【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及熱塑性聚合物熔融共混改性，特別涉及一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物。
技術(shù)介紹
1、近年來，受益于科技進步、消費者需求提升以及新興市場的開拓，電子行業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出積極向上的趨勢，同時推動了相應(yīng)輔助材料的發(fā)展。在諸多輔助材料中，封裝膠是非常重要的一種，用以保護電子產(chǎn)品中集成電路不受外界環(huán)境因素的干擾，其需求量相當(dāng)可觀。
2、就目前來看，電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢主要集中于高度集成化、微型化、精密化和大功率化，其使用過程中發(fā)熱量急劇增大，熱失效也成為了影響電子產(chǎn)品性能和壽命的首要因素。因此，對于電子產(chǎn)品封裝膠，不僅需實現(xiàn)粘接封裝功能，而且需要起到良好的散熱作用，從而更有效地保護電子產(chǎn)品的使用性，延長其壽命。
3、在本領(lǐng)域，目前已有基于有機硅、環(huán)氧樹脂等聚合物的灌封膠的專利或報道。它們大多在液態(tài)聚合物中加入導(dǎo)熱填料、固化劑及其他助劑，之后通過澆鑄的方法封裝在電子部件上，最后通過交聯(lián)固化，從而達(dá)到封裝導(dǎo)熱效果。
4、為了滿足某些精密電子產(chǎn)品的封裝需求，目前亦有基于導(dǎo)熱熱塑性樹脂的專利或報道，專利cn117004217a、cn117903531a、cn114507379b等公開了導(dǎo)熱熱塑性樹脂，所采用的聚合物為熱塑性尼龍塑料、聚烯烴、聚偏二氟乙烯(pvdf)等，其熔融粘度一般較大，注塑所需壓力較大。
5、為了滿足日漸微型化、精密化的電子產(chǎn)品的保護需求，低壓注塑更加具備應(yīng)用前景，既可以滿足較為復(fù)雜的成型需求，較低的注塑壓力也不會對電子產(chǎn)品造成損傷。
6、為了滿足低壓注塑的需求，導(dǎo)熱
7、為了得到韌性較好，可低壓注塑成型的熱塑性導(dǎo)熱材料，目前有人通過在熔融粘度較低的熱熔膠型樹脂中混入導(dǎo)熱填料，制備導(dǎo)熱熱熔膠。專利cn109416953a公開了一種導(dǎo)電的熱熔粘合劑或成型組合物，其中包括pa熱熔膠聚合物，以及石墨、金屬導(dǎo)熱填料。專利cn109370479b公開了一種導(dǎo)熱型熱熔膠的制備方法，其中包含了導(dǎo)熱熱熔膠，所述導(dǎo)熱熱熔膠包括乙烯-醋酸乙烯(eva)共聚物、萜烯樹脂、石墨烯導(dǎo)熱填料以及其他助劑。專利u2016/0032166a1公開了一種導(dǎo)熱熱熔膠及其制備辦法，其中包含了導(dǎo)熱熱熔膠，所述導(dǎo)熱熱熔膠包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)，eva，以及氧化鋅(zno)、鋁(al)粉導(dǎo)熱填料。專利cn118103474a公開了一種熱熔膠粘劑組合物，其中包含pa和膨脹石墨導(dǎo)熱填料。以上專利所提及的低壓注塑導(dǎo)熱熱熔膠材料，制備過程中混入了具有導(dǎo)電性的導(dǎo)熱填料，產(chǎn)物的絕緣性不易得到保證。
8、從應(yīng)用安全性角度考慮，具有絕緣性的低壓注塑導(dǎo)熱熱熔膠在電子產(chǎn)品封裝領(lǐng)域更加具備應(yīng)用前景。專利cn107667156a公開了一種高熱傳導(dǎo)性可低壓成型的熱熔粘合劑，包括聚合物熱熔膠、球形氧化鋁(al2o3)、板狀al2o3導(dǎo)熱填料，其中，al2o3填料所占比重40-70wt％，產(chǎn)物導(dǎo)熱系數(shù)0.44-1.48w/m·k。專利cn103555262b公開了一種導(dǎo)熱熱熔膠。導(dǎo)熱熱熔膠包括pa，二氧化鈦(tio2)、硅酸鋯(zrsio4)、al2o3等導(dǎo)熱填料。其中，導(dǎo)熱填料所占比重50-70wt％，產(chǎn)物導(dǎo)熱率0.42-0.79w/m·k。專利cn101935503b公開了一種導(dǎo)熱型乙烯-醋酸乙烯共聚物熱熔膠。導(dǎo)熱熱熔膠包括eva，al2o3、zno、氧化鎂(mgo)導(dǎo)熱填料等。其實施例中，導(dǎo)熱填料占比約59.5wt％，產(chǎn)物導(dǎo)熱率0.72-1.02w/m·k。
