【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片測試，尤其涉及一種芯片測試固定座。
技術介紹
1、liv測試系統將多臺儀器組合起來，包括測試激光二極管模塊直流特性、光功率與嚴格的溫度控制等儀器,吉時利liv(光強-電流-電壓)測試系統用于滿足激光二極管模塊(ldm)制造商生產測試的要求，使他們增加產量和收益。
2、集成電路對于離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350?mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。
3、在芯片進行測試時，需要工人手動將連接板壓在轉接板和基板上，由于工人手動操作，進而使得轉接板和基板在連接時出現不穩定的情況，進而導致電壓不穩定，影響后續測試，使用不便。
技術實現思路
1、本技術的目的是為了解決現有技術中存在的芯片進行測試時，需要工人手動將連接板壓在轉接板和基板上，由于工人手動操作，進而使得轉接板和基板在連接時出現不穩定的情況，進而導致電壓不穩定，影響后續測試，使用不便的缺點，而提出的一種芯片測試固定座。
2、為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：
3、一種芯片測試固定座，包括固定座本體、連接板、轉接板和基板，所述固定座本體的頂部開設有第三矩形孔，所述固定座本體的底部開設有第二矩形孔，所述第二矩形孔位于第三矩形孔的底部并與第三矩形孔相連通，所述
4、所述基板的內部設置有多個芯片槽，所述芯片槽的內部放置有芯片本體。
5、在一種可能的設計中，所述固定座本體的四角均開設有第一安裝孔。
6、在一種可能的設計中，所述固定座本體的兩側均開設有弧形槽。
7、在一種可能的設計中，所述轉接板和連接板通過導線相連通。
8、在一種可能的設計中，所述連接板的內部開設有多個第三安裝孔。
9、在一種可能的設計中，所述第三矩形孔的底部內壁開設有多個第二安裝孔。
10、在一種可能的設計中，相對應的所述第三安裝孔和第二安裝孔的內部設置有同一個安裝螺絲。
11、在一種可能的設計中，所述第三矩形孔的尺寸大于第二矩形孔的尺寸。
12、本申請中，在使用時，將轉接板安裝在固定座本體的背面，將連接板放置在第三矩形孔的內部，此時第三安裝孔與第二安裝孔相對應，可以利用安裝螺絲將連接板固定在第二矩形孔的內部，利用導線將連接板與轉接板電性連接，與固定座本體連為一體，在檢測時，將芯片本體放置在芯片槽的內部，將固定座本體壓在基板上，利用壓緊螺母移入弧形槽的內部固定固定座本體，或者利用第一安裝孔將固定座本體固定，此時可以保證連接的穩定性，不再需要工人手動調整轉接板的位置，調整更加方便，同時不在需要工人確定轉接板與連接板之間連接的穩定性，通過導線連通并且均固定連接在固定座本體上，相互之間的距離和位置都不會發生改變，進而可以提升裝置連接的穩定性，方便后續進行檢測。
13、本技術中，通過將轉接板安裝在固定座本體的背面，將連接板放置在第三矩形孔的內部，利用導線將連接板與轉接板電性連接，并且可以利用壓緊螺母移入弧形槽的內部固定固定座本體，或者利用第一安裝孔將固定座本體固定，此時可以保證連接的穩定性，進而提升測試時的電壓穩定性，不再需要工人手動調整轉接板的位置，調整更加方便，同時不在需要工人確定轉接板與連接板之間連接的穩定性，通過導線連通并且均固定連接在固定座本體上，相互之間的距離和位置都不會發生改變，進而可以提升裝置連接的穩定性，方便后續進行檢測。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種芯片測試固定座，包括固定座本體(1)、連接板(7)、轉接板(6)和基板(5)，其特征在于，所述固定座本體(1)的頂部開設有第三矩形孔(9)，所述固定座本體(1)的底部開設有第二矩形孔(8)，所述第二矩形孔(8)位于第三矩形孔(9)的底部并與第三矩形孔(9)相連通，所述第二矩形孔(8)和第三矩形孔(9)均與連接板(7)配合使用，所述連接板(7)位于第三矩形孔(9)的內部，所述轉接板(6)固定連接在固定座本體(1)的底部一側，所述固定座本體(1)的內部開設有第一矩形孔(4)，所述基板(5)位于第一矩形孔(4)的下方；
2.根據權利要求1所述的一種芯片測試固定座，其特征在于，所述固定座本體(1)的四角均開設有第一安裝孔(2)。
3.根據權利要求1所述的一種芯片測試固定座，其特征在于，所述固定座本體(1)的兩側均開設有弧形槽(3)。
4.根據權利要求1所述的一種芯片測試固定座，其特征在于，所述轉接板(6)和連接板(7)通過導線相連通。
5.根據權利要求1所述的一種芯片測試固定座，其特征在于，所述連接板(7)的內部開設有多個第三安裝孔
6.根據權利要求1所述的一種芯片測試固定座，其特征在于，所述第三矩形孔(9)的尺寸大于第二矩形孔(8)的尺寸。
7.根據權利要求4所述的一種芯片測試固定座，其特征在于，所述第三矩形孔(9)的底部內壁開設有多個第二安裝孔(10)。
8.根據權利要求5所述的一種芯片測試固定座，其特征在于，相對應的所述第三安裝孔(14)和第二安裝孔(10)的內部設置有同一個安裝螺絲(11)。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片測試固定座，包括固定座本體(1)、連接板(7)、轉接板(6)和基板(5)，其特征在于，所述固定座本體(1)的頂部開設有第三矩形孔(9)，所述固定座本體(1)的底部開設有第二矩形孔(8)，所述第二矩形孔(8)位于第三矩形孔(9)的底部并與第三矩形孔(9)相連通，所述第二矩形孔(8)和第三矩形孔(9)均與連接板(7)配合使用，所述連接板(7)位于第三矩形孔(9)的內部，所述轉接板(6)固定連接在固定座本體(1)的底部一側，所述固定座本體(1)的內部開設有第一矩形孔(4)，所述基板(5)位于第一矩形孔(4)的下方；
2.根據權利要求1所述的一種芯片測試固定座，其特征在于，所述固定座本體(1)的四角均開設有第一安裝孔(2)。
3.根據權利要求1所述的一種芯片測試固定座，其特征在于，所述固定座本體(1)...
【專利技術屬性】
技術研發人員：趙鵬飛，楊錦馳，劉赤宇，
申請(專利權)人：浙江睿熙科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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