【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及通訊，尤其涉及一種輻射單元、天線組件、電子設備及輻射單元制造方法。
技術介紹
1、隨著3c電子產品的不斷發展，其性能得到了不斷提升。用戶對于產品的小型化和功能集成化也相應有了更高的要求。這就需要產品內部零部件的體積更小和功能更強。天線作為該類產品的重要通訊零部件，其性能對通訊有著直接影響。如何減少天線對產品內部空間的占用，同時滿足產品對通訊性能的需求，成為需要解決的問題。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術實施例提供了一種輻射單元、天線組件、電子設備及輻射單元制造方法，將帶狀輻射部布設在陶瓷介質部形成的布設面上。從而，減少了設置有該輻射單元的天線組件對空間的占用。
2、根據本專利技術實施例的第一方面，提供了一種輻射單元包括：
3、陶瓷介質部，設有多層布設面和多個連接通孔，多層所述布設面間隔排列，相鄰的兩層所述布設面通過所述連接通孔連通；以及
4、帶狀輻射部，所述帶狀輻射部的延伸方向上包括第一連接端、多段彎折區間和第二連接端，多段所述彎折區間順序電性連接且所述第一連接端和所述第二連接端位于所述帶狀輻射部的兩端，相鄰的兩所述彎折區間布設于不同的所述布設面并通過所述連接通孔電性連接，所述第一連接端和所述第二連接端通過所述布設面或所述連接通孔與天線組件的輻射臂電性連接；
5、多段所述彎折區間在所述陶瓷介質部上具有第一排列狀態和/或第二排列狀態，在所述第一排列狀態，至少部分所述帶狀輻射部順序經過各所述布設面；
6、
7、進一步地，所述彎折區間包括：
8、多個第一枝節和第二枝節，多個所述第一枝節沿第一方向間隔排列，所述第二枝節沿所述第一方向延伸，且所述第二枝節的兩端與相鄰的兩所述第一枝節連接。
9、進一步地，所述陶瓷介質部包括多個介質板，至少部分所述介質板包括所述布設面和接合面；
10、多個所述介質板堆疊設置且各所述布設面與所述接合面相對設置，兩所述介質板通過所述接合面和所述布設面連接。
11、進一步地，多個所述介質板包括：
12、底板，所述底板上的所述連接通孔包括第一連接通孔和第二連接通孔，所述第一連接通孔和所述第二連接通孔分別位于所述底板的兩側；
13、所述第一連接端和所述第二連接端分別經過所述第一連接通孔和所述第二連接通孔；
14、所述輻射單元還包括多個連接件，所述連接件設置于所述第一連接通孔和所述第二連接通孔，且一端與所述帶狀輻射部電連接，另一端暴露于所述底板的底部。
15、進一步地，多個所述介質板還包括：
16、頂板，所述頂板包括相互背離的所述接合面和頂面；以及
17、至少一個中間板，堆疊設置于所述底板和所述頂板之間，所述中間板設有所述布設面和所述接合面，所述頂板的所述接合面朝向所述中間板。
18、進一步地，在所述第一排列狀態，所述帶狀輻射部在相鄰的兩所述布設面上的延伸方向相反；
19、在多層所述布設面的排列方向上，相鄰的兩所述布設面上的兩所述彎折區間的一端重疊并通過所述連接通孔電性連接。
20、進一步地，多段所述彎折區間包括間隔的多段第一彎折區間和間隔的多段第二彎折區間，相鄰的兩個所述第二彎折區間通過一所述第一彎折區間連接；
21、所述布設面包括相鄰的第一布設面和第二布設面；
22、多段所述第一彎折區間布設于所述第一布設面，多段所述第二彎折區間布設于所述第二布設面，在所述第一布設面和所述第二布設面的排列方向上，相鄰的所述第一彎折區間和所述第二彎折區間的一端重疊并通過所述連接通孔電性連接。
23、進一步地，所述輻射單元包括：
24、導電填充物，所述導電填充物填充于所述連接通孔，且各段所述彎折區間通過所述導電填充物電性連接。
25、第二方面，本專利技術實施例還提供了一種天線組件包括：
26、基板；
27、輻射臂，布設于所述基板并包括第一臂節和第二臂節，所述第一臂節和所述第二臂節間隔設置，所述第二臂節包括饋電點和接地點；以及
28、輻射單元，包括陶瓷介質部和帶狀輻射部，所述陶瓷介質部設有多層布設面和多個連接通孔，多層所述布設面間隔排列，相鄰的兩層所述布設面通過所述連接通孔連通，所述帶狀輻射部的延伸方向上包括第一連接端、多段彎折區間和第二連接端，多段所述彎折區間順序電性連接且所述第一連接端和所述第二連接端位于所述帶狀輻射部的兩端，相鄰的兩所述彎折區間布設于不同的所述布設面并通過所述連接通孔電性連接，所述第一連接端和所述第二連接端通過所述布設面或所述連接通孔分別所述第一臂節和所述第二臂節電性連接；
29、多段所述彎折區間在所述陶瓷介質部上具有第一排列狀態和/或第二排列狀態，在所述第一排列狀態，至少部分所述帶狀輻射部順序經過各所述布設面；
30、在所述第二排列狀態，至少部分所述帶狀輻射部在兩層所述布設面之間交替地延伸。
