【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種卡盤和晶圓電鍍設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、在對晶圓表面進行電鍍時，通常是通過卡盤和蓋體對晶圓進行夾持，晶圓的正面通過設(shè)置在卡盤底部的開口暴露至電鍍液，晶圓的背面與蓋體的端面緊密貼合，以避免電鍍液污染晶圓的背面。
2、通常情況下，卡盤是以垂直于卡盤的方向保持勻速或以較小的速度差進入電鍍液時，蓋體可以保證與晶圓背面的緊密貼合，從而避免電鍍液污染晶圓的背面。
3、然而，當(dāng)產(chǎn)品線寬較小，在電鍍晶圓時，需要卡盤以較大的速度差進入電解液，在卡盤接觸電鍍液的瞬間，電鍍液會濺入卡盤的內(nèi)部，由于蓋體和卡盤存在相對速度差，蓋體的端面不能與晶圓的背面緊密貼合，致使濺入所述卡盤內(nèi)部的電鍍液滲入蓋體與晶圓之間的間隙，從而污染晶圓的背面同時腐蝕導(dǎo)電針(contact?pin),進而導(dǎo)致流過導(dǎo)電針的電流大于安全電流，對晶圓正面的與導(dǎo)電針接觸的種子層(seedlayer)造成腐蝕。
4、因此，需要一種卡盤和晶圓電鍍設(shè)備，以防止在電鍍工藝中，電鍍液進入卡盤的內(nèi)部，污染晶圓的背面以及腐蝕晶圓的種子層。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請的目的是提供一種卡盤和晶圓電鍍設(shè)備，以防止在電鍍工藝中，電鍍液進入卡盤的內(nèi)部，污染晶圓的背面以及腐蝕晶圓的種子層。
2、第一方面，本申請實施例提供一種卡盤，用于晶圓電鍍設(shè)備，包括圓臺狀的卡盤主體，所述卡盤主體的頂面的面積大于所述卡盤主體的底面的面積；所述卡盤主體的頂面外側(cè)沿周向設(shè)置阻擋部，所述阻擋部與所述卡盤主體一體化連
3、在一些實施例中，所述阻擋部沿所述卡盤主體徑向的寬度為4～6mm。
4、在一些實施例中，所述卡盤主體的底部設(shè)有倒角。
5、在一些實施例中，所述倒角的角度為28～32°，以及所述倒角的沿所述卡盤主體徑向的長度為1～2cm。
6、在一些實施例中，所述卡盤還包括密封環(huán)，所述密封環(huán)與所述開口適配。
7、在一些實施例中，所述卡盤還包括導(dǎo)電組件，所述導(dǎo)電組件包括導(dǎo)電環(huán)和多個導(dǎo)電針，所述多個導(dǎo)電針中任意一個導(dǎo)電針的第一端與所述導(dǎo)電環(huán)固定連接，以及所述多個導(dǎo)電針中任意一個導(dǎo)電針的第二端用于與所述晶圓的正面接觸。
8、在一些實施例中，所述卡盤主體的材料包括聚醚醚酮。
9、第二方面，本申請實施例提供一種晶圓電鍍設(shè)備，包括：頂板；多個連接件，所述多個連接件中任意一個連接件的第一端與所述頂板固定連接；本申請第一方面提供的卡盤，所述卡盤主體的頂面與所述多個連接件的中任意一個連接件的第二端固定連接；以及蓋體，設(shè)置在所述頂板與所述卡盤之間，所述蓋體包括固定部和移動部，所述蓋體的固定部與所述頂板固定連接，所述移動部與所述固定部連接，且所述移動部可沿所述蓋體的軸向移動，以同所述卡盤夾持或釋放所述晶圓。
10、在一些實施例中，所述移動部的第二端的端面的面積大于或等于所述晶圓的背面的面積。
11、在一些實施例中，所述晶圓電鍍設(shè)備還包括擋圍，還包括擋圍，所述擋圍的內(nèi)壁與所述移動部的周壁連接。
12、本申請實施例提供的卡盤的有益效果包括但不限于：
13、本申請?zhí)峁┑目ūP包括圓臺狀的卡盤主體，所述卡盤主體的頂面外側(cè)沿周向設(shè)置阻擋部，所述阻擋部與所述卡盤主體一體化連接。所述阻擋部可以避免所述卡盤主體的底面接觸電鍍液時，濺起的電鍍液進入所述卡盤主體的內(nèi)部，污染所述晶圓的背面以及所述晶圓的正面預(yù)生長的種子層。
14、此外，所述卡盤主體的底部還設(shè)有倒角，所述倒角可以減少所述卡盤在接觸電鍍液的瞬間所述卡盤拍打電鍍液的面積，以此減少電鍍液的飛濺，從而避免電鍍液從所述卡盤的上方進入所述卡盤的內(nèi)部。
15、本申請實施例提供的晶圓電鍍設(shè)備的有益效果包括但不限于：
