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    磁流體旋轉升降密封裝置制造方法及圖紙

    技術編號:44230620 閱讀:6 留言:0更新日期:2025-02-11 13:34
    本技術公開了一種磁流體旋轉升降密封裝置,該磁流體旋轉升降密封裝置包括真空腔室,待加工件置于真空腔室內,真空腔室底壁上開設有通孔,磁流體旋轉軸一端穿過通孔進入真空腔室內與待加工件連接,磁流體旋轉軸另一端外套設有波紋管和磁流體座,波紋管一端與通孔密封連接,波紋管另一端與磁流體座密封連接,磁流體座內的磁流體磁化將磁流體座與磁流體旋轉軸密封,以將真空腔室與空氣隔絕,磁流體旋轉軸連接有旋轉組件,旋轉組件驅動磁流體旋轉軸旋轉,以帶動待加工件旋轉,磁流體座連接有升降組件,以使磁流體旋轉軸帶動待加工件升降。本技術提供的磁流體旋轉升降密封裝置,結構簡單,安裝方便,密封性好,提高了加工效率與加工質量。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術屬于磁流體密封,尤其涉及一種磁流體旋轉升降密封裝置


    技術介紹

    1、在真空環境中對晶片進行處理過程中,需要對晶片進行旋轉和升降運動,通常在晶片上連接磁流體旋轉軸,磁流體旋轉軸穿過真空裝置連接到空氣中的旋轉設備上,同時磁流體旋轉軸與升降裝置連接,保證磁流體旋轉軸可以對晶片進行升降,在真空設備上會開設有通孔,磁流體旋轉軸穿過通孔與真空設備內的晶片連接,磁流體旋轉軸與通孔之間需要進行密封,保證真空環境與外界空間可以隔絕。

    2、現有技術中,需要磁流體旋轉升降密封裝置來保證磁流體旋轉軸可以旋轉密封且需要承載一定的壓力,磁流體旋轉升降密封裝置零件多,裝配起來相對麻煩、密封性差,導致工件處理后的質量差,效率低。

    3、因此,亟需設計磁流體旋轉升降密封裝置,解決以上提到的現有的磁流體旋轉升降密封裝置零件多,裝配起來相對麻煩、密封性差,導致工件處理后的質量差,效率低的問題。


    技術實現思路

    1、為解決
    技術介紹
    中提及的現有的磁流體旋轉升降密封裝置零件多,裝配起來相對麻煩、密封性差,導致工件處理后的質量差,效率低的技術問題,提供一種磁流體旋轉升降密封裝置,以解決上述的問題。

    2、為實現上述目的,本技術的磁流體旋轉升降密封裝置的具體技術方案如下:

    3、一種磁流體旋轉升降密封裝置,包括真空腔室,待加工件置于真空腔室內,真空腔室底壁上開設有通孔,磁流體旋轉軸一端穿過通孔進入真空腔室內與待加工件連接,磁流體旋轉軸另一端外套設有波紋管和磁流體座,波紋管一端與通孔密封連接,波紋管另一端與磁流體座密封連接,磁流體座內的磁流體磁化將磁流體座與磁流體旋轉軸密封,以將真空腔室與空氣隔絕,磁流體旋轉軸連接有旋轉組件,旋轉組件驅動磁流體旋轉軸旋轉,以帶動待加工件旋轉,磁流體座連接有升降組件,升降組件驅動磁流體座升降,以使磁流體旋轉軸帶動待加工件升降。

    4、進一步,磁流體旋轉軸內開設有水流通道,磁流體旋轉軸遠離真空腔室的一端連接有水接頭,水接頭上開設有進水口和出水口,進水口和出水口與水流通道連通,水流從進水孔進入,通過水流通道流到磁流體旋轉軸靠近真空腔室的一端,再回流至出水口,從出水口流出,以降低磁流體旋轉軸內的溫度。

    5、進一步,?還包括軸承,軸承內圈套設在水接頭一端,磁流體旋轉軸遠離真空腔室的一端套設在軸承外圈上,以使磁流體旋轉軸相對于水接頭旋轉。

    6、進一步,還包括第一法蘭,第一法蘭套設在磁流體旋轉軸外,第一法蘭一端密封連接在真空腔室底壁的通孔處,第一法蘭另一端與波紋管密封連接。

    7、進一步,還包括第一密封件,第一密封件設置在真空腔室底壁的通孔與第一法蘭之間,以將通孔與第一法蘭密封連接。

    8、進一步,還包括第二法蘭,第二法蘭套設在磁流體旋轉軸外,第二法蘭一端與波紋管遠離第一法蘭的一端密封連接,第二法蘭另一端與磁流體座密封連接。

    9、進一步,還包括第二密封件,第二密封件設置在第二法蘭和磁流體座之間,以將第二法蘭和磁流體座密封連接。

    10、進一步,還包括第一連接板,第一連接板與磁流體座連接,第一連接板上設置有旋轉組件,旋轉組件驅動磁流體旋轉軸旋轉,以使待加工件旋轉。

    11、進一步,旋轉組件包括電機、第一帶輪、第二帶輪和同步帶,電機設置在第一連接板上,電機的驅動端連接有第一帶輪,第二帶輪套設在磁流體旋轉軸外,第一帶輪和第二帶輪之間通過同步帶連接。

    12、進一步,還包括第二連接板,第二連接板與磁流體座連接,第二連接板上設置有升降組件,升降組件驅動磁流體座升降,以使磁流體旋轉軸帶動待加工件升降。

    13、本技術的磁流體旋轉升降密封裝置具有以下優點:

