【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體設備，特別涉及一種半導體輔材高精度上料托盤。
技術介紹
1、智能化、自動化在半導體行業應用規模越來大，需求占比越來越多，半導體加工耗材生命周期的管理，智能化倉儲設備開始進入各大封裝廠商，各類耗材都需要進行一個合理的、精細化的管理。其中需求量最大的就是各種輔材的管理的智能化設備。
2、在倉儲管理中，需要對半導體輔材進行上料，在上料的過程中，目前上料托盤都是采用推入、拉出的方式進行上料，但目前托盤不具備精定位，對于上料的精度無法把控，從而影響上料后工件的加工精度。
技術實現思路
1、根據本技術實施例，提供了一種半導體輔材高精度上料托盤，包含：
2、底板；
3、托盤，托盤可滑動抽拉的設置在底板的頂部，托盤的頂部設有若干置物區，放置待上料的工件；
4、定位模塊，定位模塊與底板、托盤相連，當托盤滑動于底板的頂部上料時，定位托盤的位置；
5、到位檢測模塊，到位檢測模塊與底板、托盤相連，當托盤滑動于底板的頂部上料時，檢測托盤是否滑動到位。
6、進一步，還包含：
7、兩個外側板，兩個外側板固定在底板的頂部兩側；
8、兩個內側板，兩個內側板固定在托盤的底部兩側；
9、兩對滑塊，任一對滑塊設置在任一外側板上；
10、兩個滑軌，兩個滑軌分別固定在兩個內側板上，任一滑軌滑動連接在任一對滑塊上。
11、進一步，還包含：
12、兩個磁吸擋片，兩個磁吸擋
13、兩個拉出保護支架，兩個拉出保護支架分別連接在兩個滑軌遠離兩個內側板的一端；
14、兩個磁鐵，兩個磁鐵分別與兩個拉出保護支架相連。
15、進一步，還包含：
16、兩個推入保護支架，兩個推入保護支架分別與兩個內側板的端部相連。
17、進一步，還包含：把手，把手設置在托盤上。
18、進一步，定位模塊包含：
19、兩個定位塊，兩個定位塊設置在托盤的底部，兩個定位塊的底部設有v型槽；
20、兩個固定座，兩個固定座設置在底板的頂部，兩個固定座上設有鋼珠滾輪。
21、進一步，到位檢測模塊包含：
22、感應撥片，感應撥片設置在托盤的底部；
23、傳感器，傳感器設置在底板的頂部。
24、進一步，到位檢測模塊還包含：理線架，理線架設置在底板的頂部。
25、根據本技術實施例的一種半導體輔材高精度上料托盤，具備如下有益效果：
26、1、解決托盤上料定位不準，易于竄動的問題，有助于實現外部的夾取模塊的精準夾取上料的作用。
27、2、整套結構以機械結構為主，成本低，運行費用低。
28、3、模塊化設計，實際使用過程中，拓展性高，易于標準化應用。
29、4、托盤上料機構前后設有定位保護支架，拉出收回是可以減少沖擊，起到輔助定位和減震作用。
30、5、傳感器理線架與托盤底板固定，起到走線，給托盤運動保護線纜的作用。
31、6、v型定位塊單獨拆卸，通過更換實現低維護，減少后期關鍵部件維護成本。
32、要理解的是，前面的一般描述和下面的詳細描述兩者都是示例性的，并?且意圖在于提供要求保護的技術的進一步說明。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，包含：
2.如權利要求1所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，還包含：
3.如權利要求2所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，還包含：
4.如權利要求2或3所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，還包含：
5.如權利要求1所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，還包含：把手，所述把手設置在所述托盤上。
6.如權利要求1所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，所述定位模塊包含：
7.如權利要求1所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，所述到位檢測模塊包含：
8.如權利要求7所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，所述到位檢測模塊還包含：理線架，所述理線架設置在所述底板的頂部。
【技術特征摘要】
1.一種半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，包含：
2.如權利要求1所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，還包含：
3.如權利要求2所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，還包含：
4.如權利要求2或3所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在于，還包含：
5.如權利要求1所述半導體輔材高精度上料托盤，其特征在...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周愛華，
申請(專利權)人：上海銘灃科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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