16、晶圓電鍍設(shè)備通過采用本申請?zhí)峁┑目ūP，可以有效避免電鍍液濺射至所述卡盤的內(nèi)部，對晶圓及導(dǎo)電針造成腐蝕。此外，所述晶圓電鍍設(shè)備還包括擋圍，所述擋圍可在在電鍍過程中，罩設(shè)在所述卡盤的上方，同時與卡盤密封連接，，以進一步避免電鍍液濺射至所述卡盤的內(nèi)部。
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1.一種卡盤，用于晶圓電鍍設(shè)備，其特征在于，包括圓臺狀的卡盤主體，所述卡盤主體的頂面的面積大于所述卡盤主體的底面的面積；所述卡盤主體的頂面外側(cè)沿周向設(shè)置阻擋部，所述阻擋部與所述卡盤主體一體化連接；以及所述卡盤主體的中心設(shè)置貫穿所述卡盤主體的開口，所述開口被配置為使晶圓的正面暴露至電解液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤，其特征在于，所述阻擋部沿所述卡盤主體徑向的寬度為4～6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤，其特征在于，所述卡盤主體的底部設(shè)有倒角。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡盤，其特征在于，所述倒角的角度為28～32°，以及所述倒角沿所述卡盤主體徑向的長度為1～2cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤，其特征在于，所述卡盤還包括密封環(huán)，所述密封環(huán)與所述開口適配。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤，其特征在于，所述卡盤還包括導(dǎo)電組件，所述導(dǎo)電組件包括導(dǎo)電環(huán)和多個導(dǎo)電針，所述多個導(dǎo)電針中任意一個導(dǎo)電針的第一端與所述導(dǎo)電環(huán)固定連接，以及所述多個導(dǎo)電針中任意一個導(dǎo)電針的第二端用于與所述晶圓的正面接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所
8.一種晶圓電鍍設(shè)備，其特征在于，包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓電鍍設(shè)備，其特征在于，所述移動部的第二端的端面的面積大于或等于所述晶圓的背面的面積。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓電鍍設(shè)備，其特征在于，還包括擋圍，所述擋圍的內(nèi)壁與所述移動部的周壁連接。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種卡盤，用于晶圓電鍍設(shè)備，其特征在于，包括圓臺狀的卡盤主體，所述卡盤主體的頂面的面積大于所述卡盤主體的底面的面積；所述卡盤主體的頂面外側(cè)沿周向設(shè)置阻擋部，所述阻擋部與所述卡盤主體一體化連接；以及所述卡盤主體的中心設(shè)置貫穿所述卡盤主體的開口，所述開口被配置為使晶圓的正面暴露至電解液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤，其特征在于，所述阻擋部沿所述卡盤主體徑向的寬度為4～6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤，其特征在于，所述卡盤主體的底部設(shè)有倒角。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡盤，其特征在于，所述倒角的角度為28～32°，以及所述倒角沿所述卡盤主體徑向的長度為1～2cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤，其特征在于，所述...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊翰超，張韓，
申請(專利權(quán))人：北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心北京有限公司，
類型：新型
國別省市：
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