31、進一步地，所述陶瓷介質部包括多個介質板，至少部分所述介質板包括所述布設面和接合面；
32、多個所述介質板堆疊設置且各所述布設面與所述接合面相對設置，兩所述介質板通過所述接合面和所述布設面連接；
33、多個所述介質板包括：
34、底板，所述底板上的所述連接通孔包括第一連接通孔和第二連接通孔，所述第一連接通孔和所述第二連接通孔分別位于所述底板的兩側；
35、所述第一連接端和所述第二連接端分別經過所述第一連接通孔和所述第二連接通孔；
36、所述輻射單元還包括多個連接件，所述連接件設置于所述第一連接通孔和所述第二連接通孔內且與所述帶狀輻射部電連接；
37、所述輻射單元設置于所述第一臂節和所述第二臂節之間，所述第一連接通孔和所述第二連接通孔內的連接件分別與所述第一臂節和所述第二臂節抵接。
38、進一步地，所述天線組件包括：
39、饋電枝節；
40、接地片，布設于所述基板的一側并包括凈空區域；
41、所述輻射臂和所述輻射單元設置于所述凈空區域，所述接地點位于所述第二臂節遠離所述輻射單元的一端并與所述接地片連接，所述饋電點位于所述第二臂節遠離所述接地點的一端并與所述饋電枝節連接。
42、第三方面，本專利技術實施例還提供了一種電子設備包括：
43、根據上述第二方面中所述的天線組件。
44、第四方面，本專利技術實施例還提供了一種輻射單元制造方法包括：
45、將陶瓷料卷分割成多個介質板，其中，所述介質板的板面形成布設面；
46、對所述介質板進行沖孔形成連接通孔；
47、在所述連接通孔中填充導電填充物；
48、在所述介質板的所述布設面上印制彎折區間，其中，各所述介質板的所述彎折區間通過所述導電填充物電本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種IFA天線組件，其特征在于，所述IFA天線組件包括：
2.根據權利要求1所述的IFA天線組件，其特征在于，所述IFA天線組件包括：
3.根據權利要求2所述的IFA天線組件，其特征在于，所述IFA天線組件包括：
4.根據權利要求2所述的IFA天線組件，其特征在于，所述第二臂節(52)包括連接段和彎折段，所述彎折段與所述饋電枝節(6)平行延伸，且一端與所述接地片(7)連接，另一端與所述輻射單元(A)連接。
5.根據權利要求1所述的IFA天線組件，其特征在于，所述陶瓷介質部(2)包括多個介質板(23)，部分所述介質板(23)具有布設面(21)和多個連接通孔(22)，且多個所述介質板(23)包括中間板(233)；
6.根據權利要求5所述的IFA天線組件，其特征在于，多個所述介質板(23)還包括：
7.根據權利要求6所述的IFA天線組件，其特征在于，所述底板(231)的底面布設第三枝節(161)和第四枝節(162)，且所述帶狀輻射部(1)分別通過所述第三枝節(161)和所述第四枝節(162)與天線組件的第一臂節
8.根據權利要求6所述的IFA天線組件，其特征在于，所述底板(231)上的所述連接通孔(22)包括第一連接通孔(221)和第二連接通孔(222)，所述第一連接通孔(221)和所述第二連接通孔(222)分別位于所述底板(231)的兩側；
9.根據權利要求8所述的IFA天線組件，其特征在于，所述第一連接端(11)和所述第二連接端(12)布設于所述底板(231)的所述布設面(21)；
10.根據權利要求5所述的IFA天線組件，其特征在于，多段所述彎折區間(13)包括間隔的多段第一彎折區間(133)和間隔的多段第二彎折區間(134)，相鄰的兩個所述第二彎折區間(134)通過一所述第一彎折區間(133)連接；
...【技術特征摘要】
1.一種ifa天線組件，其特征在于，所述ifa天線組件包括：
2.根據權利要求1所述的ifa天線組件，其特征在于，所述ifa天線組件包括：
3.根據權利要求2所述的ifa天線組件，其特征在于，所述ifa天線組件包括：
4.根據權利要求2所述的ifa天線組件，其特征在于，所述第二臂節(52)包括連接段和彎折段，所述彎折段與所述饋電枝節(6)平行延伸，且一端與所述接地片(7)連接，另一端與所述輻射單元(a)連接。
5.根據權利要求1所述的ifa天線組件，其特征在于，所述陶瓷介質部(2)包括多個介質板(23)，部分所述介質板(23)具有布設面(21)和多個連接通孔(22)，且多個所述介質板(23)包括中間板(233)；
6.根據權利要求5所述的ifa天線組件，其特征在于，多個所述介質板(23)還包括：
7.根據權利要求6所述的ifa天線組件，其特征在于，所述底...
【專利技術屬性】
技術研發人員：郭星宇，付榮，吳冉，
申請(專利權)人：昆山聯滔電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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