一種倍壓整流電路板的多層導線結構及商用電焰灶制造技術

本技術公開了一種倍壓整流電路板的多層導線結構，包括：至少兩層導線結構和至少一層絕隔層；單層所述絕隔層設于兩層所述導線結構之間，對所述導線結構和絕隔層進行壓合工藝，進而完成一體化的多層導線結構；單層所述導線結構包括PCB板和鋪設于PCB板兩面的銅箔組件。通過電路板的內走線，使整個電路板結構更加緊湊，縮小了電路板的面積，提高電路板在灶體內部安裝的靈活性；同時，使得電路板結構更加堅固，在生產或使用過程電路板不容易變形。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及一種倍壓整流電路板的多層導線結構，具體涉及商用電焰灶。

技術介紹

1、商用電焰灶，是一種用于商業(yè)廚房的灶具，常見的地方在酒樓、宴會、餐廳、食堂等。

2、商用電焰灶主要是由高壓整流電路和100個以上產生等離子體火焰的電極構成，而高壓整流電路中設置與每個電極一一獨立電連接的電子組件，用于給予電極輸出成倍的高電壓；為了給眾多的電極提供高壓電，現(xiàn)有技術通過將上百組電子組件設置在電路板上，并且將多個電路板堆疊布置或者平鋪布置，但是商用灶內部空間有限是一個挑戰(zhàn)，因為電路布局需要考慮到不僅僅是倍壓整流電路板的本身，還需要為其他關鍵組件如電源模塊、火力控制部件、變壓器、諧振電路等留出空間。

3、因此，本技術針對商用電焰灶內部空間有限的情況，采用更緊湊的電路板設計和布局方案，以節(jié)省空間。

技術實現(xiàn)思路

1、本技術為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問題的技術方案。

2、一種倍壓整流電路板的多層導線結構，包括：至少兩層導線結構和至少一層絕隔層；單層所述絕隔層設于兩層所述導線結構之間，對所述導線結構和絕隔層進行壓合工藝，進而完成一體化的多層導線結構；單層所述導線結構包括pcb板和鋪設于pcb板兩面的銅箔組件；

3、優(yōu)選的，第一層所述pcb板的上表面和最底層所述pcb板的下表面設有多組電子組件，每組所述電子組件為一個倍壓整流單元；

4、優(yōu)選的，多組所述電子組件之間為并聯(lián)狀態(tài)；

5、優(yōu)選的，單組所述電子組件通過任意一層導線結構的所述銅箔組件電連接一個電極，并且為單個電極提供直流高電壓；

6、優(yōu)選的，所述電子組件上面覆蓋一層絕緣膠；

7、為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本技術還提出一種電焰灶，包括上述任一項所述的多層銅箔導線的電路板結構。

8、與現(xiàn)有技術相比，本技術的優(yōu)點是：通過電路板的內走線，使整個電路板結構更加緊湊，縮小了電路板的面積，提高電路板在灶體內部安裝的靈活性；同時，使得電路板結構更加堅固，在生產或使用過程電路板不容易變形。

9、本技術的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本技術的實踐了解到。

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【技術保護點】

1.一種倍壓整流電路板的多層導線結構，用于商用電焰灶，其特征在于，包括：至少兩層導線結構和至少一層絕隔層；

2.根據權利要求1所述的倍壓整流電路板的多層導線結構，其特征在于，第一層所述PCB板的上表面和最底層所述PCB板的下表面設有多組電子組件，每組所述電子組件為一個倍壓整流單元。

3.根據權利要求2所述的倍壓整流電路板的多層導線結構，其特征在于，多組所述電子組件之間為并聯(lián)狀態(tài)。

4.根據權利要求3所述的倍壓整流電路板的多層導線結構，其特征在于，單組所述電子組件通過任意一層導線結構的所述銅箔組件電連接一個電極，并且為單個電極提供直流高電壓。

5.根據權利要求4所述的倍壓整流電路板的多層導線結構，其特征在于，所述電子組件上面覆蓋一層絕緣膠。

6.一種電焰灶，其特征在于，所述的電焰灶包括權利要求1-5中任一項所述的倍壓整流電路板的多層導線結構。

【技術特征摘要】

1.一種倍壓整流電路板的多層導線結構，用于商用電焰灶，其特征在于，包括：至少兩層導線結構和至少一層絕隔層；

2.根據權利要求1所述的倍壓整流電路板的多層導線結構，其特征在于，第一層所述pcb板的上表面和最底層所述pcb板的下表面設有多組電子組件，每組所述電子組件為一個倍壓整流單元。

3.根據權利要求2所述的倍壓整流電路板的多層導線結構，其特征在于，多組所述電子組件之間為并聯(lián)狀態(tài)。...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：請求不公布姓名，
申請(專利權)人：霍爾果斯馭龍?zhí)湛萍加邢薰?/a>，
類型：新型
國別省市：