【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體生產系統，尤其涉及一種半導體生產系統。
技術介紹
1、前開式晶圓傳送盒(front?opening?unified?pod，簡稱foup)和設備前端模塊(equipment?front?end?module，簡稱efem)均是自動化物料搬運系統(automatedmaterial?handling?system，amhs)的一部分，foup負責晶圓(wafer)在的保護、運送和存儲，efem負責晶圓(wafer)在制造過程中的傳輸和處理。
2、當晶圓(wafer)在efem中完成必要的加工后，傳送至前開式晶圓傳送盒內，需要等待所有晶圓加工完成后再一同輸送至下一設備。在等待和轉運過程中，容易有異物掉落造成缺陷。同時部分加工后晶圓的表面會附著微量的殘留氣體，在等待過程中也存在被腐蝕的風險。
技術實現思路
1、為解決上述技術問題，本申請提供一種半導體生產系統，所述半導體生產系統包括至少一組半導體生產組件，所述半導體生產組件包括：
2、傳送盒，用以容納待運轉的晶圓，其包括傳送盒進氣口和傳送盒排氣口；
3、承載臺，用以承接所述傳送盒，所述承載臺包括承載臺進氣口和承載臺排氣口；
4、氣體循環啟閉裝置，包括第一控制組件和第二控制組件，所述第一控制組件和第二控制組件一個設于所述傳送盒上，另一個設于所述承載臺上，所述第一控制組件與所述第二控制組件對應配合；其中，
5、所述氣體循環啟閉裝置具有開啟狀態和關閉狀態，所述第一控制組
6、在其中一個實施例中，半導體生產系統還包括：
7、存儲裝置，容置有若干半導體生產組件；所述存儲裝置配置為天車或推車。
8、本申請還提供一種半導體生產系統，包括：
9、前端模塊，所述前端模塊的外部設有第一承載臺；
10、存儲裝置，容置有若干第二承載臺；
11、傳送盒，用以容納待運轉的晶圓，其包括傳送盒進氣口和傳送盒排氣口；所述第一承載臺和所述第二承載臺均能用以承接所述傳送盒，所述第一承載臺和所述第二承載臺均包括承載臺進氣口和承載臺排氣口，所述傳送盒能與所述第一承載臺和所述第二承載臺分別對應配合；
12、氣體循環啟閉裝置，包括第一控制組件和兩組第二控制組件，當所述第一控制組件位于所述傳送盒上，一組所述第二控制組件位于所述第一承載臺上，另一組所述第二控制組件位于所述第二承載臺上，所述第一控制組件與所述第二控制組件對應配合；或
13、包括兩組第一控制組件和第二控制組件，一組所述第一控制組件位于所述第一承載臺上，另一組所述第一控制組件位于所述第二承載臺上，所述第二控制組件位于所述傳送盒上；所述第一控制組件與所述第二控制組件對應配合；
14、所述氣體循環啟閉裝置具有開啟狀態和關閉狀態，所述第一控制組件和所述第二控制組件被配置為在所述氣體循環啟閉裝置處于開啟狀態時連通所述傳送盒進氣口和所述承載臺進氣口，且連通所述傳送盒排氣口和承載臺排氣口，以及在所述氣體循環啟閉裝置處于關閉狀態時，斷開所述傳送盒進氣口和所述承載臺進氣口的連通，且斷開所述傳送盒排氣口和承載臺排氣口的連通。
15、在其中一個實施例中，所述第一控制組件包括轉換腔體和第一配合件，所述傳送盒進氣口、所述傳送盒排氣口、與所述傳送盒對應配合的承載臺進氣口和承載臺排氣口均與所述轉換腔體相連通，所述第一配合件位于所述轉換腔體內，且能夠相對于所述轉換腔體移動，所述第二控制組件被配置為控制所述第一配合件在所述轉換腔體中的移動，以控制所述氣體循環啟閉裝置處于開啟狀態或關閉狀態。
16、在其中一個實施例中，所述第二控制組件包括第二配合件；
17、當所述傳送盒置于所對應配合的承載臺，所述氣體循環啟閉裝置處于開啟狀態時，部分所述第二配合件伸入所述轉換腔體內，推動所述第一配合件在所述轉換腔體內移動，以使所述傳送盒進氣口和所述承載臺進氣口相連通，以使所述傳送盒排氣口與所述承載臺排氣口相連通；
18、當所述傳送盒脫離所對應配合的承載臺，所述氣體循環啟閉裝置處于關閉狀態時，所述第二配合件移出所述轉換腔體，所述第一配合件復位，與所述傳送盒進氣口和所述傳送盒排氣口相抵接，以使所述傳送盒進氣口和所述承載臺進氣口斷開連通，以使所述傳送盒排氣口與所述承載臺排氣口斷開連通。
19、在其中一個實施例中，所述第一控制組件還包括彈性件，所述彈性件位于所述轉換腔體內，且位于所述第一配合件遠離所述第二配合件的一側；
