一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的擠壓模具及方法技術

技術編號：44237902 閱讀：8 留言：0更新日期：2025-02-11 13:38

本發明專利技術提供一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的擠壓模具及方法，本發明專利技術通過模具增壓的方法，使鑄棒擠壓過程中晶粒破碎更為徹底，進而得到更加細小的晶粒組織，通過模具增壓方式增加產品出料溫度，提高產品淬火效果，跟傳統采用類平模模具相比，手機板型材晶粒尺寸小了35％?45％，達到平均晶粒尺寸150μm以下的期望，而且產品強度和氧化性能更加穩定優異。

全部詳細技術資料下載

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的擠壓模具及方法，屬于鋁合金材料生產。

技術介紹

1、隨著通訊和數字技術的發展，3c產品在近二十年里不斷的升級換代，成為科技發展的縮影，快速的擴大了3c產品的市場。鋁合金的輕量化、金屬質感優異、易加工等優點讓其成為3c市場材料領域里的香餑餑。手機邊框及其裝飾件是3c產品眾的重要一支，當前市場運用較多的是6063合金，隨著使用端的要求不斷增高，目前各廠家在開發更高強度的鋁合金材料，已經有廠家開始往7系鋁合金方向開發手機邊框及其裝飾件。高強6系鋁合金中6013合金高、氧化性能好，但在生產手機毛坯料時會因為晶粒粗大導致氧化花斑、異色等問題造成批量不良報廢，國內市場上目前還未有效的解決晶粒粗大問題。

2、鋁合金手機邊框材料是經過熔煉、熔體凈化、鑄造、鑄棒均勻化、鑄棒加熱、擠壓、熱處理、精加工、氧化等工序完成，其中熔體凈化、鑄棒加熱和擠壓工藝對產品質量尤為重要，而擠壓工藝中擠壓速度和模具結構是控制產品晶粒尺寸的關鍵點。傳統的工藝方案是鑄棒采用類平模模具經過快速擠壓成型(擠壓速度10-12m/min)，通過快速擠壓實現快速淬火限制晶粒的長大，從而達到細化產品晶粒，其擠壓壓力10-12mpa,較大晶粒尺寸約600-800μm，平均晶粒尺寸190μm；傳統的工藝方案生產的手機板，其主要特點為以下幾點：1、產品出料溫度保存不變或略微降低，不能保證產品機械性能的穩定性；2、產品邊緣晶粒組織細小而中心晶粒組織粗大，嚴重影響后續的氧化效果；3、產品氧化后的光澤度不均勻，易造成色差。

技術實現思路

1、針對現有技術的不足，本專利技術提供一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的擠壓模具，包括模具本體，所述模具本體一側設有入料口，另一側設有出料口，所述模具本體內設有工作帶，所述工作帶一端與所述出料口相連通，所述工作帶另一端與所述入料口之間形成模具存料室，所述模具存料室的橫截面從入料口至所述工作帶方向呈階梯式遞減設置。

2、優選地，一種使用擠壓模具控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的方法，包括以下步驟：

3、1)合金熔煉鑄造：合金按配比要求將鋁錠、鎂錠和各種中間合金等投入到熔煉爐中進行熔煉，熔煉溫度控制在720-750℃，待材料完全熔化后通過精煉劑和氬氣對熔體進行凈化處理，熔體在鑄造前經過除氣箱、過濾箱進一步凈化熔體質量，最后將熔體導入至鑄造盤中完成鑄棒的鑄造；

4、2)鑄棒均質：將鑄造好的鑄棒送進均質爐中加熱到560-570℃保溫15-17h，然后出爐冷卻，得到鑄棒；

5、3)鑄棒擠壓及熱處理：將均質好的鑄棒送進擠壓機配套加熱爐中進行加熱到550-570℃，然后進入到擠壓機中通過中等速度進行擠壓成型，擠壓速度控制到6-12m/min，通過擠壓模具多級增壓破碎晶粒，中等速度可以使部分細小晶粒有機會長大，從而使產品整體晶粒尺寸更加均勻，鑄棒受擠壓機作用通過擠壓模具擠壓出所需要的手機板型材，然后將手機板型材轉運到時效爐中進行時效處理，時效溫度160-180℃，保溫8-10h；