9、以上專利所提及的低壓注塑絕緣導(dǎo)熱絕緣熱熔膠材料，產(chǎn)物中密度大于3g/cm3的導(dǎo)熱填料(如tio2、zrsio4、al2o3等)均占主要部分。相關(guān)研究人員發(fā)現(xiàn)，當(dāng)密度大于3g/cm3的填料在產(chǎn)物中含量大于20wt％，或密度小于3g/cm3的填料與密度大于3g/cm3的填料，兩者質(zhì)量比小于1.5:1時，熱熔膠產(chǎn)物在熔融狀態(tài)下會發(fā)生沉降，從而影響其均勻性和穩(wěn)定性。
10、此外，專利cn107667156a公開的高熱傳導(dǎo)性可低壓成型的熱熔粘合劑中所采用的氧化鋁導(dǎo)熱填料，含有尺寸35-55μm的al2o3球形顆粒填料。相關(guān)研究人員發(fā)現(xiàn)，常見的熔融共混過程，如雙螺桿擠出，尺寸大于30μm的填料會被碾碎，從而使產(chǎn)物性能穩(wěn)定性下降。
11、基于以上背景，研究出一種能夠同時兼顧導(dǎo)熱性、可低壓注塑性、絕緣性、均勻性和穩(wěn)定性的復(fù)合物具有一定意義，尤其是對于微型高精密電子設(shè)備封裝，具有十分重要的意義。若能采用本身尺寸較小、密度較小、導(dǎo)熱較高且絕緣的無機非金屬粉末作為主要填料，與本體粘度較低的聚合物共混，則有望得到無沉降、較為穩(wěn)定的可低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物。若能將少量低聚物按一定比例混入體系，有望在導(dǎo)熱性、絕緣性、穩(wěn)定性得到保持的前提下，降低體系粘度，滿足低壓注塑需求，同時滿足產(chǎn)物韌性需求，在使用過程中不發(fā)生開裂。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本專利技術(shù)的目的在于提供一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物。
2、本專利技術(shù)的低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物不僅具有較為優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性，而且粘度較低，熔融狀態(tài)下可以在較低的壓力下注塑成型。此外，該導(dǎo)熱復(fù)合物在熔融狀態(tài)下可以較為穩(wěn)定，不發(fā)生沉降，且在使用過程中不會發(fā)生開裂。
3、為了實現(xiàn)本專利技術(shù)的目的，所采用技術(shù)方案是：
4、一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，按質(zhì)量份數(shù)計算，包括如下組分：
5、熱塑性聚合物30-55份；
6、導(dǎo)熱填料復(fù)配物40-65份；
7、降粘劑5-15份；
8、所述導(dǎo)熱填料復(fù)配物為如下組分的導(dǎo)熱填料復(fù)配而成，
9、粒徑為20-30μm的第一導(dǎo)熱填料；
10、粒徑為10-20μm的第二導(dǎo)熱填料；
11、粒徑為4-10μm的第三導(dǎo)熱填料；
12、粒徑為0.4-4μm的第四導(dǎo)熱填料；
13、所述第一導(dǎo)熱填料與所述第二導(dǎo)熱填料的質(zhì)量份數(shù)比為1:1-2:1；
14、所述第二導(dǎo)熱填料與所述第三導(dǎo)熱填料的質(zhì)量份數(shù)比為1:1-2:1；
15、所述第一導(dǎo)熱填料與第二導(dǎo)熱填料以及第三導(dǎo)熱填料的質(zhì)量份數(shù)之和與所述第四導(dǎo)熱填料的質(zhì)量份數(shù)比為1.5:1-5:1。
16、所述第一導(dǎo)熱填料、第二導(dǎo)熱填料或第三導(dǎo)熱填料為iiia族元素氮化物、iva族元素氧化物、viii族元素氧化物、ib族元素氧化物中的任意一種或多種；<本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，按質(zhì)量份數(shù)計算，其特征在于，包括如下組分：
