【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及晶圓去膠，具體的是一種晶圓去膠浸泡裝置。
技術(shù)介紹
1、晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。
2、經(jīng)過光刻及金屬離子蒸發(fā)后的晶圓，為了將晶圓上已經(jīng)鍍上的膠去除，需要通過藥液進(jìn)行浸泡除膠。
3、但是現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)晶圓的浸泡除膠，通常僅僅將晶圓置入浸泡倉中浸泡使得膠和晶圓表面分離，但是用于去膠的藥液缺少流動(dòng)性，使得經(jīng)過浸泡后的晶圓從藥液中取出后，部分的膠從晶圓表面分離后依然保留在晶圓表面，導(dǎo)致晶圓表面出現(xiàn)殘留膠。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的在于提供一種晶圓去膠浸泡裝置，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。
2、本技術(shù)的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
3、一種晶圓去膠浸泡裝置，包括無塵倉，所述無塵倉的內(nèi)部固定安裝有浸泡倉，浸泡倉內(nèi)帶有用于去膠的藥液，浸泡倉內(nèi)設(shè)置有可上下活動(dòng)的晶圓載盤。
4、所述無塵倉內(nèi)壁的頂部固定連接有電機(jī)支架，電機(jī)支架上安裝有伺服電機(jī)，伺服電機(jī)的底部通過連桿固定連接有調(diào)節(jié)噴管，調(diào)節(jié)噴管的一端且位于晶圓載盤的上方固定連接有沖洗噴頭，調(diào)節(jié)噴管上固定連接有輸入軟管，輸入軟管的一端貫穿無塵倉且延伸至無塵倉的外部。
5、優(yōu)選的，所述浸泡倉內(nèi)固定連接有第一防水伸縮桿，第一防水伸縮桿的頂部固定連接有支撐臺(tái)，晶圓載盤設(shè)置于支撐臺(tái)的頂部，并隨著支撐臺(tái)上下活動(dòng)。
6、優(yōu)選的，所述支撐臺(tái)的底部固定連接有呈環(huán)形陣
7、優(yōu)選的，所述晶圓載盤的外表面固定連接有固定外圈，固定外圈的外表面設(shè)置有水平切口，固定外圈的水平切口和活動(dòng)凹?jí)K相適配。
8、優(yōu)選的，所述浸泡倉內(nèi)固定連接有第二防水伸縮桿，第二防水伸縮桿的頂部固定連接有水平連板，水平連板上固定連接有升降圈，升降圈的外表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有呈環(huán)形陣列的驅(qū)動(dòng)連板，驅(qū)動(dòng)連板遠(yuǎn)離升降圈的一端和限位滑塊的底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接，用于驅(qū)動(dòng)限位滑塊在橫向限位板上滑動(dòng)。
9、優(yōu)選的，所述浸泡倉上固定連接有進(jìn)液管和出液管，進(jìn)液管和出液管上均設(shè)置有電磁閥。
10、本技術(shù)的有益效果：
11、本技術(shù)通過在晶圓完成浸泡后，可以通過沖洗噴頭將藥液噴到晶圓表面，使得對(duì)晶圓的去膠更加充分徹底，避免僅僅通過浸泡的方式進(jìn)行去膠，部分的膠從晶圓表面分離后依然保留在晶圓表面，導(dǎo)致晶圓表面有殘留膠，完成沖洗后，可以將調(diào)節(jié)噴管和沖洗噴頭旋轉(zhuǎn)到遠(yuǎn)離晶圓載盤上方的位置，便于晶圓和晶圓載盤的放置和取出。
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1.一種晶圓去膠浸泡裝置，包括無塵倉(1)，所述無塵倉(1)的內(nèi)部固定安裝有浸泡倉(2)，浸泡倉(2)內(nèi)帶有用于去膠的藥液，其特征在于，浸泡倉(2)內(nèi)設(shè)置有可上下活動(dòng)的晶圓載盤(3)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓去膠浸泡裝置，其特征在于，所述浸泡倉(2)內(nèi)固定連接有第一防水伸縮桿(9)，第一防水伸縮桿(9)的頂部固定連接有支撐臺(tái)(10)，晶圓載盤(3)設(shè)置于支撐臺(tái)(10)的頂部，并隨著支撐臺(tái)(10)上下活動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓去膠浸泡裝置，其特征在于，所述支撐臺(tái)(10)的底部固定連接有呈環(huán)形陣列的橫向限位板(11)，橫向限位板(11)上滑動(dòng)連接有限位滑塊(12)，限位滑塊(12)的頂部固定連接有活動(dòng)連桿(13)，活動(dòng)連桿(13)的一端固定連接有活動(dòng)凹?jí)K(14)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓去膠浸泡裝置，其特征在于，所述晶圓載盤(3)的外表面固定連接有固定外圈(15)，固定外圈(15)的外表面設(shè)置有水平切口，固定外圈(15)的水平切口和活動(dòng)凹?jí)K(14)相適配。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓去膠浸泡裝置，
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓去膠浸泡裝置，其特征在于，所述浸泡倉(2)上固定連接有進(jìn)液管(20)和出液管(21)，進(jìn)液管(20)和出液管(21)上均設(shè)置有電磁閥。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓去膠浸泡裝置，包括無塵倉(1)，所述無塵倉(1)的內(nèi)部固定安裝有浸泡倉(2)，浸泡倉(2)內(nèi)帶有用于去膠的藥液，其特征在于，浸泡倉(2)內(nèi)設(shè)置有可上下活動(dòng)的晶圓載盤(3)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓去膠浸泡裝置，其特征在于，所述浸泡倉(2)內(nèi)固定連接有第一防水伸縮桿(9)，第一防水伸縮桿(9)的頂部固定連接有支撐臺(tái)(10)，晶圓載盤(3)設(shè)置于支撐臺(tái)(10)的頂部，并隨著支撐臺(tái)(10)上下活動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓去膠浸泡裝置，其特征在于，所述支撐臺(tái)(10)的底部固定連接有呈環(huán)形陣列的橫向限位板(11)，橫向限位板(11)上滑動(dòng)連接有限位滑塊(12)，限位滑塊(12)的頂部固定連接有活動(dòng)連桿(13)，活動(dòng)連桿(13)的一端固定連接有活動(dòng)凹?jí)K(14)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓去...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：沈偉，王賓，劉娟，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：博納半導(dǎo)體設(shè)備浙江有限公司，
類型：新型
國別省市：
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