6、4)時效完的型材采用cnc進行加工成標準樣件，清洗后進行氧化處理。

7、優選地，步驟1)中精煉劑為無鈉顆粒精煉劑mk4844b。

8、優選地，步驟3)中擠壓速度為6-8m/min。

9、優選地，步驟3)中擠壓壓力15-18mpa，較大晶粒尺寸300-500μm，平均晶粒尺寸150μm以下。

10、優選地，步驟3)中平均晶粒尺寸120μm。

11、優選地，步驟3)中通過擠壓模具多級增壓破碎晶粒具體為：鋁合金鑄棒經過擠壓后進入模具存料室，模具存料室的橫截面從入料口至所述工作帶方向呈階梯式遞減設置，入口面積不斷減小，鑄棒受到的壓力不斷增加，晶粒組織破碎加劇，到模具工作帶后形成致密的細小晶粒組織，最后從出料口流出模具。

12、本專利技術提供了一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的擠壓模具及方法，本專利技術通過模具增壓的方法，使鑄棒擠壓過程中晶粒破碎更為徹底，進而得到更加細小的晶粒組織；通過模具增壓方式增加產品出料溫度，提高產品淬火效果，跟傳統采用類平模模具相比，手機板型材晶粒尺寸小了35％-45％，達到平均晶粒尺寸150μm以下的期望，而且產品強度和氧化性能更加穩定優異。相對于現有技術，本專利技術的技術方案至少具有以下有益效果：

13、1、產品晶粒組織更加細小均勻，有利于后續的氧化工藝，避免氧化缺陷；

14、2、產品通過模具增加出料溫度，保證產品機械性能和降低鑄棒加熱溫度減少能耗；

15、3、通過模具增壓的方式提高出料溫度，為產品機械性能的穩定套了一層保護；

16、4、通過模具增壓和中等速度擠壓的特點，使產品的晶粒組織更加細小均勻，同時較慢的速度可以減少模具的損耗，提高模具壽命；

17、5、通過模具增壓方式保證氧化光澤度均勻，避免產品色差，提高產品的合格率。

本文檔來自技高網...

【技術保護點】

1.一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的擠壓模具，其特征在于，包括模具本體(1)，所述模具本體(1)一側設有入料口(11)，另一側設有出料口(13)，所述模具本體(1)內設有工作帶(12)，所述工作帶(12)一端與所述出料口(13)相連通，所述工作帶(12)另一端與所述入料口(11)之間形成模具存料室(14)，所述模具存料室(14)的橫截面從入料口(11)至所述工作帶(12)方向呈階梯式遞減設置。

2.一種使用權利要求1所述的擠壓模具控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的方法，其特征在于，包括以下步驟：

3.根據權利要求2所述的一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的方法，其特征在于，步驟1)中精煉劑為無鈉顆粒精煉劑MK4844B。

4.根據權利要求2所述的一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的方法，其特征在于，步驟3)中擠壓速度為6-8m/min。

5.根據權利要求2所述的一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的方法，其特征在于，步驟3)中擠壓壓力15-18MPa，較大晶粒尺寸300-500μm，平均晶粒尺寸150μm以下。</p>

6.根據權利要求4所述的一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的方法，其特征在于，步驟3)中平均晶粒尺寸120μm。

7.根據權利要求2所述的一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的方法，其特征在于，步驟3)中通過擠壓模具多級增壓破碎晶粒具體為：鋁合金鑄棒經過擠壓后進入模具存料室(14)，模具存料室(14)的橫截面從入料口(11)至所述工作帶(12)方向呈階梯式遞減設置，入口面積不斷減小，鑄棒受到的壓力不斷增加，晶粒組織破碎加劇，到模具工作帶后形成致密的細小晶粒組織，最后從出料口(13)流出模具。

...

【技術特征摘要】

2.一種使用權利要求1所述的擠壓模具控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的方法，其特征在于，包括以下步驟：

3.根據權利要求2所述的一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的方法，其特征在于，步驟1)中精煉劑為無鈉顆粒精煉劑mk4844b。

4.根據權利要求2所述的一種控制6系鋁合金手機板材晶粒尺寸大小的方法，其特征在于...

【專利技術屬性】
技術研發人員：戴應鑫，劉孫禹，池海濤，何潑，黃鐵明，
申請(專利權)人：福建祥鑫股份有限公司，
類型：發明
國別省市：

全部詳細技術資料下載我是這個專利的主人

相關技術

網友詢問留言已有0條評論

還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。

發布您的意見

相關領域技術