【技術實現步驟摘要】
本申請涉及芯片測試，尤其涉及一種芯片測試方法、裝置及電子設備。
技術介紹
1、隨著科技的不斷發展，芯片技術在各個領域中扮演著越來越重要的角色，作為現代電子設備的核心，承擔著極其復雜的計算和控制任務。隨著集成度的提高，芯片的結構越來越復雜，采用了多核、3d封裝、異構計算等先進技術。隨著制程技術的不斷進步，芯片的尺寸逐漸縮小，進入到納米級工藝，使得單顆芯片能容納更多的功能和更高的性能。現有的芯片測試方法通常采用功能測試、掃描鏈測試、參數測試、自動化測試等，雖然能夠有效檢測一些常見的功能故障和參數異常，但隨著芯片復雜性的增加，現有的測試方法面臨著許多挑戰。芯片的復雜性增加后，功能模塊之間的交互變得更加復雜，現有測試方法難以全面覆蓋所有的功能和交互模式，容易忽視一些邊界條件或低概率的故障模式。此外，隨著芯片功能和結構的復雜性提升，測試用例數量急劇增加，需要對每個可能的故障模式進行驗證，導致測試時間過長，效率低下。
2、綜上所述，現有技術中存在由于芯片復雜性增加，測試覆蓋率要求提高，芯片測試難以全面覆蓋所有的功能和潛在的故障模式，容易忽略一些邊界條件或低概率的故障，導致芯片測試的效率不佳的技術問題。
技術實現思路
1、本申請的目的是提供一種芯片測試方法、裝置及電子設備，用以解決現有技術中存在由于芯片復雜性增加，測試覆蓋率要求提高，芯片測試難以全面覆蓋所有的功能和潛在的故障模式，容易忽略一些邊界條件或低概率的故障，導致芯片測試的效率不佳的技術問題。
2、鑒于上述問題，本
3、第一方面，本申請提供了一種芯片測試方法，所述一種芯片測試方法通過一種芯片測試裝置實現，其中，所述一種芯片測試方法包括：獲取目標測試芯片的應用需求信息，設置多個測試用例，所述多個測試用例包括多個測試標記點；根據所述測試標記點，以并行測試的方式，確定測試周期及并行分布式測試布局結構；根據所述測試標記點，以交叉測試的方式，確定測試深度及交叉分布式測試布局結構；基于所述多個測試用例，通過所述測試周期及并行分布式測試布局結構，確定第一覆蓋度集合；基于所述多個測試用例，通過所述測試深度及交叉分布式測試布局結構，確定第二覆蓋度集合；通過所述測試周期及并行分布式測試布局結構、所述測試深度及交叉分布式測試布局結構，依據所述第一覆蓋度集合、第二覆蓋度集合模擬測試環境，對所述目標測試芯片進行迭代測試。
4、第二方面，本申請還提供了一種芯片測試裝置，用于執行如第一方面所述的一種芯片測試方法，其中，所述一種芯片測試裝置包括：測試用例設置模塊，所述測試用例設置模塊用于獲取目標測試芯片的應用需求信息，設置多個測試用例，所述多個測試用例包括多個測試標記點；并行測試模塊，所述并行測試模塊用于根據所述測試標記點，以并行測試的方式，確定測試周期及并行分布式測試布局結構；交叉測試模塊，所述交叉測試模塊用于根據所述測試標記點，以交叉測試的方式，確定測試深度及交叉分布式測試布局結構；第一覆蓋度模塊，所述第一覆蓋度模塊用于基于所述多個測試用例，通過所述測試周期及并行分布式測試布局結構，確定第一覆蓋度集合；第二覆蓋度模塊，所述第二覆蓋度模塊用于基于所述多個測試用例，通過所述測試深度及交叉分布式測試布局結構，確定第二覆蓋度集合；模擬測試模塊，所述模擬測試模塊用于通過所述測試周期及并行分布式測試布局結構、所述測試深度及交叉分布式測試布局結構，依據所述第一覆蓋度集合、第二覆蓋度集合模擬測試環境，對所述目標測試芯片進行迭代測試。
5、第三方面，本申請還提供了一種電子設備，包括：至少一個處理器；與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，所述存儲器存儲有可被所述至少一個處理器執行的指令，所述指令被所述至少一個處理器執行，以使所述至少一個處理器能夠執行上述第一方面中任意一項所述一種芯片測試方法的步驟。
6、本申請中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：