2.如權(quán)利要求1所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱填料、第二導(dǎo)熱填料或第三導(dǎo)熱填料為密度小于3g/cm3的片狀絕緣填料；
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱填料、第二導(dǎo)熱填料或第三導(dǎo)熱填料為密度小于3g/cm3的片狀氮化硼(BN)；
4.如權(quán)利要求1所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，以所述絕緣復(fù)合物總量為100份下，所述熱塑性聚合物與所述降粘劑的質(zhì)量份數(shù)之和為35-60份；
5.如權(quán)利要求1所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，所述熱塑性聚合物為采用烯類單體通過碳碳雙鍵(-C＝C-)加成聚合或共聚獲得的碳基線性聚合物、主鏈含有酰胺鍵的通過逐步縮聚或開環(huán)聚合得到的碳基線性聚合物、主鏈含有酯基的通過逐步縮聚或開環(huán)聚合法得到的碳基線性聚合物或主鏈含有氨酯基，采用二元異氰酸酯和二元醇通過逐步加成聚合法得到的碳基線性聚合物中的任意一種或多種。
6.如權(quán)利要求5所述的一種
7.如權(quán)利要求5所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，所述主鏈含有酰胺鍵的通過逐步縮聚或開環(huán)聚合得到的碳基線性聚合物為聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺610、聚酰胺1010、二聚酸型聚酰胺中的任意一種或多種。
8.如權(quán)利要求5所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，
9.如權(quán)利要求1所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，所述熱塑性聚合物為二聚酸型聚酰胺，所述二聚酸型聚酰胺由如下單體通過逐步縮聚或開環(huán)聚合法得到：
10.如權(quán)利要求1所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，所述降粘劑為分子量不超過2000的碳基線性低聚物。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，按質(zhì)量份數(shù)計算，其特征在于，包括如下組分：
2.如權(quán)利要求1所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱填料、第二導(dǎo)熱填料或第三導(dǎo)熱填料為密度小于3g/cm3的片狀絕緣填料；
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱填料、第二導(dǎo)熱填料或第三導(dǎo)熱填料為密度小于3g/cm3的片狀氮化硼(bn)；
4.如權(quán)利要求1所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，以所述絕緣復(fù)合物總量為100份下，所述熱塑性聚合物與所述降粘劑的質(zhì)量份數(shù)之和為35-60份；
5.如權(quán)利要求1所述的一種低壓注塑導(dǎo)熱絕緣復(fù)合物，其特征在于，所述熱塑性聚合物為采用烯類單體通過碳碳雙鍵(-c＝c-)加成聚合或共聚獲得的碳基線性聚合物、主鏈含有酰胺鍵的通過逐步縮聚或開環(huán)聚合得到的碳基線性聚合物、主鏈含有酯基的通過...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄒盛之，王紫嫣，顧慶鋒，
申請(專利權(quán))人：康達(dá)新材料集團股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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