【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子材料，尤其涉及一種樹脂組合物及其應用。
技術介紹
1、近年來，隨著電子設備或者電氣設備向高速化、薄型化、小型化、高集成化以及高導熱化方向發展，電子部件在印制電路板上的安裝密度增加，電子設備內部的熱量逐年增加，電子部件的載體—基板材料的散熱性能越來越重要，尤其在適用于高頻高速電路的覆銅層壓板中表現更加明顯。同時，由于智能手機等便攜終端要求小型化，為了實現天線模塊的小型化，需要提高基板的介電常數(dk)。
2、在高介電常數方面，現有技術中通過添加高介電常數填料來提高基板材料的介電常數，常使用鈦酸鹽類，但鈦酸鹽類化合物的導熱性較差，在高多層、高集成化部件中難以達到散熱要求，且鈦酸鹽類化合物在熱固性樹脂材料中的分散性較差，添加量有限。在高導熱方面，現有技術中常使用氧化鋁、氮化硅、氮化硼等高導熱填料，但這些填料的介電常數較低，難以應用在天線模塊領域，高導熱填料嚴重影響基板材料的介電常數。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種樹脂組合物及其應用。
2、為實現上述專利技術目的，本專利技術采用如下技術方案：一種樹脂組合物，包括：
3、改性馬來酰亞胺樹脂：50-100重量份；
4、氰酸酯化合物：5-50重量份；
5、環氧樹脂：0-60重量份；
6、第一填料：10-100重量份，所述第一填料在10ghz下的dk為10以上；
7、第二填料：1-150重量份，所述第二填料的導熱率為15w/m.k
8、所述第一填料與所述第二填料之一為球形結構，另一為非球形結構。
9、作為本專利技術進一步的改進，所述第一填料為鈦酸鹽無機填料；或者，所述第一填料為鈦酸鹽無機填料，所述鈦酸鹽無機填料選自鈦酸鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鎂、鋯鈦酸鉛、鋯鈦酸鑭鉛中的至少一種。
10、作為本專利技術進一步的改進，所述第二填料為氮化物無機填料；或者，所述第二填料為氮化物無機填料，氮化物無機填料選自氮化鋁、氮化硼、氮化硅中的至少一種。
11、作為本專利技術進一步的改進，所述第一填料為經硅烷偶聯劑表面處理的無機填料；和/或所述第二填料為經硅烷偶聯劑表面處理的無機填料。
12、作為本專利技術進一步的改進，所述第一填料的平均粒徑為0.1μm-5μm；所述第二填料的平均粒徑為3μm-25μm。
13、作為本專利技術進一步的改進，所述第一填料的平均粒徑小于所述第二填料的平均粒徑。
14、作為本專利技術進一步的改進，所述氰酸酯化合物選自雙酚a型氰酸酯化合物、雙酚f型氰酸酯化合物、雙酚e型氰酸酯化合物、雙酚m型氰酸酯化合物、dcpd型氰酸酯化合物、萘型氰酸酯化合物、聯苯型氰酸酯化合物、三苯型氰酸酯化合物中的至少一種。
15、作為本專利技術進一步的改進，所述改性馬來酰亞胺樹脂為烯丙基改性馬來酰亞胺樹脂、芳香族二胺改性馬來酰亞胺樹脂、脂肪族二胺改性馬來酰亞胺樹脂、氨基酚改性馬來酰亞胺樹脂中的至少一種。
16、作為本專利技術進一步的改進，所述環氧樹脂選自以下結構中至少一種：
17、其中，p為1-20的整數；
18、其中，n為1-20的整數；
19、其中，m為0-20的整數；
20、其中，n為1-20的整數；
21、其中，n為1-20的整數。
22、為實現上述專利技術目的，本專利技術還提供一種上述的樹脂組合物在半固化片、覆銅層壓板、絕緣薄膜、絕緣板、電路基板和電子器件中的應用。
23、有益效果：相比現有技術，本專利技術具有以下優點：
24、本專利技術中，在高耐熱的雙馬來酰亞胺樹脂-氰酸酯固化體系中添加高dk(介電常數)的第一填料與高導熱的第二填料，將高dk(介電常數)的第一填料與高導熱的第二填料相配合使用，使得所述樹脂組合物在滿足較高的耐熱性的基礎上進一步提高導熱率和dk值；同時，將第一填料與第二填料設置為不同形狀相互搭配使用，能夠提高樹脂組合物中填料的填充量，抑制導熱率以及dk值的下降，提高剝離強度，能夠獲得一種兼具優異的高耐熱性、高dk、高剝離強度和高導熱率的樹脂組合物，從而，最終能夠獲得高耐熱性、高導熱、高介電常數、高剝離強度的固化物，從而獲得綜合性能較優異的固化物，能夠很好地應用在高耐熱高頻天線基板模塊領域中，特別是能夠滿足毫米波天線模塊的要求。
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1.一種樹脂組合物，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述第一填料為鈦酸鹽無機填料；或者，所述第一填料為鈦酸鹽無機填料，所述鈦酸鹽無機填料選自鈦酸鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鎂、鋯鈦酸鉛、鋯鈦酸鑭鉛中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述第二填料為氮化物無機填料；或者，所述第二填料為氮化物無機填料，所述氮化物無機填料選自氮化鋁、氮化硼、氮化硅中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述第一填料為經硅烷偶聯劑表面處理的無機填料；和/或所述第二填料為經硅烷偶聯劑表面處理的無機填料。
5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述第一填料的平均粒徑為0.1μm-5μm；所述第二填料的平均粒徑為3μm-25μm。
6.根據權利要求5所述的樹脂組合物，其特征在于：所述第一填料的平均粒徑小于所述第二填料的平均粒徑。
7.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述氰酸酯化合物選自雙酚A型氰酸酯化合物、雙酚F型氰酸酯化合物、
8.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述改性馬來酰亞胺樹脂為烯丙基改性馬來酰亞胺樹脂、芳香族二胺改性馬來酰亞胺樹脂、脂肪族二胺改性馬來酰亞胺樹脂、氨基酚改性馬來酰亞胺樹脂中的至少一種。
9.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述環氧樹脂選自以下結構中的至少一種：
10.一種如權利要求1～9中任意一項所述的樹脂組合物在半固化片、覆銅層壓板、絕緣薄膜、絕緣板、電路基板和電子器件中的應用。
...【技術特征摘要】
1.一種樹脂組合物，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述第一填料為鈦酸鹽無機填料；或者，所述第一填料為鈦酸鹽無機填料，所述鈦酸鹽無機填料選自鈦酸鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鎂、鋯鈦酸鉛、鋯鈦酸鑭鉛中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述第二填料為氮化物無機填料；或者，所述第二填料為氮化物無機填料，所述氮化物無機填料選自氮化鋁、氮化硼、氮化硅中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述第一填料為經硅烷偶聯劑表面處理的無機填料；和/或所述第二填料為經硅烷偶聯劑表面處理的無機填料。
5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述第一填料的平均粒徑為0.1μm-5μm；所述第二填料的平均粒徑為3μm-25μm。
6.根據權利要求5所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：崔春梅，諶香秀，戴善凱，楊宋，張雨晴，
申請(專利權)人：蘇州生益科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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