20、當所述第二配合件伸入所述轉換腔體內，推動所述第一配合件移動，以對所述彈性件進行壓縮；
21、當所述第二配合件移出所述轉換腔體后，所述彈性件復原，并推動所述第一配合件復位，以使所述第一配合件與所述傳送盒進氣口和傳送盒排氣口相抵接。
22、在其中一個實施例中，所述第一配合件配置為具有倒角或圓角的矩形狀擋塊；和/或
23、所述轉換腔體遠離所述彈性件一側的側壁呈圓弧狀。
24、在其中一個實施例中，所述第二控制組件還包括轉換槽，所述第二配合件位于所述轉換槽內，且所述轉換槽在所述傳送盒和所述承載臺的疊加方向上的深度小于所述第二配合件的長度，以滿足所述第二配合件在氣體循環啟閉裝置處于開啟狀態時，其部分能伸出所述轉換槽，伸入所述轉換腔體。
25、在其中一個實施例中，所述第一控制組件包括第一感應部，所述第二控制組件包括第二感應部，每一所述第一感應部對應有一所述第二感應部；
26、當所述傳送盒置于所對應配合的承載臺時，所述第一感應部和所述第二感應部相配合，以控制所述第二配合件位移，使其部分伸入所述轉換腔體內，實現所述氣體循環啟閉裝置的開啟狀態；
27、當所述傳送盒脫離所對應配合的承載臺時，所述第一感應部和所述第二感應部取消配合，以控制所述第二配合件復位，使其全部容置在所述轉換槽內，實現所述氣體循環啟閉裝置的閉合狀態。
28、在其中一個實施例中，所述第一控制組件還包括第一定位部，所述第二控制組件還包括第二定位部，每一所述第一定位部對應有一第二定位部；
29、當所述傳送盒置于所對應配合的承載臺時，所述第一定位部和所述第二定位部相配合，以限定所述傳送盒與所述承載臺的相對位置。
30、在其中一個實施例中，所述傳送盒還包括設置于其內部的承載組件和通氣孔組；
31、所述承載組件沿傳送盒的高度方向間隔布置，以將所述傳送盒內部空間劃分為若干第一夾層空間，用于容置若干晶圓；
32、所述通氣孔組開設于所述傳送盒上，且與所述傳送盒進氣口相連通，每一所述通氣孔組對應一個所述本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種半導體生產系統，其特征在于，所述半導體生產系統包括至少一組半導體生產組件，所述半導體生產組件包括：
2.如權利要求1所述的半導體生產系統，其特征在于，還包括：
3.一種半導體生產系統，其特征在于，包括：
4.如權利要求1至3中任一項所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第一控制組件包括轉換腔體和第一配合件，所述傳送盒進氣口、所述傳送盒排氣口、與所述傳送盒對應配合的承載臺進氣口和承載臺排氣口均與所述轉換腔體相連通，所述第一配合件位于所述轉換腔體內，且能夠相對于所述轉換腔體移動，所述第二控制組件被配置為控制所述第一配合件在所述轉換腔體中的移動，以控制所述氣體循環啟閉裝置處于開啟狀態或關閉狀態。
5.如權利要求4所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第二控制組件包括第二配合件；
6.根據權利要求5所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第一控制組件還包括彈性件，所述彈性件位于所述轉換腔體內，且位于所述第一配合件遠離所述第二配合件的一側；
7.根據權利要求6所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第一配合件配置為
8.根據權利要求5所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第二控制組件還包括轉換槽，所述第二配合件位于所述轉換槽內，且所述轉換槽在所述傳送盒和所述承載臺的疊加方向上的深度小于所述第二配合件的長度，以滿足所述第二配合件在氣體循環啟閉裝置處于開啟狀態時，其部分能伸出所述轉換槽，伸入所述轉換腔體。
9.根據權利要求8所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第一控制組件包括第一感應部，所述第二控制組件包括第二感應部，每一所述第一感應部對應有一所述第二感應部；
