【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子材料，尤其涉及一種樹脂組合物的制備方法、樹脂組合物及其應用。
技術介紹
1、今年來，電子元器件大功率化、線路板超薄化和整機組裝高密度化的趨勢越來越明顯，對電子電路基材的散熱性提出了更高的要求。同時，隨著現代通訊技術的快速發展，電子設備的工作頻率越來越高，發熱量越來越大，如果積聚的熱量不能及時排出，將使設備的工作溫度升高，長此以往，將造成元器件電氣性能下降甚至毀損，嚴重損害設備的壽命和可靠性。為了提高導熱性能，現有技術中使用鋁基板或使用大量的無機填料，但是無機填料在樹脂膠液中的分散有限，當含量高于一定范圍時容易產生凝聚，沉降等分散不均的問題。
2、另一方面，無線電導航發展迅速，移動通訊市場日益開闊，使各種定位、導航系統，如車輛定位、通訊定位、遙控測繪、電子導航等快速發展，不斷向小型化轉變，然而射頻前端器件的尺寸與基板的介電常數成反比，所以高介電常數基板的開發勢在必行。與此同時，高頻通訊設備、變頻器、壓電傳感器等領域發展迅猛，對高介電常數基板的需求日漸增大，繼而對高介電常數基板的開發萬分期待。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種樹脂組合物的制備方法、樹脂組合物及其應用。
2、為實現上述專利技術目的，本專利技術采用如下技術方案：一種樹脂組合物的制備方法，包括如下步驟：
3、s1：將10-60重量份氰酸酯化合物、10-80重量份環氧樹脂、5-60重量份活性酯和10-200重量份有機溶劑攪拌均勻，獲得樹脂膠液；
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5、s3：再添加30-100重量份鈦酸鹽類無機物或其分散液，攪拌均勻，獲得樹脂組合物；
6、其中，所述氮類無機物選自氮化鋁、氮化硼或氮化硅中的至少一種；所述鈦酸鹽類無機物選自鈦酸鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鎂、鋯鈦酸鉛、鋯鈦酸鑭鉛中的至少一種。
7、作為本專利技術進一步的改進，所述氮類無機物的平均粒徑為3-25μm；所述鈦酸鹽類無機物的平均粒徑為0.1-5μm。
8、作為本專利技術進一步的改進，步驟s1中獲得的樹脂膠液在常溫下的粘度為50-350pa·s。
9、作為本專利技術進一步的改進，步驟s2中獲得的樹脂膠液在常溫下的粘度為200-600pa·s。
10、作為本專利技術進一步的改進，所述分散液中的有機溶劑與步驟s1中的有機溶劑種類相同。
11、作為本專利技術進一步的改進，所述活性酯中含以下結構：
12、ar為c6-c20的亞芳基，ar’為c1-c20的烷基或芳基或脂環基。
13、作為本專利技術進一步的改進，所述ar’為萘基、雙環戊二烯基或或-o-；所述ar為苯基。
14、作為本專利技術進一步的改進，步驟s1中還添加0.05-5重量份的固化促進劑。
15、為實現上述專利技術目的，本專利技術還提供一種樹脂組合物，所述樹脂組合物采用上述的樹脂組合物的制備方法制得。
16、為實現上述專利技術目的，本專利技術還提供一種上述的樹脂組合物在半固化片、覆銅層壓板、絕緣薄膜、絕緣板、電路基板和電子器件中的應用。
17、有益效果：相比現有技術，本專利技術具有以下優點：
18、本專利技術中的樹脂組合物的制備方法中，一方面，通過調整兩種無機填料的添加順序，先添加氮類無機物填料，再添加鈦酸鹽類無機物填料，使得兩種密度較大的無機填料均能夠很好地分散在樹脂體系中，提高無機填料的分散性能，抑制導熱率以及dk值的下降；另一方面，通過將高導熱的氮類無機物與高dk(介電常數)的鈦酸鹽類無機物相配合使用，進一步提高所述樹脂組合物導熱率和dk值，同時通過活性酯和氰酸酯化合物來進一步降低介電損耗，提高耐熱性，獲得滿足較高耐熱性和低介電損耗的樹脂組合物的基礎上，改善樹脂組合物的導熱性和高介電常數，并保證較好的樹脂填料浸潤性，獲得高耐熱性、高導熱、高介電常數、低介電損耗的固化物，從而獲得綜合性能較優異的固化物。
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1.一種樹脂組合物的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：所述氮類無機物的平均粒徑為3-25μm；所述鈦酸鹽類無機物的平均粒徑為0.1-5μm。
3.根據權利要求1所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：步驟S1中獲得的樹脂膠液在常溫下的粘度為50-350Pa·s。
4.根據權利要求1所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：步驟S2中獲得的樹脂膠液在常溫下的粘度為200-600Pa·s。
5.根據權利要求1所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：所述分散液中的有機溶劑與步驟S1中的有機溶劑種類相同。
6.根據權利要求1所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：所述活性酯中含以下結構：
7.根據權利要求6所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：所述Ar’為萘基、雙環戊二烯基或或-O-；所述Ar為苯基。
8.根據權利要求1所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：步驟S1中還添加0.05-5重量份的固化促進劑。
9.一種樹脂組合物，其特
10.一種如權利要求9所述的樹脂組合物在半固化片、覆銅層壓板、絕緣薄膜、絕緣板、電路基板和電子器件中的應用。
...【技術特征摘要】
1.一種樹脂組合物的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：所述氮類無機物的平均粒徑為3-25μm；所述鈦酸鹽類無機物的平均粒徑為0.1-5μm。
3.根據權利要求1所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：步驟s1中獲得的樹脂膠液在常溫下的粘度為50-350pa·s。
4.根據權利要求1所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：步驟s2中獲得的樹脂膠液在常溫下的粘度為200-600pa·s。
5.根據權利要求1所述的樹脂組合物的制備方法，其特征在于：所述分散液中的有機溶劑與步驟s1中的有機溶劑...
【專利技術屬性】
技術研發人員：諶香秀，崔春梅，戴善凱，湯月帥，張雨晴，
申請(專利權)人：常熟生益科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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