基體板(2)的材質相同。
3.根據權利要求1所述的一種輔助導熱的微陣列芯片結構，其特征在于：所述芯片基體層(1)的底部壁體和導熱基體板(2)的頂部壁體相貼合，所述芯片基體層(1)和導熱基體板(2)之間設置有化學粘結劑。
【專利技術屬性】
技術研發人員：邵雯，
申請(專利權)人：蘇州工業職業技術學院，
類型：新型
國別省市：
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