7、通過獲取目標測試芯片的應用需求信息，設置多個測試用例，所述多個測試用例包括多個測試標記點；根據所述測試標記點，以并行測試的方式，確定測試周期及并行分布式測試布局結構；根據所述測試標記點，以交叉測試的方式，確定測試深度及交叉分布式測試布局結構；基于所述多個測試用例，通過所述測試周期及并行分布式測試布局結構，確定第一覆蓋度集合；基于所述多個測試用例，通過所述測試深度及交叉分布式測試布局結構，確定第二覆蓋度集合；通過所述測試周期及并行分布式測試布局結構、所述測試深度及交叉分布式測試布局結構，依據所述第一覆蓋度集合、第二覆蓋度集合模擬測試環境，對所述目標測試芯片進行迭代測試。也就是說，通過目標測試芯片的應用需求信息，確定多個測試用例，引入并行測試和交叉測試相結合的分布式布局設計，結合覆蓋度集合的評估和模擬環境的迭代測試，解決了芯片復雜性增加后導致的測試效率低下和覆蓋率不足的問題，提高了芯片測試的覆蓋率和效率。
8、上述說明僅是本申請技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本申請的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉本申請的具體實施方式。應當理解，本部分所描述的內容并非旨在標識本申請的實施例的關鍵或重要特征，也不用于限制本申請的范圍。本申請的其他特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
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1.一種芯片測試方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述一種芯片測試方法，其特征在于，通過所述測試周期及并行分布式測試布局結構、所述測試深度及交叉分布式測試布局結構，依據所述第一覆蓋度集合、第二覆蓋度集合模擬測試環境，包括：
3.如權利要求2所述的一種芯片測試方法，其特征在于，基于所述初始化測試環境，通過所述測試周期及并行分布式測試布局結構、所述測試深度及交叉分布式測試布局結構，設置測試運行階段，包括：
4.如權利要求3所述的一種芯片測試方法，其特征在于，獲取目標測試芯片的應用需求信息，設置多個測試用例，還包括：
5.如權利要求4所述的一種芯片測試方法，其特征在于，獲取應用需求信息中的一類關鍵需求指標，包括：
6.如權利要求5所述的一種芯片測試方法，其特征在于，還包括：
7.如權利要求6所述的一種芯片測試方法，其特征在于，根據所述測試標記點，以并行測試的方式，確定測試周期及并行分布式測試布局結構，包括：
8.一種芯片測試裝置，其特征在于，用于實施權利要求1至7中任意一項所述一種芯片測試方法
9.一種電子設備，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種芯片測試方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述一種芯片測試方法，其特征在于，通過所述測試周期及并行分布式測試布局結構、所述測試深度及交叉分布式測試布局結構，依據所述第一覆蓋度集合、第二覆蓋度集合模擬測試環境，包括：
3.如權利要求2所述的一種芯片測試方法，其特征在于，基于所述初始化測試環境，通過所述測試周期及并行分布式測試布局結構、所述測試深度及交叉分布式測試布局結構，設置測試運行階段，包括：
4.如權利要求3所述的一種芯片測試方法，其特征在于，獲取目標測試芯片的應用需求信息...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐廷寧，王培吉，婁駿彬，鹿業波，何亦昕，章天雨，
申請(專利權)人：浙江帕奇偉業半導體有限公司，
類型：發明
國別省市：
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