【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及l(fā)ed燈珠領(lǐng)域,具體涉及一種燈珠及l(fā)ed顯示屏。
技術(shù)介紹
1、led燈珠的結(jié)構(gòu)主要由以下幾個(gè)部分組成,支架:led燈珠的底基座,通常由銅制成,因?yàn)殂~具有良好的導(dǎo)電性。支架上會(huì)有引線,用于連接led燈珠內(nèi)部的電極。芯片:led燈珠的核心部分,也是發(fā)光的關(guān)鍵。芯片通常由砷化鎵、砷化鋁鎵等半導(dǎo)體材料制成。封裝:將芯片封裝在透明的材料中,以保護(hù)芯片并提供合適的光學(xué)效果。常見(jiàn)的封裝材料有環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠等。散熱材料:用于散去led燈珠產(chǎn)生的熱量,以保證其正常工作和壽命。常見(jiàn)的散熱材料有鋁基板、陶瓷基板等。膠水:用于固定芯片和導(dǎo)電的粘合物,可以是硅膠樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂。硅膠樹(shù)脂封裝的燈珠散熱性能好,光衰更小;環(huán)氧樹(shù)脂封裝的燈珠成本低,但散熱性能較差。熒光粉:用于激發(fā)出白光,常見(jiàn)的熒光粉為英特美,藍(lán)光+黃色熒光粉激發(fā)出白光。導(dǎo)線:連接芯片及兩端的導(dǎo)電引腳,通常使用金線或銀線作為導(dǎo)線。銀膠:用于固定晶片和導(dǎo)電,其主要成份為銀粉、epoxy(環(huán)氧樹(shù)脂)和添加劑。晶片:led燈珠的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料,其發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)。金線:連接晶片pad(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā?/p>
2、相關(guān)技術(shù)中,現(xiàn)在普通的燈珠主要為r-g-b一字排列式結(jié)構(gòu),此種模式下的缺點(diǎn)為rgb芯片中若有一顆芯片失效、斷線等造成斷路就會(huì)造成燈珠無(wú)法點(diǎn)亮白光,戶(hù)外led顯示屏一般采取三年或五年質(zhì)保要求,這對(duì)于傳統(tǒng)led燈珠來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)巨大的考驗(yàn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N燈珠及l(fā)ed顯示屏,可以在發(fā)光
2、第一方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種燈珠,其包括:
3、支架,所述支架安裝有三排發(fā)光芯片組,每排所述發(fā)光芯片組中發(fā)光芯片的數(shù)量至少為兩個(gè),每排所述發(fā)光芯片組中發(fā)光芯片的發(fā)光顏色一致,且每排所述發(fā)光芯片組中的發(fā)光芯片并聯(lián)設(shè)置;
4、三排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光顏色各不相同。
5、結(jié)合第一方面,在一種實(shí)施方式中,第一排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光顏色為紅色,第二排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光顏色為綠色,第三排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光顏色為藍(lán)色。
6、結(jié)合第一方面,在一種實(shí)施方式中,所述支架固定有公共正極焊盤(pán)和第一負(fù)極焊盤(pán);
7、第一排所述發(fā)光芯片組固定于所述公共正極焊盤(pán),且第一排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光芯片通過(guò)銀漿與所述公共正極焊盤(pán)電連接,第一排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光芯片通過(guò)焊線與第一負(fù)極焊盤(pán)連接。
8、結(jié)合第一方面,在一種實(shí)施方式中,所述支架固定有公共正極焊盤(pán)和第二負(fù)極焊盤(pán);
9、第二排所述發(fā)光芯片組固定于所述公共正極焊盤(pán),且第二排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光芯片通過(guò)焊線與所述公共正極焊盤(pán)電連接,第二排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光芯片通過(guò)焊線與第二負(fù)極焊盤(pán)連接。
10、結(jié)合第一方面,在一種實(shí)施方式中,所述支架固定有公共正極焊盤(pán)和第三負(fù)極焊盤(pán);
11、第三排所述發(fā)光芯片組固定于所述公共正極焊盤(pán),且第三排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光芯片通過(guò)焊線與所述公共正極焊盤(pán)電連接,第三排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光芯片通過(guò)焊線與第三負(fù)極焊盤(pán)連接。
12、結(jié)合第一方面,在一種實(shí)施方式中,所述支架固定有公共正極焊盤(pán)和第三負(fù)極焊盤(pán);
13、第三排所述發(fā)光芯片組的兩個(gè)發(fā)光芯片固定于所述公共正極焊盤(pán),其剩余的發(fā)光芯片固定于第三負(fù)極焊盤(pán),且第三排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光芯片通過(guò)焊線與所述公共正極焊盤(pán)電連接,第三排所述發(fā)光芯片組的發(fā)光芯片通過(guò)焊線與所述第三負(fù)極焊盤(pán)電連接。
14、結(jié)合第一方面,在一種實(shí)施方式中,所述第三負(fù)極焊盤(pán)的焊盤(pán)區(qū)域四呈l形設(shè)置,以增大與封裝材料接觸面積。
15、結(jié)合第一方面,在一種實(shí)施方式中,所述支架固定有公共正極焊盤(pán)和三個(gè)負(fù)極焊盤(pán);
16、所述公共正極焊盤(pán)的折彎區(qū)域至少部分寬度大于自身的引腳區(qū)域?qū)挾龋?/p>
17、每個(gè)所述負(fù)極焊盤(pán)的折彎區(qū)域至少部分寬度大于自身的引腳區(qū)域?qū)挾取?/p>
18、第二方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種led顯示屏,其特征在于,其包括如以上所述的燈珠。
19、結(jié)合第二方面,在一種實(shí)施方式中,所述led顯示屏還包括電源,所述電源采用恒流供電模式。
20、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果包括:
21、三排發(fā)光芯片組均至少采用兩顆發(fā)光芯片并聯(lián)的方式進(jìn)行發(fā)光,每排發(fā)光芯片組僅需要一顆發(fā)光芯片可以正常點(diǎn)亮白光,即使該兩顆發(fā)光芯片中有一顆芯片因?yàn)閿嗑€、芯片損傷等問(wèn)題造成斷路,也不會(huì)影響此顆燈珠的正常使用。解決了相關(guān)技術(shù)中rgb芯片中若有一顆芯片失效、斷線等造成斷路就會(huì)造成燈珠無(wú)法點(diǎn)亮白光。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種燈珠,其特征在于,其包括:
2.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
3.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
4.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
5.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
6.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
7.如權(quán)利要求6所述的燈珠,其特征在于,
8.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
9.一種LED顯示屏,其特征在于,其包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的燈珠。
10.如權(quán)利要求9所述的LED顯示屏,其特征在于,所述LED顯示屏還包括電源,所述電源采用恒流供電模式。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種燈珠,其特征在于,其包括:
2.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
3.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
4.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
5.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
6.如權(quán)利要求1所述的燈珠,其特征在于,
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:呂羿,汪仁凱,呂揚(yáng),林遠(yuǎn)彬,李九單,
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:湖北芯映光電有限公司,
類(lèi)型:新型
國(guó)別省市:
還沒(méi)有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。