10.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第一控制組件還包括第一定位部，所述第二控制組件還包括第二定位部，每一所述第一定位部對應有一第二定位部；
11.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體生產系統，其特征在于，所述傳送盒還包括設置于其內部的承載組件和通氣孔組；
12.根據權利要求11所述的半導體生產系統，其特征在于，所述傳送盒還包括內側壁和外側壁，所述內側壁圍成所述傳送盒內部空間，所述內側壁和外側壁之間形成第二夾層空間，所述通氣孔組開設于所述內側壁上；
13.根據權利要求12所述的半導體生產系統，其特征在于，所述傳送盒包括供晶圓移進移出的開口面，所述內側壁包括與開口面相對應的后內側壁以及底內側壁，所述外側壁包括與底內側壁相對應的底外側壁，至少一個所述通氣孔組位于所述后內側壁上；其中
14.根據權利要求13所述的半導體生產系統，其特征在于，所述內側壁還包括相對設置的左內側壁和右內側壁，所述左內側壁包括第一左內側壁和第二左內側壁，所述右內側壁包括第一右內側壁和第二右內側壁，所述第一左內側壁通過所述第二左內側壁與所述后內側壁連接，所述第一右內側壁通過所述第二右內側壁與所述后內側壁連接；其中，
15.根據權利要求14所述的半導體生產系統，其特征在于，每一所述通氣孔組包括第一孔組、第二孔組和第三孔組，所述第一孔組位于所述第二左內側壁上，所述第二孔組位于所述后內側壁上，所述第三孔組位于所述第二右內側壁上；
16.根據權利要求15所述的半導體生產系統，其特征在于，自所述第一孔組、第二孔組和第三孔組的輸出的氣體的氣流路徑相交，且相交區域在對應的所述第一夾層空間的中部區域。
17.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體生產系統，其特征在于，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種半導體生產系統，其特征在于，所述半導體生產系統包括至少一組半導體生產組件，所述半導體生產組件包括：
2.如權利要求1所述的半導體生產系統，其特征在于，還包括：
3.一種半導體生產系統，其特征在于，包括：
4.如權利要求1至3中任一項所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第一控制組件包括轉換腔體和第一配合件，所述傳送盒進氣口、所述傳送盒排氣口、與所述傳送盒對應配合的承載臺進氣口和承載臺排氣口均與所述轉換腔體相連通，所述第一配合件位于所述轉換腔體內，且能夠相對于所述轉換腔體移動，所述第二控制組件被配置為控制所述第一配合件在所述轉換腔體中的移動，以控制所述氣體循環啟閉裝置處于開啟狀態或關閉狀態。
5.如權利要求4所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第二控制組件包括第二配合件；
6.根據權利要求5所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第一控制組件還包括彈性件，所述彈性件位于所述轉換腔體內，且位于所述第一配合件遠離所述第二配合件的一側；
7.根據權利要求6所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第一配合件配置為具有倒角或圓角的矩形狀擋塊；和/或
8.根據權利要求5所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第二控制組件還包括轉換槽，所述第二配合件位于所述轉換槽內，且所述轉換槽在所述傳送盒和所述承載臺的疊加方向上的深度小于所述第二配合件的長度，以滿足所述第二配合件在氣體循環啟閉裝置處于開啟狀態時，其部分能伸出所述轉換槽，伸入所述轉換腔體。
9.根據權利要求8所述的半導體生產系統，其特征在于，所述第一控制組件包括第一感應部，所述第二控制組件包括第二感應部，每一所述第一感應部對應有一所述第二感應部；
10.根據權利要求1至3...
【專利技術屬性】
技術研發人員：請求不公布姓名，
申請(專利權)人：星鑰珠海半導體有限公司，
類型：發明
國別省市：
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