    14、磁流體旋轉軸一端穿過通孔進入真空腔室內與待加工件連接,磁流體旋轉軸另一端外套設有波紋管和磁流體座,波紋管一端與通孔密封連接,波紋管另一端與磁流體座密封連接,磁流體座內的磁流體磁化將磁流體座與磁流體旋轉軸密封,以將真空腔室與空氣隔絕,磁流體旋轉軸連接有旋轉組件,旋轉組件驅動磁流體旋轉軸旋轉,以帶動待加工件旋轉,磁流體座連接有升降組件,升降組件驅動磁流體座升降,以使磁流體旋轉軸帶動待加工件升降。結構簡單,安裝方便,密封性好,提高了加工效率與待加工件的加工質量。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,包括真空腔室,待加工件置于真空腔室內,真空腔室底壁上開設有通孔,磁流體旋轉軸一端穿過通孔進入真空腔室內與待加工件連接,磁流體旋轉軸另一端外套設有波紋管和磁流體座,波紋管一端與通孔密封連接,波紋管另一端與磁流體座密封連接,磁流體座內的磁流體磁化將磁流體座與磁流體旋轉軸密封,以將真空腔室與空氣隔絕,磁流體旋轉軸連接有旋轉組件,旋轉組件驅動磁流體旋轉軸旋轉,以帶動待加工件旋轉,磁流體座連接有升降組件,升降組件驅動磁流體座升降,以使磁流體旋轉軸帶動待加工件升降。

    2.根據權利要求1所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,磁流體旋轉軸內開設有水流通道,磁流體旋轉軸遠離真空腔室的一端連接有水接頭,水接頭上開設有進水口和出水口,進水口和出水口與水流通道連通,水流從進水孔進入,通過水流通道流到磁流體旋轉軸靠近真空腔室的一端,再回流至出水口,從出水口流出,以降低磁流體旋轉軸內的溫度。

    3.根據權利要求2所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,還包括軸承,軸承內圈套設在水接頭一端,磁流體旋轉軸遠離真空腔室的一端套設在軸承外圈上,以使磁流體旋轉軸相對于水接頭旋轉。

    4.根據權利要求1所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,還包括第一法蘭,第一法蘭套設在磁流體旋轉軸外,第一法蘭一端密封連接在真空腔室底壁的通孔處,第一法蘭另一端與波紋管密封連接。

    5.根據權利要求4所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,還包括第一密封件,第一密封件設置在真空腔室底壁的通孔與第一法蘭之間,以將通孔與第一法蘭密封連接。

    6.根據權利要求5所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,還包括第二法蘭,第二法蘭套設在磁流體旋轉軸外,第二法蘭一端與波紋管遠離第一法蘭的一端密封連接,第二法蘭另一端與磁流體座密封連接。

    7.根據權利要求6所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,還包括第二密封件,第二密封件設置在第二法蘭和磁流體座之間,以將第二法蘭和磁流體座密封連接。

    8.根據權利要求1所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,還包括第一連接板,第一連接板與磁流體座連接,第一連接板上設置有旋轉組件,旋轉組件驅動磁流體旋轉軸旋轉,以使待加工件旋轉。

    9.根據權利要求8所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,旋轉組件包括電機、第一帶輪、第二帶輪和同步帶,電機設置在第一連接板上,電機的驅動端連接有第一帶輪,第二帶輪套設在磁流體旋轉軸外,第一帶輪和第二帶輪之間通過同步帶連接。

    10.根據權利要求1所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,還包括第二連接板,第二連接板與磁流體座連接,第二連接板上設置有升降組件,升降組件驅動磁流體座升降,以使磁流體旋轉軸帶動待加工件升降。

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    【技術特征摘要】

    1.一種磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,包括真空腔室,待加工件置于真空腔室內,真空腔室底壁上開設有通孔,磁流體旋轉軸一端穿過通孔進入真空腔室內與待加工件連接,磁流體旋轉軸另一端外套設有波紋管和磁流體座,波紋管一端與通孔密封連接,波紋管另一端與磁流體座密封連接,磁流體座內的磁流體磁化將磁流體座與磁流體旋轉軸密封,以將真空腔室與空氣隔絕,磁流體旋轉軸連接有旋轉組件,旋轉組件驅動磁流體旋轉軸旋轉,以帶動待加工件旋轉,磁流體座連接有升降組件,升降組件驅動磁流體座升降,以使磁流體旋轉軸帶動待加工件升降。

    2.根據權利要求1所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,磁流體旋轉軸內開設有水流通道,磁流體旋轉軸遠離真空腔室的一端連接有水接頭,水接頭上開設有進水口和出水口,進水口和出水口與水流通道連通,水流從進水孔進入,通過水流通道流到磁流體旋轉軸靠近真空腔室的一端,再回流至出水口,從出水口流出,以降低磁流體旋轉軸內的溫度。

    3.根據權利要求2所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,還包括軸承,軸承內圈套設在水接頭一端,磁流體旋轉軸遠離真空腔室的一端套設在軸承外圈上,以使磁流體旋轉軸相對于水接頭旋轉。

    4.根據權利要求1所述的磁流體旋轉升降密封裝置,其特征在于,還包括第一法蘭,第一法蘭套設在磁流體旋轉軸外,第一法蘭一端密封連接在真空腔室底壁的通孔處,第一法蘭另...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:陳智利張旭夏海洋方宏
    申請(專利權)人:合肥高納半導體科技有限責任公司
    類型:新型
    國別省市:

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